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文一科技600520
西域多宝已处理
孤独求败的老司机
2023-11-02 07:47:26
D总(交流文一科技600520)
华为手机、服务器、汽车的终端产品根基都在于其半导体能造出来。目前国内最先进制程也就7nm,而台积电能做到3-4nm,而华为产品能直接对标苹果,主要就是靠先进封装,像Co-W-oS、fan-out一类的。
10月美国新制裁限制了Co-W-oS,表明很重视,H的封测厂是国内走得靠前的。先进封装里面价值量最高的设备之一就是co-m-p-r-e-s-s-i-on mo-l-d-i-ng 设备,文一目前做的就是前段的co-m-p-r-e-s-s-i-on mo-l-d-i-ng设备,主要做前道塑封。全球能做的只有日本公司ya-m-a-da以及to-wa ,ya-m-a-da卖的是460w美金也就是3000多万人民币,比如目前在昇腾用得c mo-l-d-i-ng 设备需要400多万美金。
文一和H公司已经磨合了3年多,加上文一之前有日本公司的技术加持,所以能做出来也是合情合理。目前国内只有文一能做,后续就等订单和交付了。
现在国内对于co-w-os的需求非常大。美国新一轮制裁,摩尔线程和壁仞科技在台积电的流片被禁了,英伟达的板卡出货有限主要也是Co-W-oS产能扩不起来。
国内对于co-w-os产能需求很大,华天、通富也都在布局Co-W-oS,但都缺设备,所以公司产品需求比较大。
公司一台设备12寸一片需要10—20分钟,一小时3片不到,1天50片,对应一个月1200—1500片,大的封测厂1个月4万-5万片,算下来一个封测厂需要30台,大几个亿需求。国内至少有七八家封测厂有对应需求,也就是三四十亿的市场
文一现在30亿市值出头很便宜。对比耐科装备,后者其实是文一出身,但耐科做不出来,客户配合度也很有问题。耐科的市值也是文一估值的下限。
还有一个公司叫芯碁微装,在封测里面装做光刻直写,目H公司验证效果比较差,现在海思是比较着急扩产的,所以可能会放弃激光直显这个方案,继续采用st-p-p-er。
但是同样是着急扩产,目前c mo-l-d-i-ng设备日本交期太长,H考虑直接国产替代,文一科技是第一选择。
文一科技: 预计24年至少2e+利润,作为先进封测卡脖子且核心避壁垒设备,给到30-40倍估值,市值看60-80e最少,目前还有两到三倍空间以上。
风险提示:内部小范围交流,据此入市风险自负。<e type=hashtag hid=48888554552848
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文一科技
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真知无价,用钱说话
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  • 只看TA
    2023-11-02 08:04
    真的吗?
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  • 湖人总冠军
    关灯吃面的剁手专业户
    只看TA
    2023-11-02 08:02
    先进封装是目前唯一突破封锁的技术。
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