泛算力大全！但凡有一个算字的概念、但凡和算力挨边的概念都收集在这里了！ （1）算力产业链合集总览 （2）算力租赁利好上市公司一览 （3）AI算力：服务器、芯片、光模块 （4）东数西算各环节龙头名单大全 （5）东数西算十大龙头：中国长城、中天科技、中际

人工智能产业链可以划分为上游、中游和下游。上游部分主要包括芯片、算力、半导体、CPO、光模块等关键技术领域；中游部分主要为基于各类识别技术构建的软件产品、解决方案和技术平台；下游部分则涵盖了 AI 与各行各业结合的应用。一、上游产业链及概念股1、芯片AI 芯片可分为终端 AI 芯片、云端 AI 芯片

省流：RISC-V架构开源灵活，与ARM相比，具备成本低、可控性强等优势，但生态仍不完善。RISC-V将率先在32位MCU市场取得突破，预计2025年全球市场空间40亿美元。展望未来，RISC-V有望向智能驾驶、航空航天、AI超算等高端场景渗透。核心观点：技术层面，RISC-V由于其开源、灵活的技术

周五发酵的是设备，其实高景气的除了设备还有材料，总向拆分材料领域（不考虑三代范畴），大致可以划分出：硅片（晶元，占比30%左右）、光刻胶（占比约12%）、掩膜板（12%左右）、CMP抛光材料、通用耗材、半导体探针、试剂、靶材等。———# 1.硅片领域————半导体最底层的材料。券商查到的数据，国内市

湖北东田微科技股份有限公司的主营业务是专业从事精密光电薄膜元件研发、生产和销售，公司的主要产品为摄像头滤光片和光通信元件等，公司为国家级高新技术企业。主要产品就是光通信原件！！！东田微光学光电子行业！低位消费电子。受益于近年来光通信行业的发展，公司光通信业务产品主要为TO管帽和光通信滤光片等，与中科

市场中流传着不同版本的光模块与GPU数量比例的测算，各种版本的数字对不上主要原因是因为不同组网架构下所需要使用光模块的用量都不尽相同，光模块的实际使用数量主要取决于以下几个方面：1）网卡型号主要包括两种网卡，ConnectX-6（200Gb/s，主要配合A100使用）   和Con

光刻是芯片制造最核心环节 光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺，如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多，包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。在整个半导体芯片制造过程中

半导体材料：晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、

人工智能产业链全景及概念股分析报告一、引言人工智能（AI）作为当今科技领域的热门话题，已经渗透到各个行业和领域。为了更好地理解AI产业链的全貌，本报告将对AI产业链上下游进行全面梳理，并分析相关的概念股票。二、人工智能产业链概述人工智能产业链可以划分为三个主要部分：上游、中游和下游。上游部分主要包括

AI带来海量算力需求，算力需求直接催动光模块翻倍股频出。而高速率光模块剧增，将等比带来MicroTEC冷却板的增量，该领域国内只有两家公司可以小批量供货，唯一上市公司——富信科技，还在地板悄无人知。 一、为何光模块需要MicroTEC 光模块集成度和组装密度不断提高，其发热量也显著增加。而光模块及内

耐科装备为少数拥有半导体全自动塑封设备多种机型生产能力的国产企业之一，受到知名半导体企业广泛认可；通富微电《确认函》中表示公司自动塑封设备总体性能表现优良，在多个指标上和行业龙头YAMADA、TOWA基本相当，可达到国外设备性能功能95%以上，甚至部分性能指标已超越国外设备。在半导体产业链中，封装测

半导体板块主升启动，chiplet半导体的国产替代进步之光，于此之际向大家絮叨絮叨chiplet的逻辑，要写的有点多全是干货希望感兴趣的老师可以细心看完，不感兴趣逻辑的可以直接去后半部分看标的。1. 甬矽电子  2.耐科装备 。——————#一. 大势预判——————废话不多说，先说大势，

本文这两天看的人比较多，直接先提炼下核心内容：AI上游的核心是算力，算力就是服务器，服务器的核心增量除了GPU（GPU没有非常正宗标的，A股就寒武纪和景嘉微）就是内存（内存的增量是8倍，NAND的增量是3倍），内存就是DDR5（DDR5也没有正宗的标的），DDR5必备的SPD产品是聚辰股份提供的（D

 drivegpt、Sam、autogpt……现在各种优异的细分场景AI层出不穷，毫无疑问，随着AI智能涌现和这些现实应用的爆发，未来各行各业都必将装上AI的翅膀，直冲云宵，通往新的境界。然而，无论飞的多高多远，总得有个眼睛来看清世界。如果说摄像头和传感器是AI的眼睛，那么红外截止滤光片与

 drivegpt、Sam、autogpt……现在各种优异的细分场景AI层出不穷，毫无疑问，随着AI智能涌现和这些现实应用的爆发，未来各行各业都必将装上AI的翅膀，直冲云宵，通往新的境界。然而，无论飞的多高多远，总得有个眼睛来看清世界。如果说摄像头和传感器是AI的眼睛，那么红外截止滤光片与

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人工智能产业链可以划分为上游、中游和下游。上游部分主要包括芯片、算力、半导体、CPO、光模块等关键技术领域；中游部分主要为基于各类识别技术构建的软件产品、解决方案和技术平台；下游部分则涵盖了 AI 与各行各业结合的应用。一、上游产业链及概念股1、芯片AI 芯片可分为终端 AI 芯片、云端 AI 芯片

省流：RISC-V架构开源灵活，与ARM相比，具备成本低、可控性强等优势，但生态仍不完善。RISC-V将率先在32位MCU市场取得突破，预计2025年全球市场空间40亿美元。展望未来，RISC-V有望向智能驾驶、航空航天、AI超算等高端场景渗透。核心观点：技术层面，RISC-V由于其开源、灵活的技术

周五发酵的是设备，其实高景气的除了设备还有材料，总向拆分材料领域（不考虑三代范畴），大致可以划分出：硅片（晶元，占比30%左右）、光刻胶（占比约12%）、掩膜板（12%左右）、CMP抛光材料、通用耗材、半导体探针、试剂、靶材等。———# 1.硅片领域————半导体最底层的材料。券商查到的数据，国内市

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半导体材料：晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、

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省流：RISC-V架构开源灵活，与ARM相比，具备成本低、可控性强等优势，但生态仍不完善。RISC-V将率先在32位MCU市场取得突破，预计2025年全球市场空间40亿美元。展望未来，RISC-V有望向智能驾驶、航空航天、AI超算等高端场景渗透。核心观点：技术层面，RISC-V由于其开源、灵活的技术

周五发酵的是设备，其实高景气的除了设备还有材料，总向拆分材料领域（不考虑三代范畴），大致可以划分出：硅片（晶元，占比30%左右）、光刻胶（占比约12%）、掩膜板（12%左右）、CMP抛光材料、通用耗材、半导体探针、试剂、靶材等。———# 1.硅片领域————半导体最底层的材料。券商查到的数据，国内市

湖北东田微科技股份有限公司的主营业务是专业从事精密光电薄膜元件研发、生产和销售，公司的主要产品为摄像头滤光片和光通信元件等，公司为国家级高新技术企业。主要产品就是光通信原件！！！东田微光学光电子行业！低位消费电子。受益于近年来光通信行业的发展，公司光通信业务产品主要为TO管帽和光通信滤光片等，与中科

市场中流传着不同版本的光模块与GPU数量比例的测算，各种版本的数字对不上主要原因是因为不同组网架构下所需要使用光模块的用量都不尽相同，光模块的实际使用数量主要取决于以下几个方面：1）网卡型号主要包括两种网卡，ConnectX-6（200Gb/s，主要配合A100使用）   和Con

光刻是芯片制造最核心环节 光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺，如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多，包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。在整个半导体芯片制造过程中

半导体材料：晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、

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省流：RISC-V架构开源灵活，与ARM相比，具备成本低、可控性强等优势，但生态仍不完善。RISC-V将率先在32位MCU市场取得突破，预计2025年全球市场空间40亿美元。展望未来，RISC-V有望向智能驾驶、航空航天、AI超算等高端场景渗透。核心观点：技术层面，RISC-V由于其开源、灵活的技术

周五发酵的是设备，其实高景气的除了设备还有材料，总向拆分材料领域（不考虑三代范畴），大致可以划分出：硅片（晶元，占比30%左右）、光刻胶（占比约12%）、掩膜板（12%左右）、CMP抛光材料、通用耗材、半导体探针、试剂、靶材等。———# 1.硅片领域————半导体最底层的材料。券商查到的数据，国内市

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市场中流传着不同版本的光模块与GPU数量比例的测算，各种版本的数字对不上主要原因是因为不同组网架构下所需要使用光模块的用量都不尽相同，光模块的实际使用数量主要取决于以下几个方面：1）网卡型号主要包括两种网卡，ConnectX-6（200Gb/s，主要配合A100使用）   和Con

光刻是芯片制造最核心环节 光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺，如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多，包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。在整个半导体芯片制造过程中

半导体材料：晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、

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