1、量价展望，盈利展望。

原材料大宗物资的企稳，7-8月动态平衡，对下游需求有刺激作用，8-9月需求较6-7需求好转，未来价格和需求可能有1-2个月的波动。

盈利能力主要来自内部工作进展，我们有信心实现机会。

总经理：预期产业链价格基于博弈一浪一浪回落。技术平台对抵御行业风险作用增大，比如硅料用量下降。

2、半导体产能目标节点，需求与盈利展望

天津增加功率期间工厂，项目启动，节点2023年2/6寸，12寸3月二期提前启动。

3、28nm logic上量节奏

产能预留偏小，上半年做研发，几家客户Q2验证，下半年多10万片产能。

4、研发9亿，光伏8亿，2.3亿资产价值

210硅片完善，组件去金属

减值主要是存货减值，硅料硅片7月下降，组件上半年成本高，

5、H2行业景气判断

很难回答，中国市场三种力量，市场价格供需力量，二是不同位置人对短周期长周期看法分期，三是市场财富效应，一部分资本金演化成流动资产（当然有不理性）。平价是基本点，消灭下游获消灭上游的短期战略目标是南辕北辙。

大趋势是平价上网。8月可能价格回升，带来9月平淡。

6、N型硅片

Topcon、hit等都是N型硅片，但是对具体参数要求不同。不要期待N型硅片和P型硅片同价。材料利用率较P型低，不能报不切实际的期盼。

最大N型硅片供应商，60%以上份额，针对不同客户不同技术需求的了解（know-how）是我们的财富。

7、光伏长期规划，产能、技术路线

半导体天津，宜兴2023全部达成，8寸、6寸、5寸可调整，12寸目前供应链有影响。

光伏，210 2023年达产

组件是动态规划，2个定位，领先差异化，有足够知识产权保护，不想和客户产生竞争。叠瓦3.0-3.5在产品性能有更大提升，成本上有领先的结构。从试点看信心较足。叠瓦perc可以把去金属化，包括对hit技术的修正，中环希望在小的生产线叠瓦perc上探讨和进一步研究topcon/hit/IBC技术。实现价效优势后，会放大产能。目前看有信心在20gw内，把叠瓦做好。重视知识产权，中国制造是否是本土制造？

8、N利用率低于P说明

P材料利用率92%-93%。不同客户要求带来1%-2%影响，中环利用率会比行业多1-2个点。N型不仅是材料利用率。Topcon和hit对晶体生长要求不同，topcon对晶体生长缺陷类似半导体6.8寸要求，不仅是原材料利用率，还包括对硅棒利用。

9、硅料均价、硅耗

均价不能披露，硅耗也不能披露，有创新。

10、单炉产量

涉及泄密，你可以推倒一下，上半年到全年都在提高单炉理论产能，相较去年提升30%，主要基于晶体生长经验，我认为没模仿性。

11、N型薄片化难度

包括G12都没问题。已经有客户在做。

12、PERC 3.0与叠瓦技术介绍

现在perc是2.0技术。Perc3.0强化电流收集，因为硅片大了。在背面有些特殊工艺安排，二是去贵金属化。叠瓦网上有很多文章了，做成组建后相对柔性，留白少，利用大，导电胶为各类电池提供改进空间。叠瓦不焊接，不高温，对Hit及去金属化提供一个平台。

13、产能，Q4之后硅片价格战

PVinfolink每月发布产能结构，组件大电池20%，电池大硅片30%多，硅片大硅料30%左右。这种关系每年都发生变化，多晶硅8个月，股票12个月，电池片更短，组件更短。不平衡是由投资周期不同造成的。

要求电站低于6.5或者6去建电站想法不现实，不论什么碳达峰背景。

关于2022过剩与内卷，还是看企业自己内功，能否技术提升降低成本等。中环在4.0和技术平台、负责任形象，有信心2022年超越价格竞争。

14、MAXN技术国外sun还有另外一家公司

横向和纵向区别。横向叠瓦有问题，国内有两家企业不投产。胶的绕过去的方案，造成设备不可靠性。

15、资本开支

半导体：新能源汽车、人工智能。市场规模变化与过去20年不同。中国市场，追赶中，因此中环半导体投资是持续的，但不盲目。光伏：G12会成为70%市场份额的产品，4.0制造领先同行一个身位，G12晶体生长方向研究能力深厚。

16、166、210出货比例。

H1 27gw，210-10gw