本文核心看点:

1、随着汽车电动化以及智能化的推进，汽车电子产业链将成为未来十年投资的黄金赛道;

2、在汽车电动化渗透率提升的过程中，IGBT和第三代半导体SiC行业行业相关公司值得重点关注;

3、在汽车智能化的发展中，主控芯片、MCU芯片、存储芯片、CIS芯片以及激光雷达等领域相关公司值得重点关注。

 

 

近期来，汽车领域利好不断。5月份以来，在吉林、上海等地复工复产以及各地对于新能源汽车购车补贴等相关政策的刺激下，汽车板块迎来一波大的行情。

短期来看,新能源汽车整车的涨幅已经较大,随时都可能面临回调风险。不过从新能源汽车的需求来看,当前订单依旧饱满，行业景气度仍然较高。

不过围绕着新能源汽车的投资必然仍会是近期投资的主线，从汽车产业链相关板块来看，汽车电子目前还仍处于低位，或是下一个值得重点关注的投资方向。

那么在汽车电子领域又有哪些细分赛道值得关注?细分赛道中国内又有哪些公司值得投资?本文将一一给大家进行梳理。

 

一、电动化智能化进程加快，上游汽车电子迎来投资机会

随着汽车电动化以及智能化的推进,汽车将成为继电脑、智能手机之后第三代大型移动智能终端。这一变革将引发一系列的产业链锁反应，带动更多上下游产业的变革，特别芯片领域的发展，汽车电子产业链将成为未来十年投资的黄金赛道。

一方面，从汽车电动化来看，汽车电动化带来功率半导体等电力电子器件单车价值量大幅提升,纯电车功率相关芯片价值量是传统燃油车的4-5倍，对应相关的电源管理也芯片会大幅增加。

另一方面，从汽车智能化来看，自动驾驶是未来汽车发展的重要方向。全球智能汽车市场规模继续快速增长，智能汽车产业链日益成熟，车载领域迎来新的发展浪潮，从而带来各种芯片需求快速增加。

根据集微咨询的数据显示，2020年汽车芯片收入规模达到501亿美元，占整个芯片市场的

比重为12%。预计2021年到2025年，全球汽车半导体市场规模将以10%的复合增长率增长,将显著高于其他半导体下游应用领域的增速。

从国产化替代来看，新能源车的发展将有望重塑汽车上游芯片的供应格局，打破国外在汽车芯片领域的垄断，越来越多的国内半导体公司将可以参与到汽车的发展之中,迎来国产替代的广阔空间。

从公司的业绩来看，受下游消费疲软，半导体迎来结构性分化行情，不过得益于下游汽车领域景气的公司,在汽车领域有相关布局的公司抗波动能能力更强，成长性更高，汽车半导体有望成为相关公司的新的增长曲线。

从当前公司股价来看,在本次的反弹行情中，汽车电子相关公司涨幅相对较小，未来还有较大的上涨空间。随着汽车的电动化以及智能化的推进，国内的主控芯片SOC、MCU、功率半导体、存储芯片、CIS、第三代半导体以及激光雷达等领域相关公司值得重点关注。

二、国内哪些领域及公司值得重点关注?

汽车芯片种类较为庞杂，将芯片的增量分为受益于电动化、自动驾驶智能化两大类，分别梳理其中的投资机会。

1.从电动化的角度来讲，功率导体IGBT以及第三代伴导体SiC存在较大的投资机会。

（1）功率半导体IGBT

功率半导体是目前电动化汽车中增量最大的部分。根据StrategyAnalytics计算 ，在传统燃油车中功率半导体装机价值仅为71美元，对于纯电池动力车，功率半导体价值达到387美元，接近传统燃油车的5.5倍。

在功率半导体中IGBT又是最大的增量，2021年国内车 用IGBT市场规模在60亿规模左右，预计到2025年国内车用IGBT市场规模将达到300亿，未来3年有5倍的市场空间。

2021年达到330万辆，预计2022年将突破500万辆，而到2025年预计中 国市场新能源车销量将达到1000万辆以上。新能源汽车销量的持续提升为功率半导体行业带来量价齐升，市场规模有望持续增加。

从国内上市公司来看,斯达半导、时代电气、以及士兰微这几家公司值得关注。

S斯达半导(sh603290）S 是国内少数具备IGBT芯片星产能力的厂商。根据2020年的数据，目前国内IGBT模块打入全球前10的只有斯达半导，约占全球IGBT模块市场份额2.8%，排名全球第五。在车规IGBT方面，斯达半岛较为领先，根据公司年报显示，2021年公司的IGBT模块合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级及以上车型配套超过15万辆。

S时代电气(sh688187）S 子公司中车时代半导体专业从事轨道交通半导体研发生产,逐渐切入到汽车领域。根据公司2021年年报显示，IGBT在轨交、电网领域占有率国内第一。在车规IGBT领域，公司的750V和1200VIGBT已经应用至新能源汽车，新能源汽车电驱动系统全年交付超8.5万套。其中公司的新能源汽车电驱系统收入人民币4.56亿元，同比增长171.32%。

S士兰微(sh600460）S 是国内最大的以IDM半导体公司之一，IGBT是公司的业务之一。2018年以后公司逐渐开始做车载市场，目前士兰微的车用IGBT模块BI、B3封装产品进入批量供应阶段。主要应用于A00级、A级车上，已通过部分客户测试并开始小批量供货,预计今年公司的IGBT模块将配套超过10万辆车以上。

（2）第三代半导体SiC

在功率半导体中，第三代半导体材料也需要重点关注。第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN。其中碳化硅主要应用在新能源汽车和工控等领域，氮化镓器件主要应用在5G基站等领域。

随着电动汽车市场的扩大以及其他系统的更新换代，SiC功率半导体迎来发展机会,更多地在车载充电器、DC-DC转换器和牵引逆变器等方面应用，带来SiC市场的激增。据Yole数据及预测，当前SiC市场规模为5.4亿美元，预计将于2025年达到40亿美元， 未来4年有8倍的增长空间。

在SiC产业链中,衬底占整个功率器件的价值量最高，且难度最大，需要重点关注的方向。目前，全球SiC领域仍然由美日欧企业主导，只有美国CREE和日本ROHM具有SiC全产业链生产能力，全球较为领先。国产企业正在加速入局，国内公司中：天科合达和天岳先进、三安光电在行业内较为领先,未来的发展机会更大。

S天岳先进(sh688234）S 是全球半绝缘型SiC衬底龙头，2020年 半绝缘型SiC衬底全球市占率30% (位居全球第三位) ,产品主要为4英寸半绝缘型SiC衬底。

公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底。该项目将于2022年试生产,预计2026年实现全面达产(对应6寸导电型SiC衬底30万片/年)。随着公司在导电型SiC端的发力，公司有望凭借技术、先发优势，成为国内SiC衬底的平台型企业，成为国内的综合性SiC衬底龙头企业。

S三安光电(sh600703）S 目前在SIC领域全产业链布局，公司投资湖南三安半导体项目160亿元，建设具有自主知识产权的以碳化硅、氮化镓等宽禁带材料为主的第三代半导体全产业链生产与研发基地，是全球第三条、中国首条碳化硅全产业链生产线。并在2022年1月， 实现出货后客户验证。

此外，公司于2019年6月运用于最新高压AC/DC和DC/AC电力电子领域的150mn硅基氮化镓(GaN)代工服务正式面向全球市场。据公司2021年年报，2022年3月 公司GaN-on-Si记完成约60家客户工程送样及系统验证，24家进入产阶段。

2.从智能化角度来讲，控SOC芯片.功能芯片(MCU芯片和存储芯片)以及传感器芯片(CIS芯片和激光雷达)值得重点关注。

（1）控芯片SOC

汽车主控芯片是目前车用芯片竞争壁垒最高,国内上市公司中最少的细分领域。

随着汽车向智能化发展，对汽车的算力提出了更高的要求，传统的功能芯片已无法满足算力需求,主控芯片SoC应运而生。根据IHS数据，预计2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元。

汽车智能化主要有两个具体领域应用，分别是自动驾驶和智能座舱，与之相对应的主控芯片有两种类型，为自动驾驶芯片和智能座舱芯片。

在智能座舱芯片领域，高通目前一家独大。目前已经有二十多家的主机厂都是用了高通的座舱的算力芯片,高通已经占据了整个座舱域的90%的一个算力的市场

国内的公司中，较为领先的公司是华为(未上市)和S瑞芯微(sh603893）S 。其中瑞芯微于2021年12月底正式发布了车载座舱电子系列产品，涵盖多种车规级座舱SoC芯片,可为客户提供高、中、低不同性能档次的座舱芯片解决方案，未来有望逐步进入市场。

在自动驾驶芯片领域，相关竞争者较多。其中，特斯拉自己设计芯片FSD,用在自己的汽车驾驶域之中。英伟达近期推出了orin，行业内较为领先的产品，单颗算力达到了250TOPS，目前，蔚来的ET7装备了4颗的orin,算力达到了1000tops。高通在自动驾驶领域也有所布局，202 1年和长城汽车在自动驾驶领域有所合作。

国内的公司中华为海思、地平线，芝麻较为领先。目前华为海思的产品可以达到200Tops的算力，产品已经用在比亚迪、埃安等车型之中。国内上市的公司在算力领域领先的较少，未来关注地平线以及黑芝麻的上市机会。

（2）功能芯片(MCU芯片和存储芯片)

MCU芯片相对而言技术壁垒较低，是未来国产替代空间最大的芯片。

车规级MCU芯片也是增量较大的品类之一， 汽车智能化和电动化带来MCU量价齐升。普通传统燃油汽车的MCU数量平均在70个左右，豪华传统燃油汽车MCU数量在150个左右，而智能汽车MCU数将增加至300个左右。

未来随着汽车电动化、智能化程度的不断提高，车规级MCU市场需求快速增长，2021年汽车MCU销售额达到76亿美元，预计2022年汽车MCU销售额将增长14%，2023年将增长16%,达到100亿美元。

国内车规级MCU起步较晚，仍主要被海外厂商垄断。2020年海外厂商瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯科技、意法半导体市占率达到98%。

不过在”缺芯”背景，国际厂商MCU产品供应不足，国产MCU厂商迎来替代良机。其中杰发科技(四维图新子公司)、芯旺微(暂未上市)在国内车规级MCU芯片中较为领先，上市公司中兆易创新以及芯海科技两家公司相对进展较快。

S兆易创新(sh603986）S 公司成立于2005年，要产品覆盖存储芯片、MCU和传感器等业务。在MCU方面，公司产品在国内32位MCU处于出货量第一， 目前已拥有以ARM架构为主的400多款产品线。

目前公司首颗M33内核的车规级MCU已进入试样阶段，车规级MCU预计将在2022年中实现量产。未来随着公司MCU产品在工控、汽车等领域的不断扩展，MCU营收业务有望持续增长。

S芯海科技(sh688595）S 公司成立于2003年，要产品覆盖信号链ADC和MCU。在MCU方面，公司产品布局8至32位产品，在汽车端首颗汽车级信号链MCU已经通过验证。

2021年公司向不特定对象发行可转债募资4.2亿元，其中2.94亿元投入汽车MCU芯片研发及产业化项目,1.26亿元补充流动资金。汽车MCU项目总投资3.9亿元，达产后将实现每年2.1亿颗汽车MCU芯片的设计和销售能力。

存储芯片是汽车智能化发展中确定性最强的板块。

随着汽车智能化的提升，单车存储的容量也将显著提升,车用存储将是未来新兴市场的增长点。根据中国汽车报数据，在DRAM领域，2020年汽车平均DRAM用量为2.86GB，预计至2023年平均DRAM用量将增长至6.97GB。在NAND领域，2021年， 一辆汽车车用存储仅有34GB。预计到2026年，单车的存储容量将达483GB。

预计未来将受益于汽车存储IC市场规模的迅速增长智能座舱、自动驾驶等应用导致汽车程序、数据量激增,DRAM和NAND的市场规模2025年将分别增长至85亿美元和61亿美元，预计年复合增长率为33%和37%。

汽车存储领域，主要厂商为三星、力士、美光、微芯等海外存储领先厂商。我国企业兆易创新、宏旺半导体(未上市)、长鑫存储(未上市)和北京君正有所布局。

S北京君正(sz300223）S 并购的ISSI公司深耕存储领域三十余年，专注于汽车及工业领域，在车载易失性存储芯片领域，ISSI以21.80%的市场份额位居第二。目前北京君正的车用8Gb、16Gb DDR4产品2021年已量产销售，预计未来将给北京君正带来新的增量。近期来，韦尔股份宣布将斥资40亿元增持北京君正，两家国内龙头公司将在汽车半导体领域发挥协同效应。

S兆易创新(sh603986）S 作为国内领先的存储公司，其旗下的NAND和NOR FLASH产品已通过相关汽车认证。公司的NOR Flash车规级产品2Mb-2Gb容量已全线铺齐, GD25车规级存储全系列产品已实现在多家汽车企业批采用，2022年旗下全国产化的38nm NAND Flash- -GD5F全系列(覆盖1Gb-4Gb容量)已通过AEC-Q100车规级认证，至此实现从SPI NOR Flash到SPI NAND Flash车规级产品的全面布局。

(3) 传感器芯片(CIS芯片和激光雷达)

车载CIS芯片国内相关企业在全球处于领先地位，竞争力较强。

CIS是车载摄像头的核心部件，在其硬件构成成本中占比高达50%，故车载CIS市场将与车载摄像头紧密相关，将受益于汽车智能化下ADAS渗透率提升快速增长。2021年以来，国产品牌发布L3级智能车摄像头数量都有成倍的提高，其中蔚来ET7搭载镜头11颗，小鹏P7搭载14颗，极氬001搭载15颗，智几L7搭载12颗，华为极狐阿尔法s搭载13颗。

2021年全球总计车载CIS配置量为1.65亿颗，2026年预计将配置3.7亿颗，全球车载CIS市场规模将达到90.7亿美元。

车载CIS市场呈现寡头垄断竞争格局，2021年全球车载CIS市场安森美和豪威科技两强的市场份额合计达到74%，其中国内上市公司韦尔股份市占率全球第二，值得重点关注。

韦尔股份(子公司豪威科技)是全球仅次于安森美的第二大车载CIS供应商，2021年市占率达到29%，公司2004年进入车载CIS市场，产品覆盖从VGA到800万像素区间，截至目前可提供超过30余款汽车CIS产品,包括前视、环视、后视、舱内、ADAS等领域，广泛应用于欧美、亚太等汽车品牌。

2022年以来，公司已陆续发布300万、500万及800万像 素车载CIS新品，未来豪威有望在车载CIS市场与安森美平分秋色。2021年公司车载CIS产品实现营业收入超过20亿元，今年一季度仍保持了较快的增长，同比增速超过100%，汽车电子将成为韦尔股份的第二增长曲线。

激光雷达是今年汽车自动驾驶中从0开始,成长性最高的部分。

在汽车智能化进程中，年最值得关注的是激光雷达。2022年是激光雷达上元年，6月多款新车型均搭载激光雷达，包括小鹏G9、小鹏P5、蔚来ET7、蔚来ES7、理想L9等车型，单车搭载1-4颗不等，单车激光雷达价格量超过5000元。

未来伴随激光雷达价格下降,行业渗透率有望快速提升。机构预测2025年，全球L3以上智能驾驶渗透率达到2%，车载激光雷达数量达到418万台，市场规模将达到120亿元，CAGR超130%。

国内供应商主要有大疆、华为、 禾赛、速腾聚创等公司较为领先，不过几家公司暂时没有上市。可重点关注激光雷达镜头上游产业链相关公司，舜宇光学、永新光学以及矩光科技三家公司值得关注。

S舜宇光学科技(02382）S 具备激光雷达光学部件及整机制造能力，与麦格纳、华为、大疆等激光雷达方案商均有合作，公司订单项目超20个,预计今年将有项目进入大批量生产。

S永新光学(sh603297）S 2021年激光雷达收入超千万元，合作厂商包括Quanergy、禾赛、Innoviz、 麦格纳、Innovusion、北醒光子等企业,获得定点项目超10家。

S炬光科技(sh688167）S 激光雷达发射模组已与德国大陆签署4亿元框架协议，并与Velodyne、Luminar等 多家激光雷达知名企业达成合作意向，2020年、 2021年公司车载激光雷达业务收入达0.31、0.52亿元。

三、小结

总的来讲，当前受下游消费领域需求的疲软，上游消费类的半导体公司也受到一定的影响，不过在汽车领域，随着汽车电动化、智能化等需求的爆发,汽车类半导体行业依旧景气，是需要重点关注的方向之一。