今天跟大家分享一家公司，个人觉得还是值得关注一下下的，这家公司最大的特点就是资本运作方面有几点吸引人的地方。

他就是我之前给大家分享过的中京电子，今天我们一起看看。

回购+股权激励

一边回购，一边股权激励的上市公司太多了，太多的回购成了股权激励的牺牲品。逼的不少小伙伴表示：回购不注销，不如不回购。

格力电器表示情绪稳定。

中京电子不一样，公司2021年1月7日发布公告，拟不超过16元回购8000万至15000万元股份，回购的目的是注销减少注册资本。

截至8月初，公司已经回购了9642万元，诚意满满。

回购还不够，公司2021年5月底推出股权激励计划，初善君之前说过好多次如何评价一个股权激励计划。最重要的就是业绩解锁条件，这相当于公司的投名状。

公司的考核要求是2021-2023年净利润业绩考核指标分别不低于2.2、3.8、5.2亿元，2021年-2023年的净利润增长率分别为36%、73%和37%。且不论这个业绩要求是如何指定的，你们看到这个业绩兴奋不兴奋！！！

真的，看多了股权激励，什么伊利股份的给管理层送钱，中京电子的这个业绩考核要求可以秒杀90%的股权激励。要知道，股权激励的考核要求往往是100%达标的。

股权激励另一个重点的是给多少比例，比例越高，一般效果越好。道理很简单，不能光让马儿跑不给马儿吃草，多给点草，马儿跑的肯定好。中京电子这次股权激励的股权占比高达3.73%，又一次的诚意满满。

股权激励第三个重点是激励对象，比如人数、数量等，中京电子的股权激励对象包括高管和核心技术人员，合计250人左右，人员范围比较广。

总之，这两个操作让初善君对公司的兴趣大幅提高，有必要看看这家公司葫芦里究竟卖的啥药。

PCB全面发展

从营业收入构成来看，中京电子收入来源全部是印制电路板，也就是PCB，不过中京电子的PCB包括刚性电路板和柔性电路板。从数据来看，近两年毛利率为23%，属于PCB行业中游水平。

按照中京电子自己的说法，公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）及柔性电路板组件（FPCA），并重点发展高频高速板、高阶HDI板、高端刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。

这里的柔性版是公司2017年和2019年6亿元分两次收购珠海元盛而来，目前来看，效益还不错。2018年至2020年分别实现营业收入5.6亿、6.5亿和7.3亿，实现净利润分别为0.4亿、0.42亿和0.69亿。

总之，大家无需去了解这些分类的区别，只需要记住两点：一是HDI（含SLP）产品快速增长，二是IC载板国产替代刚刚开始，前景巨大。

这也是我们关注中京电子的重点。

PCB的特点

我们简单看看PCB行业。

PCB（PrintedCircuitBoard）的中文名称为印制电路板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子组件形成预定电路的连接，起中继传输作用,有“电子系统产品之母”之称。

首先，PCB行业规模非常大，2021年全球市场规模差不多700亿美元，折算成人民币差不多是4500亿的市场空间。其次国内PCB产业发展迅速，2018年国内占全球的比重已经达到了50%以上。再次国内市场PCB企业约1,400余家、数量众多，市场集中度整体较低，呈现“千亿市场、千家企业”的竞争格局。

从分类来看，多层板、HDI板、挠性板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。目前，中京电子是全部都有布局。

PCB产业链较长，上游产品主要包括电解铜箔、电子玻纤布、专用木浆纸、合成树脂、光刻胶，以及湿化学品等，是一条上下游紧密相连、唇齿相依产业链。

在整个PCB的制造过程中，覆铜板作为基板制造最主要的原料，是PCB成型的核心部件，成本占比近60%，而覆铜板的成本里，铜箔和电子布占比约50%。

说到玻纤电子布，大家应该熟悉了，这就是中国巨石大力发展的业务。

HDI的爆发

HDI是刚性板PCB的一种，算是高端PCB产品。由于其高密度性，60%以上的HDI应用于手机的主板，搭载各类芯片和器件。HDI渗透路径是从苹果至安卓系高端机型，再发展进入中低端机型的。而随着5G手机渗透率的提高，高介HDI（SLP）也迎来爆发。此外，高阶HDI还应用于智能手表、智能耳机、MiniLED等。

中京电子从2014年开始生产HDI，根据公司公告，公司是国内为数不多的HDI产品规模化供应企业，客户包括TCL、比亚迪、LG电子等等。。

不过由于产能有限，2019年公司HDI产量只有31万平方米，占整个刚性电路板的比例约20%左右，于是公司2020年6月非公开发行募资12亿投入珠海富山高密度PCB项目。

这个项目（1-A期）主要生产高多层板、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，年产能114万平米，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。

2021年7月，该项目已经形成批量生产能力。2022年达产后，预计全年实现营业收入21亿元，基本较目前营业收入翻倍了，税前利润总额高达3.4亿（公司项目可行性分析数据），其中10亿元左右产能是HDI产品。

更重要的是，这仅仅是珠海富山基地1期A项目，后面还有1期其他项目，后面还有其他期。根据公司的回复，未来总产能为550万平米PCB，是这次投产规模的2.8倍（不含本次投产）。

这或许是公司股权激励制定这么高的底气。

IC载板来了

中京电子2020年5月发布公告，新设全资子公司珠海中京半导体科技有限公司，在珠海高栏港经济区购置项目建设用地，用于生产先进封装高阶IC载板等产品，布局半导体核心封装材料。

目前IC载板还未开始建设，不过公司表示，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料的需求，加快完成客户导入和相关订单的储备，考虑到项目建设所需要时间较长，公司拟在珠海高栏港中京半导体生产基地建成并大规模投产前，充分利用珠海富山工厂现有的基础设施，追加设备投资构建IC载板项目生产线，该项目预计在2021年年底开始逐步投产。

IC载板作为最主要的集成电路封装材料，目前IC载板产能集中在中国台湾、韩国、日本手里，国产化刚刚开始。

目前兴森科技有2万平米产能，股价最近接近翻倍，市值高达232亿元，作为对比，兴森科技刚推出的股权激励计划2023年利润只有5.64亿元，同比增长也只有21%。

国内目前最大IC载板企业是深南电路，2020年封装基板营业收入15.44亿元，同比增长32.67%，占全球产值比例尚仅有约2.3%。公司6月24日发布公告，计划在广州设立封装基板生产基地，总投资约人民币60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，目前25.5亿的非公开发行预案已经公布。

总之，IC载板国产替代刚刚开始，目前看公司发展前景很不错。

此外，公司在半导体领域有前瞻布局。

2020年9月，公司2968万元投资华洋电子，持有后者6.98%的股份，华洋电子专注于半导体与集成电路（IC）引线框架的研发、生产、销售，在蚀刻IC引线框架领域居国内领先地位，主要客户包括华天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光（ASE）、长电科技、通富微电、矽品（SPIL）、安靠（Amkor）等，是封测上游企业。

估值

根据公司的股权激励，公司2023年净利润5.2亿，保守给30倍PCB行业估值，市值可以到150亿，激进点给半导体估值50倍，公司市值可以达到250亿，与达到目前兴森科技的市值规模。

当然，以上内容不作为股价预测，据此投资，概不负责。