财政部网站18日消息，财政部等四部门发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》。根据公告，集成电路和工业母机企业发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在据实扣除的基础上，在2023到2027年期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按无形资产成本的220%在税前摊销。 #国庆前后布局哪些板块胜率高# 

此前，今年3月26日，财政部、税务总局曾发布《关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（2023年第7号）：企业研发费用未形成无形资产的，自2023年起，再按照实际发生额的100%在税前加计扣除；形成无形资产的，自2023年起，按照无形资产成本的200%在税前摊销。 本次公告相比7号公告，工业母机和集成电路行业的研发费用加计扣除力度从100%提升至120%，体现出政策的行业指引。 满足条件的机床企业可在税前额外扣除120%的研发费用，增厚公司利润=研发费用*120%*税率，净利率提升=研发费用率*120%*税率，假设研发费用率为5%，税率为15%，则企业净利率将提升0.9pct；同时，形成无形资产的，可额外多摊销120%，假设按10年摊销，每年可为公司带来利润增益=无形资产成本*120%*税率/10，为该无形资产成本的1.8%。

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