乐鑫科技2021年半年度报告业绩说明会纪要-韭研公社

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乐鑫科技2021年半年度报告业绩说明会纪要

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2021-08-04 01:06:09

乐鑫科技2021年半年度报告业绩说明会纪要一、公司介绍：乐鑫科技成立于2008年，在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均有研发中心，是全球化的无晶圆半导体公司。我们专注于研发性能卓越，安全稳定，性价比高的无线通信MCU芯片。乐鑫开源的软件架构和稳定的AIoT解决方案为全球数亿用户提供领先的无线连接，语音交互，人脸识别，5G交互，数据管理和处理等服务，为全球客户所信赖。乐鑫已经进入在科创板的第三年，随着上半年疫情得到控制，市场已逐步恢复正常，公司业绩相比去年同期实现了大幅度增长。从研发的角度看，公司始终保持核心技术自研的策略，大量投入底层技术研发，不断实现新的技术突破。今年4月，我们宣布了新产品ESP32-C系列的新产品ESP32- C6，这是我们公司首款集成了Wi-Fi6加BLE5.0的RISC- V，SOC，昨天我们也推出了ESP32-H2芯片，这也是我们公司首次在2.4 GHz频段集成IEEE 802.15.4和Bluetooth 5.2(LE)技术，这标志着乐鑫在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外，新增了对IEEE 802.15.4技术的支持，进一步拓展了公司的物联网产品线和技术边界。乐鑫的使命是为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们的整个运营，产品定义和各种决策都是围绕这个使命去做的。我们是科创板的首批上市公司，2020年也被福布斯中国评为万物互联领域最具创新力的企业，也登上了新经济企业中国500强的榜单。我们是以Wi-Fi MCU产品起家的，我们的经典产品8266在开发者社群中享有非常高的知名度。随着公司技术的发展，我们未来不会仅仅局限在Wi-Fi MCU领域中，目前在产品部分，我们将定义为wireless MCU。大家可以看到，我们的几款新品，除了Wi-Fi的部分，我们也新增了对蓝牙技术的自研，以及像802.15.4技术之外的协议等，最主流智能家居上的技术我们都有布局，不断推出新的产品线。除了硬件部分，我们比较知名的是软件部分，我们也在打造一个一站式的AIoT平台，我们不只是一个半导体公司，我们会提供一整套AIoT的解决方案，从软件到硬件。我们研发团队的情况：CEO本身也在从事研发的部分，有20多年半导体研发经验，也有40项集成电路和AIoT相关的专利。上市之后，他有一半时间投入在研发工作中，一半时间投入在管理工作中。整个集团人数约为500人，76%以上为研发人员。我们在全球一共有8个研发中心，上海是总部，海外还有捷克、巴西、印度和新加坡四个研发中心。在全球有近30个国家（地区）的员工，我们是一个多元化文化的企业。下游产品形态非常多样化。物联网不是一个单一的行业，下游由许多子行业构成。我们的芯片也是通用产品，可以用在很多行业里面。最主要的产品可能是智能家居部分，包括各种各样的家电和智能电工。此外还有一些其他分类：智能音箱产品，无人机产品，机器人追踪器等，都可以应用。除了芯片本身，我们还提供很多应用解决方案，像人机交互，语音控制，mesh组网，人脸识别等。软件方面我们也有技术储备。从芯片部分来看，我们强调，在芯片的设计理念中，我们走的路线是连接加处理。我们可以先看右边的处理部分，其实就是MCU。我们的MCU基于RISC- V这个开源指令集，目前有自研的MCU架构。安全部分，我们有添加AI算力的指令集。这都算处理的环节。在连接部分，我们遵从无线协议标准去进化。早期我们有自研的Wi-Fi4的技术，今年我们推的ESP32-C6也提供了基于2.4GHz，Wi-Fi6的自研技术。在蓝牙部分，今年其实有一些新品已经到了5.0。昨天推的H2产品线，蓝牙部分已经自研了BLE5.2的技术。我们会增加在Thread和zigbee这些无线技术的方向，在射频领域，射频模拟其实是很强项的技术部分。回到软件部分，ESP-IDF是我们最底层的物联网开发框架。这是一个底层非常庞大的系统，里面既包括了我们自研的AIoT OS实时操作系统，还有大量外设的驱动程序，Wi-Fi蓝牙等网络协议栈，还有一些程序库和开发工具，像工具链和编译器等。这些都集成在这个比较大的开发框架中。我们的技术发展以底层统一的软件平台，去支持我们未来每一代物联网芯片。这些在乐鑫生态中的开发者，都可以做便捷的迁移和升级，减少代码开发的工作量，这也是我们生态的优势所在。这一页列出的是我们已经在销售中的四大物联网芯片系列，从早期的8266开始，到32，都是开发者社群广为熟悉的产品线。我们去年年底推出的S系列中的王牌——S3芯片，在今年第三季度应该会进入公开发售阶段，开发者也一直在催促我们。从产品公开发布到公开发售和量产，中间有一段比较长的时间，因为我们有大量测试工作要做，配合软件的开发。S3是一个带AI功能的芯片，底层设置比较复杂，所以需要的耗时也会比较长。在C系列中，我们在中报中提到过，C3比较简单，主要用来满足物联网领域最基础的连接和处理功能，在这个系列中，我们已经非常快地进入了量产阶段，从去年年底发布之后，大概用了四个月左右的时间，就实现了大客户design in的工作，今年出货量在逐步爬升中，预计会对明年业绩作出比较大的贡献。今年的业绩主要由ESP32和8266为主。我们昨天新闻发布的一款产品（ESP32-H2），它比较特别。以往乐鑫的产品线都会带Wi-Fi，但这款产品没有Wi-Fi功能，集成了新的802.15.4的IEEE，两大标准是zigbee和Thread，这种蓝牙LE5.2的标准。这款产品比较特别，和Matter的协议标准有巨大联系。Matter这个智能家居连接标准，海外几大巨头（Apple、Amazon、谷歌等）和智能家居巨头都在联合推广，目标是为了解决物联网体系碎片化的痛点。之前苹果体系和谷歌体系本来就不能互联互通，家里买一个设备，最好买“全家桶”，没办法打通和其他品牌的联系。几大巨头决定组成联盟，愿意推广这个互联互通的连接标准。 Matter智能家居连接标准：乐鑫在标准发起之初作为芯片供应商就已经加入了Matter计划，谷歌在发布开源Matter项目时就是采用ESP32。并且目前的标准中，ESP32和ESP32-C3是两款唯一同时具有Wi-Fi和Bluetooth LE连接功能的芯片平台。此外还有专门为该标准设立的芯片ESP32-H2。在海外，谷歌主要推广Thread/Zigbee的标准，该产品主要填补了Thread/Zigbee的技术空白。在Matter的标准中，公司已具有Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee三大协议的技术储备和产品线，一旦标准在海外进行大量推广，乐鑫的产品将在智能家居的配件和家电设备中具有先发优势。此外，在国内也具有OLA联盟，几大巨头也希望形成一个互联互通的标准。 AI技术的发展：公司在AI技术方面有新的突破，即自研声学前端算法，并在亚马逊获得了aws的认证。在亚马逊体系中算法通过认证的有四家中国公司，另外三家基本上AI的软件公司，像乐鑫一样的芯片公司是唯一一家。研发成果加速：乐鑫早期每一代产品都经过精心打磨。在2014年与2016年分别拥有了ESP-8266和ESP-32两款精简的产品，而往后产品更加密集发布，2020年有了ESP-32的第2、3款芯片，2021年有了H2等两款，产品的发布时间加速。目前公司在底层的模块化做好后，就可以根据不同的产品进行排列组合，满足客户的需求。后续今明两年也都有新产品的储备。公司大量的研发人员都集中在新品的研发。财务数据：对标去年上半年，营业收入有了大幅增长，突破新高记录。毛利润也取得同比的增长。研发费用作为重要投入，公司内部没有控制相应的上限，希望保持每年15%以上，目前半年报保持在18.8%。而管理费用则一直控制在比较合适的比例，因此净利润也相应获得大幅增长。公司在行业中受到季度的影响，具有季节性分布。一般来说上半年贡献40%左右的营收，下半年贡献60%左右的营收。税后毛利率略有下降但仍保持稳定并且从结构上发生了改变。上半年芯片毛利率达到49.1%，Q2则突破50%，芯片出现局部反弹，这与产业结构变化，上游产能紧张带来更好的商业环境有关。模组贡献了公司一半的收入比重，而模组因为用到其他半导体公司的产品，物料成本上升，毛利有所下降，但是在供需紧张情况下可以向下游转移，绝对值仍然处于上升状态。对于乐鑫来说模组是辅助，主要还是芯片原厂，更在意客户的选择。 2017-2020年获得Wi-Fi MCU全球第一的市场份额，并在2020年拿下35%的市场份额。中报中不再强调这一数据主要是公司战略的转变，公司已经转向更多的无线领域，有更多的客户加入乐鑫的生态圈，在2021年将会有更好的市场表现。目标市场：公司希望进入大MCU市场，主要是对社会有价值的新产品，而不是在市场上已有产品进行价格战。成功点：坚持自研：核心技术掌握自己的手上，而不是第三方供应。并且做自己有差异化的产品。活跃的开发者社群：生产差异化产品受到开发者社群的欢迎，在业界是十分活跃的，也是乐鑫的一大特色。在开源社群中GitHub上关于ESP32和ESP8266累计的相关项目已经超过57000个，并且仍在持续上升。在github上C语言排名中国第5，世界第59。在YouTube上每天都有开发者发布内容输出。在CSDN也有文章对乐鑫产品描述。全球有70多本关于乐鑫的书籍，并在官网上公布。每天都有20-30个视频在上传。社群的力量非常大，赢得开发者的喜欢才能更好的优化产品。

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