硅微粉是电子产业核心基础原材料之一，先进封装市场容扩带动球形粉 需求增长。据 Yole 数据显示，随着电子产业升级，后摩尔时代下对于先 进封装的需求更加突出，其市场规模逐步扩大，预计于 2024 年先进封装 占比近 50%，有望进一步带动球形硅微粉需求增长。

5G 智能化等高端电子产业蓬勃发展下，高性能覆铜板与芯片封装产业有 望带动硅微粉填料增量市场。据 Absolute reports 数据显示，全球填 料用的球形二氧化硅销量 2023 年将达到 15.9 万吨，其市场规模于 2024 年将达到 6.6 亿美元，CARG5 达 9.2%，同年球形二氧化硅的产量预估为 18.49 万吨，整体产销量均持续增长。据国泰君安证券研究所对全球覆 铜板及芯片封装行业数据测算，全球球形硅微粉总需求量预计从 2020 年 的 22.58 万吨增长至 2025 年的 39.62 万吨，2020-2025 年均复合增速达 11.90%。

1.1. 汽车智能化催化芯片与 PCB 市场

汽车智能化前景广阔。汽车智能化是指通过搭载先进的车载传感器、控 制器、执行器等装置、融合现代通信与网络技术，实现车与 X（车、路、 人、云等）智能信息交换、共享，具备复杂环境感知、智能决策、协同 控制等功能，并最终可实现替代人来操作的新一代汽车。在技术优势、 政策支持、社会需求等推动下，智能网联汽车拥有广阔的市场前景。据 IHS 预测，2022 年全球智能网联汽车销量将达到 7838 万辆，实现 69%的 渗透率。据中国产业信息网，2022 年全球车联网市场规模预计达到 1658 亿美元，中国占据约三分之一市场份额。

单车 MCU 需求增加，SoC 市场超高速发展。随着自动驾驶技术发展，单 车 MCU 需求量不断增加，SoC 市场更是呈现出高速增长趋势。根据 IHS 统计，相比于传统燃油车单车，智能驾驶汽车所需 MCU 数量是其 4 倍以 上，且高算力的高位数 MCU 将扮演重要角色。在市场规模上，根据 IC Insights 估计，全球 MCU 市场规模预计从 2020 年的 65 亿美元增长至 2026 年的 88 亿美元，CAGR 达 5.17%。根据 Global Market Insights 的 数据，预计全球车规级 SoC 市场将从 2019 年的 10 亿美元达到 2026 年 的 120 亿美元，CAGR 达到 42%，远超同期汽车半导体整体增速。

高单价氧化铝拉动利润增长

随着公司产品研发能力增强和市场进一步开拓，面对新能源、光伏拉动 下热界面新材料日益上涨的市场需求，公司增加了氧化铝粉等材料的研 发和生产，价格更高，有效拉动利润增长。氧化铝粉分为球形和角形两 类。球形氧化铝粉物理化学性质稳定、吸附能力强、硬度高，球形结构 使其具备更大的比表面积及更好的流动性，被广泛应用于电子产品热源 与散热器之间的导热硅胶、灌封胶等界面导热材料领域。相比于其他导 热材料，球形氧化铝有不易氧化、导热优势明显、性价比高等优势，成为界面导热材料填料的首选。

氧化铝微粉方向持续研发投入，逐步进入收获期。公司高度重视创新与 研发，倡导技术研发和工艺研发双轨并行，在球形铝微粉领域持续加大 研发。目前已形成球形氧化铝、低钠系列氧化铝、高导热系列氧化铝三 大球形氧化铝系列产品。在研项目中，国内领先的高导热环氧模塑料用 球形氧化铝开发已进入产业化阶段，运用于新能源模组封装等领域；新 能源汽车用低钠球形氧化铝开发项目达到国际先进水平，推动导热界面 材料向高填充、高导热、轻薄化和高可靠方向发展。

热界面新材料市场快速成长

热界面材料是提高电子设备散热效率和效果的材料。由于空气的导热系 数只有 0.024 瓦/米·度，不利于散热，导热界面材料将电子设备中的空 气排除，在电子元器件和散热器之间建立高效热传导通道，可提高散热 器工作效率。随着电子设备功能日渐复杂，计算性能、显示性能、续航 性能提高，电子设备内模组集成度加速提升，电子设备的工作功耗和发 热量也变大，提高电子设备散热效率已成为其设计阶段的首要目标之一。据观研天下统计数据，2023 年全球热界面材料市场规模将增长至 32 亿 美元。根据 CredenceResearch2016 年发布的报告，全球热界面材料市场 规模从 2015 年 7.74 亿美元，预计将提高至 2022 年的 17.11 亿美元， 2015-2022 年期间年复合增长率为 12.0%。IDTEX 预计到 2031 年，对热 界面材料的新需求将超过 87 万吨。

导热凝胶、导热脂等导热材料属于胶粘剂，胶粘剂是指能够将两种及以 上同质或异质的材料连接在一起，具有粘接、固定、密封和包装四大功 能。工程胶粘剂以其优异的防腐防水性、耐久性和抗老化等特点广泛应 用于发电机灌封、太阳能电池板中电子元件的密封和设备部件的粘接。全球胶粘剂市场规模稳步提升。根据 BCC Research 数据显示，2017 年 全球胶粘剂市场规模分别达到 428 亿美元，预计到 2020 年全球胶粘剂 市场规模将达到 600 亿美元，年增速约为 4.7%。中国粘胶剂产量逐年上 升，预计从 2009 年的 400 万吨增长至 2022 年的 1083 万吨。

热界面材料为氧化铝主要应用。据QYResearch数据统计，热界面材料与 导热工程塑料为氧化铝最主要下游应用，分别占其下游应用比例的 48%、 17%。

氧化铝粉多应用于电子产品的发热体与散热设施之间的电子导热硅胶、 灌封胶等领域。氧化铝填料能在硅胶基体中相互接触，并在复合材料中 形成局部的导热链或导热网。为了提高导热材料的导热率，一方面需要 填料能在基体中形成导热链或导热网，另一方面则需要提高氧化铝填料 自身导热率。一定范围内，随着氧化铝用量的增加，封装胶的热导率逐 步增加。 

新能源车动力电池市场广阔

新能源车市场景气上行，动力电池需求日益升高。在双碳政策驱动下， 新能源车呈现出强势替代传统能源车的趋势，市场销量逐步扩大。根据 中汽协、工信部统计数据显示，中国新能源车销量预计从 2018年的125.6 万辆增长至 2025 年的 729.6 万辆；新能源汽车在全部汽车中销量占比 预计于 2025 年大幅上升至 23.4%。而根据 Ofweek，动力电池占据新能源 整车成本的 42%，是新能源车降本增效的关键。

新能源车需求增拉动电池放量，热管理系统为电池性能关键。动力电池 的寿命、动力学特性和安全性与电池的温度密切相关，温度过高会降低 电池寿命并由热失控风险，而温度过低则导致电池容量减小、充放电效 率低下，缩短续航里程，故热管理系统是保持电池持续有效工作的关键。胶粘剂有效提升动力电池性能。在动力电池组装中，胶粘剂广泛应用于 PACK 密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻 量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的 运行起到了关键性作用。

根据产业链调研等数据，我们对新能源汽车带动下的氧化铝填料市场进 行估算，预计新能源车动力电池胶粘剂用氧化铝填充量于 2025 年增长 至 52160 吨。

 光伏景气推动太阳能电池销量增长

光伏行业景气上行，2025 市场空间保守达 270GW。伴随“双碳”纳入“十 四五”规划，新能源发电相关需求持续增长，其中以太阳能作为发电主 要能源的光伏作为新能源发电行业，有望见证市场需求持续增长，带动 上下游产品生产消费。据中国光伏协会统计数据，全球光伏市场保守情 况下预计从 2019 年的 115GW 增长至 2025 年的 270GW，乐观情况下大幅 增至 330GW；中国光伏新增装机量于 2025 年达 90-110GW。