产能还是很紧张的，目前看到年底看不到缓解的迹象，在手订单，部分紧俏产能已经预定到明年了，展望明年谨慎乐观。

Q：渠道库存情况？对于炒货的监管会不会导致渠道库存出货？

公司主打的产品库存是比较紧张的，并没有看到故意囤货炒货的情况，包括公司自身库存也是比较合理的水平。

Q：MCU产品的规划和展望？

上半年MCU收入接近去年全年。

Q：传感器？

公司传感器国内前三，但是规模不大主要是因为传感器的品种很多，但是每个产品的规模都不大，未来也是很重要的发展方向。

Q：渠道管理？

管理很雅阁，禁止经销商代理商炒货、串货，有相关的约定，不会去做扰乱市场的事情。

Q：明年增长的来源？

自身产能扩充，外加外延式的发展

Q：公司SiC产品的进展情况？

SiC一代二极管已经实现销售，二代产品正在研发，10-11月会推出碳化硅的MOS新产品，目前进展符合计划目标。

Q：2018年晶圆制造也曾经出现过高景气？和今年这一轮有什么不同？

2018年主要是成本的推动，三季度很好四季度就不不行了，反转很快，今年是需求的拉动，是有不同的，需求的拉动持续性更强一些，我们认为后续能够维持一段时间。

Q：公司扩产的节奏情况？

明年12寸差不多3K片，初期不会释放很多，要先把产线跑通，然后在慢慢的上量，产能释放到满载还是需要一定的时间的.

Q：原材料涨价情况？

12寸的晶圆、外延片有一些涨价，8寸的还降价了，引线框架也有涨价，幅度不大，整体供应充足，价格还是比较稳定的，增加的成本都转嫁出去了。

Q：从现在的情况来看，产品交期展望？

交期和上半年持平，环比没有变化，和正常比还是厂很多，掩膜版交期很长之前只需要2-3天，现在排到2个月，掩膜版及交付周期长说明客户的新产品研发也非常的积极，代工交期一般是2个月左右。

Q：车规和新能源产品的进展？

MOS在车规新能源有一些料，下半年会有进展，另外公司在和客户做一些定制开发的产品，车规产品还是要求稳，而不是要求快，车规产品对于性能的要求很高，质量第一。公司成立了专门的团队负责技术产品和市场。

Q：设备产能也非常紧张会不会影响扩产？

设备交期的延长一定程度上加剧了供需的进展，一些核心设备（光刻机）的交期超过一年，只能等设备慢慢到货之后扩出来，不可能一下子扩出来产能。

Q：东南亚的疫情对于公司是否有利好？

是有一些利好的，海外半导体大厂的生产封装产能都在东南亚，客户断货，国内客户断货了，会更多的尝试导入国内厂商的产品，促进国产替代的推进。

Q：公司有代工业务也有IDM业务，未来计划提升IDM占比，后续怎么安排？

公司的目标是要不断提升自有产品的比重，也要兼顾和客户的合作，后续都是增长的，只是自有增速比代工更快，占比提高，绝对值都是增长的，不会一刀切的把产能留给自己，遵循价值最大化的原则。IDM的比重每年是1-2个百分点往上走的。