半导体国产化核心标的：

一、EDA软件：概伦电子、华大九天、广立微。

二、CPU/GPU和AI芯片：海光信息、龙芯中科、寒武纪。

三、设备。

① 光刻机：上海微电子（未上市，张江高科持股）。

② 刻蚀机：中微公司、北方华创。

③ 薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技。

④ 原子层沉积设备：拓荆科技。

⑤ 化学机械抛光设备：华海清科。

⑥ 清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微。

⑦ 离子注入机：万业企业。

⑧ 涂胶显影设备：芯源微。

⑨ 去胶设备：屹唐股份（拟上市）、北方华创。

⑩ 高精密温控：同飞股份（±0.02°精度唯一）、京仪装备。

四、材料。

（1）硅片：沪硅产业、神工股份、立昂微。

（2）电子特气：华特气体、雅克科技、昊华科技、多氟多。

（3）抛光垫：鼎龙股份。

（4）抛光液：安集科技。

（5）光刻胶：晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳、容大感光、华懋科技等。

（6）湿电子化学品：多氟多、江化微。

（7）溅射靶材：江丰电子、阿石创。

五、晶圆代工：中芯国际、华虹半导体、华润微。