1、立昂微，国内半导体硅片及半导体分立器件领先生产商，主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研生销,以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司的主要产品有肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、肖特基二极管；2018年4月在中国半导体行业协会举办的2017年中国半导体功率器件十强企业评选中,立昂微电位列第八名。2019年大尺寸外延片营收8151.98万，占比26.35%，小尺寸外延片7557.19万，占比24.43%； 肖特基芯片 7806.56万，占比25.24% ；小尺寸抛光片2906.38万，占比9.40%，大尺寸抛光片2379.80万，占比7.69%；半导体分立器件芯片1857.10万，占比6.00%。

2、立昂微在半导体硅片及半导体分立器件领域处于行业领先地位。公司的主要产品为半导体硅片、分立器芯片和分立器成品领域，三大产品 2019 年的销售收入占比分别为 64.21%、28.89%、6.89%，呈现多元化发展格局。在半导体硅片领域，子公司浙江金瑞泓 2009 年实现我国 8 英寸硅片供应的突破，2017 年 5 月国家 02专项正式验收 12 英寸半导体硅片相关技术，2015-2017 年期间在半导体材料行业评选中位列第一，成为华润微、中芯国际、NSEMI、AOS 等国内外知名企业的供应商，公司走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发前列。在半导体分立器件领域，公司产品以中高端的肖特基二极管芯片为主，2013 年引进日本三洋 5 英寸MOSFET 芯片生产线及工艺技术并生产 MOSFET 芯片，2016 年通过博世和大陆集团的认证体系，成为国内少数获得车载电源开关认证的供应商，2017 年将业务拓展至半导体分立器件成品，公司在 2017 年半导体功率器件企业中位列第八名。

3、公司贯穿半导体硅片和分立器件芯片的产业链，产品具备溢价能力。公司涵盖硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等多个生产环节，利用子公司浙江金瑞泓的制造优势，形成相对完整的半导体产业链，有利于保证公司产品的品质，同时缩短新产品开发和市场推广周期，公司拟在当前业务的技术上，未来实现 8 英寸半导体硅片的扩产、12 英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，优化公司产品结构形成新的利润增长点。公司产品通过多项认证，半导体硅片领域占全球份额的 1%，全球前五大市场份额合计约 92%，半导体硅片的定价采取跟随策略，但规格门类齐全且质量稳定性高，定价略高于其他竞争对手，在优势品种上的定价超过全球前五大硅片供应商；分立器件芯片的良率、长期稳定性高于市场平均水平，产品部分参数领先于国内同行业厂家且接近国际厂商水平，肖特基芯片定价较高，具备一定的溢价能力。

4、行业：

（1）全球半导体硅片行业存在较大的增长空间。根据 SEMI 统计，2017 年全球半导体硅片市场规模为 87.1亿美元，预计 2019 年将达到 105.9 亿美元，较 2017 年增长 21.58%，年复合增长率为 10.27%。从行业整体来看，根据 WSTS 统计，2017 年全球半导体市场规模达到 4,122.21 亿美元，同比增长 21.6%。其中，集成电路市场规模为 3,431.86 亿美元，同比增长 24%；分立器件市场规模为 216.51 亿美元，同比增长 11.5%。

（2）我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据 ICMtia 统计的我国半导体制造材料市场需求数据，预计至 2019 年硅和硅基材料市场规模为 210.8 亿元，2012 年至 2019 年的复合增长率为 12.75%。从 2009 年起，12 英寸（300mm）半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流产品，产量明显呈增长趋势，预计到 2020 年将占市场的 75%以上。

5、竞争格局：（1）半导体硅片领域：根据中国半导体行业协会的统计，2016 年全球半导体硅片销售额前五名为日本 Shin-Etsu、日本 Sumco、GlobalWafer、德国 Siltronic、韩国 SKSiltron，合计市场份额高达 92%；目前国内从事硅材料业务的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、上海新昇、上海新傲、河北普兴、昆山中辰等十余家；（2）半导体分立器件领域：第一梯队为意法、恩智浦等国际大型半导体公司，在中国市场有较强的竞争优势，第二梯队为少数突破技术瓶颈的国内企业，如士兰微、华微电子、立昂微电、扬杰科技等，该类企业研发设计制造能力较强，品牌知名度高，利润空间较高；第三梯位为大量半导体分立器件封装企业，该类企业缺乏芯片设计制造能力，利润控件低，竞争激烈。 6、2017-2019年营业收入9.32亿、12.23亿和11.91亿，符合增长率 13.08%，归母净利润 1.06亿、 1.81亿和1.28亿，复合增长率为10.17%，毛利率 29.98%、37.69%和37.31% 。预计三季报业绩:净利润1.096亿元至1.298亿元,增长幅度为0.00%至18.45%。可比公司：华微电子、士兰微、扬杰科技、强茂、中环股份、嘉晶、合晶。发行价格4.92，发行PE为22.97，行业PE52.40倍。流通市值2.0亿，市值19.7亿。

ps：砷化镓第二代材料，不是第三代。