无线物联网芯片根据连接方式可分为蓝牙、2.4G、ZigBee和多模等。以蓝牙为例，预计未来五年蓝牙设备出货量的复合增长率为9%。
泰凌微在低功耗蓝牙终端产品的全球出货量排第二，仅次于Nordic，在其他细分领域的市占率则比较低。
给予泰凌微2022年10倍ps，即合理市值60亿，合理价格25元，对应发行价+0%。
p.s.作者估计的合理市值并不等同于新股上市后的股价预测，而只是作者在认知范围内能够接受的合理价值。实际价格往往会与合理价值存在偏差，因为股票有的被高估，有的被低估，正是这种偏差才为交易提供了机会。
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泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
区别于经典蓝牙无线连接技术，除了在连接方式上具有差异外，低功耗蓝牙无线连接技术具有传输距离远、功耗低和延迟低等突出优势。具体来说，在连接方式上，经典蓝牙仅限于通过点对点的方式传输，而低功耗蓝牙设备能够通过点对点、广播、Mesh 组网等方式与其他设备的互连；在传输距离方面，低功耗蓝牙引入了专有的长距离传输模式，可达到数百米甚至公里级别的传输距离；在功耗上，低功耗蓝牙的优势最为突出，其运行和待机功耗是经典蓝牙的几分之一。
国际蓝牙技术联盟《2023 年蓝牙市场最新资讯》显示，全球蓝牙设备年度总出货量已从 2017 年的 36 亿颗平稳增长至 2022 年的 49 亿颗，未来五年的复合年增长率预计为 9%。
2.4GHz 泛指频段处于 2.405-2.485GHz 的无线通信技术，此频段为国际通用的免费频段，蓝牙、ZigBee、Thread 等协议都是基于此频段进行传输，由于这些协议均由标准组织制定，为了便于区分而将其与 2.4GHz 频段私有协议进一步细分。
2.4GHz 私有协议无线连接芯片在电子货架标签、智能遥控、无线鼠标和键盘、遥控玩具、智能照明等领域广泛应用。
多模 SoC 芯片的设计逻辑是让一枚芯片同时支持多种连接方式和标准，其优势是能够精简硬件结构设计，避免了不同标准芯片同时植入一个设备的必要性，节省了空间与成本。
ZigBee 是一种基于 IEEE802.15.4 标准，在以 2.4GHz 为主要频段进行传输的无线通信技术。ZigBee 技术是物联网无线连接技术的典型代表，凭借超低功耗、安全性较高的独特优势，广泛应用于家庭自动化、无线传感器网络、工业控制系统、环境监控、医疗数据收集、楼宇自动化等特定领域的场景应用。
根据 Omdia 出具的研究报告显示，照明应用领域将会在很大程度上助力ZigBee 芯片出货量的持续增长。同时，该研究机构预计 ZigBee 芯片出货量将于2025 年会突破 8 亿颗，具体如下图所示：
根据国际蓝牙技术联盟统计，全球蓝牙音频传输设备出货量目前已经从2017年的 9.2 亿个持续增长至 2022 年的 13.6 亿个。2027 年蓝牙音频传输设备年出货量相比 2022 年预计将增长 35.29%，年复合增长率逾 6%。
近年来在智能物联网市场快速爆发的背景下，蓝牙音频芯片的应用场景变得愈加丰富，如智能可穿戴设备、智能家居产品等。越来越多的电子设备开始嵌入蓝牙音频芯片用于增强其语音交互能力。智能家居场景中的照明、门锁、空调、冰箱等终端设备正逐步通过语音交互趋于智能化。应用市场的蓬勃发展直接推动蓝牙音频芯片需求更快速的增长。
（四）发行人与同行业可比公司在经营情况、市场地位、技术实力、衡量核心竞争力的关键业务数据、指标等方面的比较情况
根据 Nordic 在 2021 年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构 DNB Markets 的统计数据，2021 年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于 Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。
发行人 ZigBee 芯片和 Thread 协议相关芯片均为基于 IEEE 802.15.4 技术标准的芯片产品。根据 Omdia 发布的市场分析数据，在 IEEE 802.15.4 技术标准所支持的细分芯片领域，2018 年度发行人在该细分领域出货量市占率为 2.50%，位居全球第八名；2019 年度和 2020 年度，发行人市占率分别为 2.50%和 3.50%。
发行人多模协议芯片产品支持包括 ZigBee、Bluetooth LE、2.4G 和 Thread等在内多个协议标准，目前市场上并无能够完全覆盖发行人所有协议标准的多模芯片市场数据，仅 Omdia 对于同时支持 Bluetooth LE 和 IEEE 802.15.4 技术标准的多模芯片市场进行了统计。数据显示，2019 年度和 2020 年度发行人在上述细分领域的市占率分别为 6.00%和 5.00%，居全球前五，多模协议芯片出货量处于全球领先地位。
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