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今日台湾地区《经济日报》再曝晶圆代工厂涨价新动向，指出台积电、联电等厂商纷纷调涨Q3报价，最高涨幅达30%，是此前市场预期增幅的两倍之多。涨价厂商中，联电、力积电由于最受客户追捧，涨幅领先，台积电、世界先进等厂商也将根据市场情况作出具体调整。恰逢Q3传统旺季，报价增幅又高于市场预期，相关厂商业绩也有望一路爬升。

联电昨日透露，今年ASP涨幅可达两位数；力积电此前也表示对报价涨势十拿九稳，甚至立下豪言“如果IC设计客户毛利率超过我的，我一定涨价！”

有业界人士指出，交期延长、价格涨幅高于预期，此前市场内质疑未来供需可能反转的声音有所减弱。另外，下半年为电子旺季，IC厂商库存水位低，预计电源管理芯片、射频芯片、驱动IC等将持续供不应求。

中国平安认为，在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金。

随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持。

同时重点包括，目前国内半导体需求旺盛，国内供给能力不足：2015年起集成电路的进口金额连续4年超过原油，成为我国第一大进口商品，从供应链安全和信息安全考虑，芯片国产化迫在眉睫。

短期来看，在PMIC、驱动IC等需求下，圆代工产能供不应求，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。

另一方面，需求端持续强劲下，台积电、联电等芯片大厂早早就已大举卡位产能，到年底的成熟制程产能订单也都被客户一扫而空，报价水涨船高。而涨价并不仅限于晶圆代工这一个环节，封测、IC设计等各环节厂商纷纷提高报价。之前已有媒体报道指出，“缺芯”已冲击全球169个行业，芯片价格飙涨5倍，下游企业的难题已从“买不到”升级为“买不起”。

中国平安给出的观点重点，晶圆代工维持高景气，台积电领先，大陆先进制程稳步前行

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