目前产业链原材料硅片、IC 载板、引线框架以及代工、封测费用均已出现涨价现象，我们认为本轮涨价潮中重资产公司尤其是重资产龙头公司具备较强的成本转嫁传导能力，轻资产设计公司则影响不一，重点关注能够进行有效传导转嫁设计公司的盈利提升状况。晶圆代工价格通常为可变成本，如果芯片公司议价能力强，能够将晶圆厂代工价格涨幅向下传导相同幅度，则利润弹性将大于涨价幅度，盈利能力提升。

此外，封测成本变动幅度虽较小，但由于产能紧缺，目前同样开始涨价。龙头资本开支加大吹响新一轮创新周期号角。龙头资本开支反应对中期创新趋势判断，历史上台积电基本每 10 年出现一次资本开支跃升，此前分是 1999~2001 年、 2010~2011 年，并且每次资本开支大幅上调后的 2-3 年营收复合增速会显著超过其他年份。本轮创新周期号角仍由台积电发起，近几年节奏明确加快，2019 年历史第二次大规模追加资本开支，开启新一轮科技浪潮。

继其 CFO 于 2021 年 1 月宣布 2021年资本支出目标为 250 亿至 280 亿美元（上一年为 172 亿美元）后，紧接在 4 月 1日公司再度官宣计划将在未来三年内投资 1000 亿美元用于扩大工厂产能。