$博敏电子(SH603936)$： 800V高压快充 碳化硅产业大趋势放量 AMB 迎来需求爆发，厚积薄发再造一个博敏电子

碳化硅产业模块封装环节率先放量，AMB 进入需求爆发期

1、碳化硅产业处于爆发前夜，模块封装和衬底/外延两大环节率先发力：碳化硅领域是功率芯片大厂必争之地，但是相对于 IGBT 产业链而言，功率芯片企业需要将产业链环节进一步延伸至上游衬底材料环节，目前海外碳化硅龙头厂商如安森美，意法半导体和美国 Wolfspeed 均实现了从衬底到模块封装的全产业链打通。

1）碳化硅产业快速增长，国内和海外衬底厂商进入扩产扩张阶段：随着碳化硅 MOSFET 芯片开始供应主驱逆变器，由于逆变器所需碳化硅 MOSFET 芯片面积变大，对于衬底的产能消耗量快速增长，碳化硅衬底供不应求。

海外厂商安森美预计在今年底完成 4 倍产能扩产，国内 SiC 衬底厂商也开始积极扩充 6 寸导电型衬底产能。

国产衬底龙头厂商天岳先进近期也斩获国内外延龙头厂商 14 亿大订单，说明国内衬底开始进行部分进口衬底产品的替代，在碳化硅衬底领域产能提前布局的三安光电、天岳先进和东尼电子均在积极扩产中。

2）碳化硅芯片制造环节工艺尚不成熟，以比亚迪主驱电控模块所使用的芯片为例，均采用海外博世、意法和 Wolfspeed 的芯片，小鹏汽车采用英飞凌和 Wolfspeed 的芯片，蔚来汽车采用安森美的芯片。

目前在比亚迪汽 车 OBC 领域上量较快的爱仕特等 Fabless 企业，比较依赖海外汉磊，X-fab 等公司的代工产能。国内功率芯片厂商在碳化硅芯片制造比较成熟的包括二极管，OBC 领域用到的碳化硅 MOSFET 等。

在 SiC 芯片制造环节：代电气、华润微以及三安光电等 IDM 企业。

3）从国内碳化硅产业链发展进程来看，我们预计碳化硅模块封装是国产化最快上量的环节，斯达半导和比亚迪半导在碳化硅模块封装领域已经取得先发优势，尤其是比亚迪半导体依托比亚迪汽车支持，预计在今年内将实现碳化硅模块的快速放量。

OBC 领域的碳化硅 MOSFET 单芯片和电控模块封装都需要用到 AMB-氮化硅基板，AMB 陶瓷基板材料作为碳化硅模块中必选的材料，我们预计跟随碳化硅模块放量将进入爆发期。

2、AMB 基板新能源汽车与风电、工业率先开始替代

DBC 新能源汽车中，车规 IGBT 衬板对强度有要求，氧化铝强度只有 400 多（Mpa），容易碎，所以氧化锆增韧氧化铝（ZTA）的 DBC 基板多用于车规 IGBT 模块。

随着新能源汽车电压等级上升至 800V，主驱逆变器功率模块开始替换为碳化硅，AMB-氮化硅基板开始普及，意法半导体，比亚迪半导以及时代电气都确定了AMB氮化硅基板上车的技术路线。

目前 AMB 氮化硅基板已经开始应用的领域包括：电网、军工等对于成本不敏感而对于性能要求较高的领域。

碳化硅模块未来在集中式光伏逆变器的应用需求逐步增加，预计将进一步扩大 AMB 氮化硅基板的应用领域。此外风力发电领域也是以大功率模块为主，有望成为新的应用场景。

3、碳化硅渗透率在 2024 年快速提升，2027 年全球 AMB 陶瓷基板市场将接近 90 亿元

碳化硅车型渗透率预计 2024 年快速提升，新能源汽车领域成为 AMB 陶瓷基板最大需求领域：全球碳化硅模块用量最多的是特斯拉，Model3 开始全系标配碳化硅 MOSFET 模块替代 IGBT 作为逆变器功率器件，碳化硅模块都必须采用 AMB-氮化硅的陶瓷封装材料。

根据意法半导体的方案，目前一块 14x19cm 标准板能够切割对应 72 个 SiC MOS 芯片所需的封装衬板，考虑到 4 颗芯片的打孔损失，预计实际可以满足 68 颗芯片封装需求。

目前以特斯拉 Model3 电控模块所需 48 颗芯片测算，考虑到 6-8 颗 OBC 及 4 颗 DCDC 用量，预计单车 SiC 芯片用量将达到 60 颗，考虑到部分良率损失，预计一块标准 AMB 陶瓷衬板配套一辆 SiC 电动车需求。

目前一块标准衬板单价为 400 元左右，预计 2027 年预计全球采用 SiC 车型将达到 1032 万辆，考虑到未来降价至 300 元 左右，预计 2027 年 SiC 车规市场规模将达到 34.3 亿元。

如果 750V 以上车规级 IGBT 模块也进行替换，预计车规级电控模块所需 AMB 基板市场空间达到 50 亿元左右。

预计 2027 年全球 AMB 陶瓷基板市场规模将增长至 89.5 亿元：AMB 陶瓷基板凭借优良的导热性能和抗弯强度，目前已经在工业领域大功率 IGBT 模块封装中开始使用，例如电网领域和动车领域。此外军工和航天领域由于对器件的高可靠性要求更高，成本敏感度更低，所以目前 AMB 陶瓷基板应用较多，未来有可能替代 PCB 作为芯片的封装基板材料。

如果考虑到新能源汽车领域放量，叠加工业、军工和光伏领域需求持续增长，预计2027年全球 AMB 基板需求将达到 90 亿元左右。