1、公司主要从事集成电路封装测试,目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位,主要产技术包括FCBGA、FCPGA、 FCLGA、 MCM ,其主要从事CPU、GPU、 APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。2018和2019年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六。公司产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为17.13%。

2、绑定AMD，2020/2021年加速成长的优势

2016年通富微电完成对AMD苏州和AMD槟城的股权收购。根据通富微电和AMD协议，在协议期内，苏州厂和槟城厂将作为AMD的CPU和GPU封测的主要供应商。券商调研表示2020/2021年AMD在服务器、台式机和笔记本电脑市场份额将加速提升。由于2017年推出ZEN 1架构，而服务器客户需要更长的验证时间。目前第二代EYPC处理器已经得到包括谷歌、亚马逊、微软等云计算巨头的和国内云计算厂商的采用，经过1-2年的验证，2020年，AMD服务器市场份额有望从3%-4%提升至10%。至2022年AMD有望获得20%-25%的处理器市场份额，直至Intel推出Chiplet设计，从而使市场竞争进入新阶段。2020-2022年， AMD在CPU和GPU市场份额提升确定性较高，通富微电作为主要供应商直接受益于AMD的成长。公司是国内唯一高端CPU、GPU封测平台。AMD的CPU及GPU封测供应商分别为通富微电、矽品和台积电，预计通富微电的份额比例超过80%。AMD市场份额提升，同时下游应用需求确定性较高，都将给AMD封测的主要供应商通富微电的收入和利润提供保障。

3、积极布局存储封测，受益于DRAM量产的优势

DRAM是存储器最大细分市场，全球存储器主要由韩国和美国厂商主导。存储器销售额中约57%来自DRAM内存，DRAM内存供应商主要是三星、海力士和美光。2019年全球DRAM市场规模约为620亿美元，相比2018年下滑幅度约为35%。合肥长鑫的主要股东出资方合肥市政府同时也是合肥通富的间接股东（通过合肥城建投控、合肥海恒投资和合肥产业投资引导基金间接持股）。合肥通富与兆易创新合资成立产业投资基金，投资存储产业链上下游。目前公司为合肥长鑫做的存储DRAM封测工程线已经建成，客户产品考核已经完成。未来随着合肥长鑫DRAM上量，公司有望成为供应商而受益。公司SiC/GaN封装技术、IPM、刀片式水冷式IGBT模块、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研发完成，部分己量产，巩固了公司在功率产品领域的地位，公司已经成为英飞凌车载品的国内唯一供应商；跟随半导体先进制程，具备了Fan-out、7纳米 Bumping等先进封装技术，公司2.5D技术积极研发中；具备了LCD /OLED DRIVER的封装技术，特别是12吋TDDI，也具备了8K LCD Driver COF的生产技术能力，合肥通富显示驱动电路封测线客户相继量产。

4、封测行业受益于国产替代需求

国内半导体自给率有提升空间。2018年中国的半导体市场规模达到2380亿美金，中国半导体市场占全球市场份额达到51%。但是中国半导体市场依赖进口，2018年晶圆代工产业自给率仅为21%，逻辑封测产业自给率为41%，存储封测产业自给率仅为9%，无晶圆设计产业自给率仅为32%，存储芯片产业自给率为1%，半导体设备产业自给率为14%。随着供应链安全重要性的提高，国内密集出台产业政策扶持半导体产业发展，未来半导体产业自给率有比较大的提升空间，封测环节因为与海外差距相对较小，将率先受益。（部分资料来自国金证券、天风证券、中金公司研报）