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下注的快感
2022-08-09 21:49:10
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@已注销用户: 先进封装:超越摩尔定律,封测厂商及设备供应链深度整理>先进封装技术是多种封装技术平台的总称,SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。>目前已有的案例:1)苹果22年的M1 Ultra芯片,采用台积电的InFO_LSI封装工艺,在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍;2)AMD的chiplets设计
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