概要：

1、上半年串焊机依然保持70%+的市占率，下半年招标速度加快，新增订单预计高于上半年，全年组件预计招标150~160GW（0.2亿/GW，对应30~32亿，公司70%份额则20亿+订单的目标可以完成）。

2、半导体铝线键合机6~7亿美金市场空间，公司是首家国产替代商，下半年预计有订单。未来半导体的收入体量会超过光伏。

3、单晶炉（松瓷）今年刚开始，短期专注于做1600及以上尺寸的N型硅片单晶炉，明年目标拿下N型20%的市场份额。

4、新产品提升公司毛利率，预计高毛利可以维持一段时间

具体纪要：

新签订单的结构：

光伏设备占90%，锂电还比较低，半导体还没有。串焊机占光伏80%，分选机占12%，其他8%。

键合机预计什么时候有批量订单？通富微电之外的客户？产能供应能否跟上？

部分产品已经超过3个月试用了，批量订单的获得取决于客户最终验证效果，没法回答时间节点，但是进展很顺利。产能方面，下半年新厂房投入使用，有专门留给键合机的空间。键合机对组装要求低，但是对精密零部件有较高的装配要求。我们在不断扩张供应链，一旦取得大订单会做好供应保障。半导体对设备的一致性要求很高，我们很有信心做好。

今年招标里串焊机的市占率：

按照自己的计算，1~6月招标里我们市占率超过70%。

上半年CFO同比有较大下滑：

订单大幅增加，需要大量的先期投入。

松瓷的单晶炉和其他单晶炉对比？未来收入规模预期？

21H1新增单晶炉955万订单。现有的产品比晶盛机电、连城来说有不足，但是在1600新产品上是同一起跑线，松瓷的提拉系统也有自己的特点。单晶炉需求量80~90台/GW，对应1~2亿，我们希望在新硅片玩家里拿一些订单。今年是第一年暂无明确目标，但是希望明年在N型硅片里有20%市占率。今年刚从常州搬迁到无锡。

N性单晶炉大客户预期？是否会降价抢市场？

客户不方便说。我们不会主动价格战，希望和友商共同做大市场。

1600、1400都有？N型、P型都有？

都能做，我们希望先专注于做1600及以上的N型硅片。

N型硅片的扩产大客户有哪些？

不太方便透露。

上半年设备交付节奏是否有变化？

上半年硅料涨价，招标有推迟，大的标拆成小标来招，5~6月组件客户的招标开始逐渐恢复，更多添加微start20160903现在可以看到在加速招标。组件厂一般需要3~5个月组件产能建设时间，对我们一般要求60天交付，但现在要求45天了。

新型电池片技术我们是否有储备？

一直在跟踪储备。现有串焊机能完全满足要求，如果组件客户有技术变化，我们也有储备。

组件设备招标的体量预期？

今年预计新增120~130GW，再加上一些存量更新30GW，总体150~160GW。

串焊机的更新换代周期？

常规来说至少3~5年就要换一次，效率工艺进步较大。2020年由于大尺寸的变化，导致更新换代时间缩短到1.5年，166、182的产能未来1~2年基本都会被替换掉。210的新设备使用周期假如客户变化不大的话，我们的质量可以保证3~5年使用。

大组件的产能占比？

21Q1统计显示占25%，21Q2预计提升至30%左右。

3~5年后收入规划，各版块的目标？

各个新产品都是焊接与检测技术的应用于延伸。未来半导体可能会超过光伏，但是我们的光伏还会增长,降低对光伏的依赖。

底层研发逻辑与架构？为何能持续做好产品？

我们自认为研发实力还算可以，首先是高度重视研发， 不限制研发、工程服务人员的招聘。我们研发更多的是正向研发思路，不走仿制路线。

键合机之外是否有别的准备？

有规划，肯定不止做键合机。目前还有一定不确定性，等我们做出来我在沟通。

半片、叠瓦、无主栅技术对串焊机的需求有什么影响？

（1）半片是针对多主栅而言，相对于全片来说台数的需求需要乘以2，三分片就需要*3，四分片*4

1Gw半片需要8~10台，3分片则1.5倍，4分就是2倍。

（2）叠瓦是和多主栅对应的，叠瓦是粘胶工艺，是另外一种串焊模式，19年我们推出叠瓦串焊机，卖了2台给客户研发部门。叠瓦串焊机300~400万，多主栅串焊机100万+，是3倍价格，所以需求不大。

（3）无主栅又是新工艺，需求量还会比多主栅多20%。

未来半片、三分片逐渐普及，单GW投资额肯定是上升的。

奥特维串焊机的竞争优势？

串焊机就是市场第一。（1）6400片/小时（2）设备兼容性较高（可以从166一直做到210，全片半片都能做），尺寸切换时间只需要1~2小时，因为客户不止做一款产品，所以吸引力很大。（3）我们会帮客户做升级改造，服务优势明显。（4）节省人力、水电费、占地面积。

组件客户集中度变化趋势？

头部客户确实在扩产，但是进一步集中度提升需要额外的因素催化。1~2Gw的中小客户在增多。

毛利率提升的趋势？

主要因为新设备占比提升，毛利率提升。正常规律是新设备刚推出时较高，后面可能会下来点，但是目前看高毛利率还可以保持一段时间，认可度高。

研发人员增长（215人提升到431人，占比从17%到26%）？

松瓷并表10人左右，更多是我们招了不少新研发人员，在为新项目做储备。

键合机市场空间？

全球42亿美金的封装设备，我国每年进口10亿美金键合机，包含铝线、金银铜线、LED键合机。我们做的是铝线，进口单价25万美金（不含税），国内售价180万RMB左右，金额是键合机里最大的。预计6~7亿美金的铝线市场空间。

锂电设备？、

今年在模组pack线上还不错，今年会有收入和利润贡献