露笑科技：时代机遇下的十倍牛股
底部挖掘
下海干活
2021-09-02 10:21:34
摘要：
1.第三代半导体材料，新能源与 5G 的基石
2.碳化硅的产业格局
3.碳化硅的行业空间
4.山东天岳上会在即，激活露笑科技
5.业绩预估与风险提示
第三代半导体材料，新能源与 5G 的基石
碳化硅是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，也是第三代半导体材料的代表材料。碳化硅材料具有很多优点：化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨耐高压。采用碳化硅材料的产品，与相同电气参数的产品比较，可缩小 50%体积，降低 80%能量 损耗，由于这些特性，世界各国对碳化硅材料非常重视，纷纷投入大量精力促进相关产业发展，国际上的各大半导体巨头也都投入巨资发展碳化硅器件。随着技术工艺的成熟、 制备成本的下降，应用在各类功率器件上，近年来碳化硅功率器件在新能源汽车领域渗透率持续上升，是未来新能源、5G 通信领域中 SiC、GaN 器件的重要原材料。
第一代半导体材料「锗(Ge) 、硅(Si) 」（晶圆尺寸大、线宽窄）
↓
第二代半导体材料「砷化镓、磷化铟(InP) 」（提升通讯速度、信息容量与存储密度）
↓
第三代半导体材料「氮化镓、碳化硅、氧化锌(ZnO)」（更高的禁带宽度）
碳化硅的产业格局
碳化硅作为功率器件的重要原材料，近年来各国都投入大量人力物力发展相关产业。
目前全球 SiC 产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎 立态势，其中美国衬底全球独大，仅 Cree 一家公司就占据导电型碳化硅晶片全球 62%的份额；欧洲拥有完整的 SiC 衬底、外延、器件以及应用产业链，代表公司是英飞凌、意法半导体等；日本是设备和模块开发方面的领先者，代表公司是罗姆半导体、三菱电机、富士电机等。
碳化硅市场的发展前景广阔，近年来不断在电动车、光伏、轨道交通、智能电网等领域渗透，拥有强劲的下游需求，市场规模不断扩大。我国也在对碳化硅全产业链进行布局，今年来相关专利数量不断上升，国产替代空间较大。
Cree目前来说是三代半导体的全球绝对霸主，拥有从衬底、外延片到器件的全产业链生产能力，目前工艺普遍在6英寸晶体，8英寸晶体研制中。其旗下的 Wolfspeed 拥有垂直一体化的生产能力，在功率和射频器件市场具有领导地位。
国内 SIC 衬底材料厂商露笑科技、天科合达（天富能源 参股 3.7%）、山东天岳（即将过会），器件商斯达半导、华润微、扬杰科技、泰科天润（未上市）等；代工龙头三安集成（三安光电子公司)， 检测设备公司华峰测控。
国内来说山东天岳和天科合达都是做碳化硅衬底的，目前只做4英寸的半绝缘体衬底，做不了汽车用的导电型。相当于在三代半导体最核心的衬底这个领域，国内相对是空白的，导电型没有，半绝缘型只有4英寸，6英寸还无法量产（尺寸越大，难度呈现几何上升，价值也越高）。
目前，国内做不出需求量较大的导电型衬底，尺寸上也落后于美日的6英寸；而露笑是国内首家具备量产6英寸导电型衬底能力的公司，整个产业链里面最重要的就是衬底。（这里插一下碳化硅产业链，分为衬底、外延、设计、制造、封测，整个过程中最难的是第一步就是衬底，也是整个产业环节，成本最高的，占总成本的47%左右。）
露笑去年8月份的项目，进度极快，现在已经开始建厂房，并且送样给了比亚迪测试。其实露笑前期就储备了大量碳化硅的技术人员，顺理成章这次做出来的。不仅仅是导电型，而且还是6英寸的，完全填补了国内的空白，并且距离美日差距也不是很远，落后半代左右（日美目前在研制8英寸，2024年左右量产）。
可以说是我国三代半导体进展的里程碑，也是国产替代的里程碑，意义重大！接下来就重点关注良率数据，官宣节点也马上到了。
IGBT 到 sic-mos 迭代，国产 SIC 开启新时代
SIC 技术迭代拐点，汽车领域率先推动变革。目前功率器件无论是二极管、mos、igbt 基本以硅基材料为主，而 SIC 是一种宽禁带半导体材料， 相对于 SI 基器件优势主要来自三个方面：降低电能转换过程中的能量损耗、更容易实现小型化、更耐高温高压。目前 SiC 最大的应用市场在新能源汽车的功率控制单元（PCU）、逆变器、DC-DC 转换器、车载充电器等，与传统解决方案相比，基于 SiC 的解决方案使系统效率更高、重量更轻及结构更加紧凑；特斯拉此前在 Model3 率先采用以 24 个 SIC-MOSFET 为功率模块的逆变器，但价格比硅基贵 4-5 倍制约产业推广，2020 年国产比亚迪新能源汽车“汉”的电机控制器中开始应用 SIC-MOSFET 模块，叠加此次器件厂商斯达半导加码车规级 SIC 模组产线，预计 2021 年汽车领域 SIC 有望进入放量元年。
根据 Omdia 预测，碳化硅和氮化镓功率半导体的新兴市场预计在 2021 年突破 10 亿美元；根据 IHS Markit 数据，2018 年碳化硅功率器件市场规模约 3.9 亿美元，受益于新能源汽车需求增长以及光伏产业的发展，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元，碳化硅行业的成长动力充足。这里面最重要拉动需求的，是新能源汽车和光伏产业的更新迭代空间非常大。
我国是碳化硅最大的应用市场，当前中国在碳化硅领域市占率低，但已逐渐培育产业链的各个环节，有望实现较好发展。国家对该产业发展也颇为重视，通过 863 计划、国家 02 重大专项促进其发展，并将碳化硅衬底列入十三五《战略性新兴产业重点产品目录》。
并且前不久爆炒的「碳基」，在工信部的提案中，将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。
山东天岳上会在即，激活露笑科技
山东天岳，9月7日过会，即将登陆科创板，也是做碳化硅衬底主要为半绝缘型。天岳的上市一定会刺激三代半导体的炒作，简单按募集资金估算山东天岳市值为250亿左右，如果按照上市500%来算市值超过千亿。
而露笑科技当前市值没超过200亿，并且一期产能彻底释放后，24万片导电型6英寸碳化硅衬底+5万片外延片，目前6英寸导电型衬底价格为7000元左右，24万片，创造的营收为16.8亿元。暂且抛开良率及产能来看，仅碳化硅衬底收入，对应的市值为16.8*40=672亿。
同时，今年上半年露笑科技研发费用达3076.56万元，同比增长148.07%，加大了对碳化硅半导体材料研发投入。目前，公司已突破多项碳化硅长晶炉及长晶环节关键技术，已实现6英寸碳化硅衬底片试生产。
2020年，露笑科技与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，项目投资总规模预计100亿元，积极转型升级向高端制造业迈进。今年6月，合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。
目前露笑产能进展还是比较顺利的，良率方面国外在60%以上，国内40%，能保持这个水平的话，成本端的控制就会比较理想，并且产品本身是没问题的，已经通过了比亚迪的测试。
如果这次6英寸导电型衬底的量产后，那么无疑会填补国内该领域的空白，极大拉近与全球顶尖企业的差距，为实现国产替代迈出重要的一步。
（风险提示：产能不及预期；产品良率不及预期）
结语
从默默无闻，到跻身国内三代半导体材料前三乃至龙头，受益于新能源汽车需求增长以及光伏产业的发展，在碳中和这个大时代背景下的下一个十倍牛股！这是国运腾飞的见证；这是实现行业的历史突破；这是在国家政策指引下摆脱卡脖子的窘境，实现弯道超车，乃至屹立于领域之巅。
错过了新能源行业的崛起，错过了光伏产业的巨变，在当下这个历史节点，站在时代分叉路口的你没有把握住第三代半导体的腾飞，多年之后你也一定会后悔又一次没有抓住这个时代为数不多的历史机遇。
炒股就是炒国运，在伟大复兴的时代洪流中，推着你我向前走的是那不可阻挡的中华崛起！
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露笑科技
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真知无价，用钱说话
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