该股牛股基因：1，很会搭风口；2，市场隐蔽主线—各行业新材料

基本面如下：

公司半导体材料主要包含应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液，蚀刻液，剥离液，电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球，环氧塑封料等。半导体材料受到下游需求增加的影响，公司半导体材料实现销售收入40,864.94万元，较上年同期增长42.09%，同比毛利增长41.56%，本期产品毛利率保持稳定。2020年2月份，公司在互动易平台表示，目前公司光刻胶已开始试生产，芯片封装材料主要供给国内的半导体相关企业包含长电科技，华天科技，通富微电，中芯国际等。

全资子公司和成显示是中高端TN/STN领域主要供应商，并且是国内少数能够提供TFT类液晶材料的供应商之一。公司控股子公司长兴昆电是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供货商之一。公司全资子公司大瑞科技系全球BGA，CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的半导体材料部门主要为客户提供先进封装用湿制程化学品、环氧塑封料及锡球等。 请问湿制程化学品，环氧塑封料及锡球的产能大概是多少？ 相应21年的市场单价是多少？ 国内在半导体封装材料领域的主要竞争对手有哪些？飞凯材料（300398.SZ）12月1日在投资者互动平台表示，半导体材料领域细分客户众多，主要以定制化产品为主。公司会根据不同客户的需求给予不同定价策略。同时，产能也会随着不同客户的订单变化而调整。半导体封装材料领域竞争对手主要为陶氏化学、默克化学、住友电工、日立化成以及日本千住等等。

芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。在当前中国发展先进制程外部受限环境下，先进封装部分替代追赶先进制程，应该是中国发展逻辑。

Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。针对海外对于中国半导体的技术封锁，先进封装是突破重围的重要手段之一。

先进封装市场发展空间广阔，国产替代加速进行。先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。

晶圆厂与封装厂在先进封装领域各有千秋，封测厂异质异构集成具有优势，晶圆级和2.5D/3D封装领域涉及前道工序延续，晶圆厂具有优势。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因此先进封装的成长性要显着好于传统封装，其占封测市场的比重将持续提高，预期到2025年，先进封装的营收比重将占整个封装市场的一半，市场规模将达到420亿美元，2020-2025年CAGR高达6.9%。

第五 【材料】：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达；