【数据新范式·释放AI新动能】
【7月14日大模型时代华为AI存储新品发布会】重视AI存储产业升级！#浙商电子蒋高振团队

#存储芯片板块总观
近期英伟达、AMD加单HBM，海力士翻倍扩产HBM产能，集邦预测3D Nand wafer均价有望环比增长0~5%，产业周期加速探底特征愈发明显。叠加23H1海外大厂持续减产+国内存储安全强化+AI驱动HBM需求，存储芯片产业供需关系拐点渐现。我们预计23H2存储厂商有望迎来价格/经营/格局多重拐点。

#重点标的：
——HBM升级：💥香农芯创（海力士）、💥雅克科技（前驱体）
——存储芯片：💥兆易创新（Dram）、💥东芯股份（SLC Nand）、💥北京君正（车规Dram）
——存储封测：💥深科技（Dram封测）、长电科技、通富微电、华天科技
——内存接口：💥澜起科技、💥聚辰股份
——存储模组：💥江波龙、💥德明利、佰维存储

#风险提示：
下游复苏不及预期等。