博敏电子603936绝对低位的cpo光模块+供货华为服务器+苹果+碳化硅（SIC）+先进封装+存储芯片客户长鑫存储！铭普光磁沾边光模块cpo直接成为了市场最高空间板！

1.博敏电子603936实锤已取得光模块订单，并且是华为服务器供应链！

AI 催化算力需求，服务器量价齐升。产量角度， ChatGPT 引发行业算力军备竞赛，AIGC 行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，预计服务器未来 3 年出货 CAGR 近 10%；价格而言， Intel、AMD 持续迭代，CPU 新平台升级驱动 PCB 价值提升，经中信证券产业调研，测算 PCIe5.0 标准 PCB 背板的价值量较 4.0 标准提升约 20%-30%，交换机亦有从 100G 向 400G/800G 升级趋势驱动 PCB 价值量提升。竞争角度，目前格局相对分散，伴随上游材料技术突破以及客户认证通过，中国厂商份额有望提升！公司的IC 载板在 PC、服务器、AI 芯片、存储、Module 多领域驱动叠加 Chiplet先进封装 技术发展下有望高增长。Prismark 预计 2021-2026 年 CAGR 达 8.6%，是增速最快的细分领域。在技术、上游资源、下游客户、资金四大壁垒制约下先发优势显著，目前日、韩、中国台湾合计份额超 90%，内资占比不足 5%，国内厂商正在积极布局突破。HDI 板增速次之，年均复合增长率为 4.9%，产值将达到 150 亿美元。

2.Chiplet 等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，迎来巨大的国产替代机会。公司富有前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务，顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇。报告期内业务发展情况如下：

伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产，首条封装载板试产线进入运营阶段，公司正式涉足 IC 封装载板领域。该产线达产后产能 1 万平米/月，产品类型涵盖储存类载品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段， SD/microSD 等产品送样认证中，实现向 CSP 类载板的技术转型。目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，预计到今年上半年还将导入多家打样客户，产品技术能力得到持续提升。

另外，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，计划与相关产业基金共同投资约 50 亿元在合肥经开区投资建设博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 领域的封装载板产品。公司在战略上将碳化硅SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，并在功率半导体行业Top5的客户中，已形成了良好的品牌效应。