金百泽（301041）：PCB细分领域优势显著，EMS业务进一步拓宽成长空间！作为PCB业务的延伸，金百泽的EMS业务主要由电子装联、BOM服务和产品检测三方面构成。而与PCB行业的规模相比，金百泽在EMS领域则更为广阔拥有的发展空间。公司表示，目前，EMS产业的整体产值数是PCB的数倍，而公司的EMS业务主要从PCB业务引入并转化，数据显示，截至2019年公司一站式订单的转化率仅为25%左右，其转化率水平尚存在较大增长空间。公司产品涉5G通信+特高压基建+柔性化微制造+基材检测分析！2007年开始和杭州高特PCB合作，2017年开始EMS合作，杭州高特主营储能系统的动力锂电池组管理系统以及储能电站解决方案等。随着杭州高特业务扩张，双方合作稳定增长。

金百泽（301041）专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商，主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。

公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案电子产品研发具有高度复杂性，涉及电子方案设计、电路原理设计、工程设计及工艺开发、产品可制造性优化和元器件供应链管理等诸多领域。随着持续的产业升级和技术革新，电子产品硬件研发的产业分工或外包成为了提高科技创新效率的重要方式。为解决客户研发阶段时间紧、效率低、难度高的痛点，金百泽针对性地构建了一站式服务平台、柔性化生产体系和研发管理系统，减少了客户在研发过程中的沟通成本和时间成本，提高客户研发效率。截至目前公司已获授权发明专利45项，实用新型专利100项和软件著作权92项。在5G基建领域，公司已与多家5G通信核心供应商展开深入合作，并有等多款PCBA产品并完成交付，应用于5G基站及5G光电转换等领域，形成了多项技术发明。而在特高压基建领域，公司通过与多家电力龙头企业合作，采用双系统设计、光纤对插结构设计等技术，成功研制了多款阀基控制和监测系统、晶闸管控制单元，并应用于多个国家高压直流输电工程项目。此外，在业务模式上，金百泽通过建立柔性化的生产体系、和高速运转的存货收发系统，实现了快速响应、快速生产、快速配送，柔性制造能力和快速交付能力。其柔性制造模式更是在增强了金百泽的竞争能力的同时，使得金百泽服务于长尾客户的能力得到显著提升。目前金百泽已经与来自全球的超过1.6万家客户展开合作，其中，覆盖工控、医疗、通讯、汽车等各个领域，也包括数百家研究所和大学院校。其广泛的客户覆盖增强了金百泽针对不同行业客户的技术服务能力，也使得金百泽的市场知名度得到再次扩大。

公司2021年1-3月的营业收入为14.651.74万元，同比增长55.56%，实现净利润1.692.89 万元，较去年同期增长1911.31%。预计2021年1-6月实现收33387万至34188万元，预计实现净利润2909 万至3132 万元，同比变动增幅分别为24.37%至27.35%。