一、盘面
昨天晚上美股继续大涨,尤其是美元已经跌破100整数关口,市场已经把加息周期结束,进入降息周期的乐观预期打满了,非常类似年初疫情刚结束时市场对经济复苏的乐观态度,后面怎么样大家都看到了。
这里我还是保持一份谨慎,还是昨天的观点,美国经济韧性很强,可能没有衰退只是软着陆,那么通胀的粘性也会随之比较顽固,下半年可能会有反复,即使美联储再加一次息之后就停止加息,也不代表就会立刻进入降息周期,看看下半年会不会打我的脸。
昨天指数看似涨得很热闹,其实还是缩量的,现在涨的都是量化和热钱主导的一些小票,和因为汇率升值而来的北向流入的权重股,真正在主线上逻辑正宗的大票普遍涨的不多,大资金这里还没有表态。创业板在外围影响下昨天突破了下降趋势线,要看能不能保持住,是真突破还是假突破,所以今天挺关键的。
二、进出口
虽然有去年同期高基数的影响,但还是不及预期的,受海外需求变弱的影响比较大,进口进一步下滑证明国内需求也不行。
值得注意的一点是电子产品出口的变化不大,尤其是半导体3-5月都在-21%左右波动,证明全球的半导体周期正处于底部,下面会具体说。
三、景气度
伴随着AI的式微,目前资金风格正在发生悄然变化,从之前单纯寻找高成长,短期无法证伪但也无法出业绩的行业,开始转而寻找成长板块中景气度有可能见底回升,下半年和明年有可能率先复苏的行业。
春江水暖鸭先知,现在的盘面,资金就是在不停的尝试寻找“鸭”,而最近热炒的存储就是被选中的那只鸭,HBM则是鸭头。
除了上述国内进出口的数据之外,国外的数据也是重要参考,韩国公布6月前20日出口数据,出口同比2022年11月以来首次转正,录得5.3%,韩国出口结构侧重于集成电路、半导体相关产品,韩国出口回暖意味着全球半导体需求边际改善。美国公布的库存数据显示,4月电脑及电脑外围设备和软件库存同比增速为-15.2%,已降至历史较低分位,这也反映了下半年美国电脑设备相关行业可能率先开始补库存。
其实年初的时候就已经有很多观点认为半导体的底部到了,马上要迎来复苏,但是随后的数据尤其是一季报并不支持这个观点,板块刚涨上去就被打下来了。
现在则有更多的数据可以支持这一论断,尤其是昨天盘后刚公布的三个业绩,兆易创新、长电科技、彩虹股份虽然同比都是下降的,但是二季度环比一季度大幅回升,证明了半导体确实周期见底,市场并没有炒错。
之所以内存涨的更好是因为内存在半导体中是供求更好的细分行业,现在库存和价格已经见底了,而且厂商都开始涨价,只是需求侧暂时还没有回暖,所以板块性的大规模炒作还没有来,先选择了其中景气度最高的HBM作为先锋探路,预计整体价格拐点将在三季度到来,明年一季度价格有望恢复至下跌前的80%/70%。
如果后续需求侧进一步验证这个论断,那么整体行情会扩散到整个半导体大板块,并外溢到消费电子,最终承载情绪的载体可能是下半年恢复5G手机销售的华为链或MR相关的苹果链,需要看具体的催化再确定,到时看看会不会应验。
四、业绩预增
除了上文提到的三个之外没有什么特别亮眼的,亨通光电超预期,京基智农和昨天的沙河股份类似。
祝好
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