光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺,如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多,包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。在整个半导体芯片制造过程中,光刻是最复杂工艺,光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右,耗费时间占比约为40-50%,光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备。
光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺,也可以用在后道工艺,前道光刻机用于芯片的制造,曝光工艺极其复杂,后道光刻机主要用于封装测试,实现高性能的先进封装,技术难度相对较小。
光刻机研发难度大,零部件海外垄断
光刻机厂商研发费用率高:22年全球前五大半导体设备厂商的平均研发费用率为11%,其中ASML研发费用率为15%,高于其他设备厂商。
光刻机零部件供应商遍布全球,核心零部件来自德国和美国:代表光刻机最高端技术的EUV光刻机里面有10万多个零部件,全球超过5000家供应商。整个光刻机中,荷兰腔体和英国真空占32%,美国光源占27%,德国光学系统占14%,日本的材料占27%。
从接触式到EUV,ASML成为绝对龙头 历史转折点:ASML凭借浸润式光刻机垄断市场。在浸润式光刻技术出现之前,各厂商专注于157nm波长技术的研发,“浸润式微影技术”被提出后ASML开始与台积电合作开发浸润式光刻机,并于2007年推出浸润式光刻机,成功垄断市场。而同为光刻巨头的日本尼康、日本佳能主推的157nm光源干式光刻机被市场逐渐抛弃,两家公司由盛转衰。
ASML一家独大,Nikon和Canon瓜分剩余市场。
1)全球光刻机市场的主要竞争公司为ASML、Nikon和Canon。ASML在超高端光刻机领域独占鳌头,旗下产品覆盖面最广。Canon光刻机主要集中在i-line光刻机,Nikon除EUV外均有涉及。
2)光刻机市场份额主要被ASML、Canon、Nikon包揽,从这三家的占比情况来看,2022年ASML占据82%,Canon占据10%,Nikon占据8%
大陆光刻设备需求持续增高
2017-2022年ASML在大陆地区营收的年均复合增长率为26%。ASML2017年在大陆地区的营收为9亿欧元,2022年为29亿欧元,2017-2022年年均复合增长率为26%,高于ASML总营收的年均复合增长率19%。23年大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹集团等陆续恢复扩产,另外有数十条新兴fab厂处于建设期,未来大陆地区对光刻机的需求将持续增高。
大陆晶圆代工厂陆续恢复扩产
2022年前十大专属晶圆代工公司中,中国大陆有三家。分别为中芯国际、华虹集团、晶合集成,排名第四、第五和第九。
国内晶圆厂陆续恢复扩产,有望带动半导体设备的需求。
中芯国际:2023年资本开支预计与22年持平,约63.5亿美元。
华虹集团:2023年资本开支预计5亿美元以上,将适时启动新厂建设。
大陆厂商实现从“0到1”的突破
上海微电子是大陆光刻机进展最快的厂商。上海微电子装备(集团)股份有限公司主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
上海微电子的光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层。目前上海微电子正在攻坚的28nm的DUV光刻机,未来中国光刻机有望从90nm突破至28nm。