2023.4.3

结合市场环境和公司目前经营状况，经初步测算，预计 2023 年 1-3 月营业收入区间为 5,350 万元至 6,350 万元，同比变动幅度为-12.56%至 3.78%；预计归属于母公司所有者的净利润区间为 405 万元至 505 万元，同比变动幅度为-19.48%至 0.40%；预计扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润区间为 385 万元至 485 万元，同比变动幅度为-16.85%至 4.75%。一般而言，一季度由于春节因素，公司营业收入及利润占全年的比例相对较低。2022 年 1-3 月，公司产品处于供不应求状态，供销两旺，公司收入及利润基数相对较高，2023年 1-3 月，半导体市场仍处于恢复阶段，导致 2023 年一季度业绩有所下滑或略有增长。

点评：半导体封装材料行业，景气度中，成长性高。

在半导体封装领域，国内的长电科技、通富微电、华天科技已经是世界前五的水平，但在封装材料领域，芯片级底部填充材料以及先进封装用环氧塑封料都被外资垄断。

华海诚科的环氧塑封料主要用在基础类和高性能类封装，而先进封装类占比极小，不到0.1%，即使如此，华海诚科也已经是内资的第一梯队。第一梯队还有一家衡所华威，未上市。

华海诚科的电子胶黏剂则主要用在PCB板级组装，而芯片级占比仅7%。A股还有一家德邦科技，上市不久。

华海诚科是国家级专精特新“小巨人”企业。

给予华海诚科2022年70倍pe，即合理市值29亿，合理价格35.94元，对应发行价+3%。

p.s.作者估计的合理市值不代表新股上市后的股价预测，而是一个在作者认知范围内能接受的价值。实际价格和合理价值当然会有偏差，就是因为股票有的高估，有的低估，才有交易机会。

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一、发行人主营业务、主要产品及变化情况

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

二、公司所处行业的基本情况及未来趋势

（三）行业概况和发展趋势

1、公司产品所属产业-半导体产业发展概述

2、公司产品应用领域-半导体封测行业发展概况

半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节，是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，属于半导体制造的后道工序，直接影响着半导体整体的可靠性、稳定性、一致性。

根据 Yole 数据，近年来全球封测市场规模保持平稳增长，2020 年达 594 亿美元，同比增长 5.3%，预计到 2025 年将达到 850 亿美元。受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场高速发展，增速显著高于全球。

尽管近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但技术发展先于市场，国内封装行业整体发展水平与境外仍存在一定的差距，主流封装产品仍处于第二、三阶段。

3、公司主要产品-半导体封装材料行业发展概况

公司构建了以环氧塑封料为核心，电子胶黏剂为辅的产品结构，产品布局全面。其中，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂的应用范畴均为芯片级（一级）封装范畴，属于半导体封装材料。

近年来，全球封装材料市场规模保持增长，根据 SEMI 数据，2015 年至 2021年，全球半导体封装材料市场规模由 189.10 亿美元增长至 239.00 亿美元；2015年至 2020 年，全球包封材料由 25.90 亿美元增长至 27.20 亿美元，预计 2022 年市场规模将增长至 29.70 亿美元。

此外，受益于全球封装产能逐步转移至我国，国内封装材料市场规模增长显著高于全球，2015 年至 2020 年，市场规模由 267.70 亿元增长至 361.10 亿元，其中，包封材料市场规模由 48.50 亿元增长至 63.00 亿元，远高于全球市场的增长速度。

在芯片级电子胶黏剂领域，目前国内与国外仍存在较大的技术差距，开发方面处于弱势，根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2021 年编）》，我国芯片级底部填充材料目前仍被外资垄断。

国内外环氧塑封料在我国市场上的竞争对比情况如下表所示：

①环氧塑封料国内市场规模情况

根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021 年中国包封材料市场规模为 73.60 亿元，同比增速达到 16.83%，结合上述测算结果与先进封装发展趋势，预计 2021 年国内先进封装用环氧塑封料已超过 4.2 亿元。

②电子胶黏剂国内市场规模情况

根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会杨栩秘书长于“2022 年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛”的发言，近年来，在 5G 建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超 100 亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。

（四）发行人所处行业国产化程度和竞争格局情况

1、环氧塑封料国产化程度和竞争格局情况

根据集成电路材料产业技术创新联盟发布的《2021 年专用封装材料产业数据统计报告》，我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产，在 QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货；应用于 FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP 等先进封装的产品成熟度较低。

该领域进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，呈现出头部化效应。其中，内资厂商市场份额主要由发行人、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。

2、电子胶黏剂国产化程度和竞争格局情况

由于电子胶黏剂可应用于一级封装、二级封装等不同封装级别与应用领域，故各类产品所处的产业链发展状况不同，面临的竞争情况及市场地位亦相应存在差异。其中，在芯片级电子胶黏剂领域，FC 底填胶与液态塑封料的市场分别由日资厂商 Namics 与 Nagase 垄断，呈现出“一家独大”的局面。在 PCB 板级电子胶黏剂领域，低端产品的市场竞争格局较为分散；发行人产品主要为中高端产品，该类型产品的市场份额仍集中于汉高、Delo 等外资头部厂商，内资供应商正逐步缩小技术差异。

资料来源：上市公司招股说明书