4月24日，以“氢动四川  绿动未来”为主题的2024成都国际工业博览会氢能链博展暨第三届国际氢能及燃料电池产业大会在成都举办。四川省：拓展氢能在分布式能源、飞行器、氢氨醇一体化等多领域示范应用 四川省经济和信息化厅党组成员、副厅长曾吉明表示，四川已经成为全国最适宜发展氢能产业的

华锡有色为世界第一铟资源储存量。

固态电池重要原料LiTFSI（双三氟甲烷磺酰亚胺锂），使用量巨大三氟甲磺酰亚胺锂（LiTFSI）又称双三氟甲烷磺酰亚胺锂，化学式为C2F6LiNO4S2，是一种有机化合物。LiTFSI作为新型锂盐，具有电导率高、电化学稳定性好等优势，在锂电池领域拥有广阔应用前景。氯化亚砜又称亚硫酰氯，为LiTFSI

凯盛新材一公告如下 10、请问贵司10000吨/年 LiFSI项目最早在什么时间能达到可使用状态?目前进度如何? 答:您好!公司10000吨/年LiFSI项目为公司可转债募投项目，建设周期为24个月，目前该项目尚处于建设期。 ​ 互动：​2023年12月1日互动公司研发并中试的LiFSI产品已向龙岩

 华为1月18日举办鸿蒙重要活动：全新鸿蒙生态和HarmonyOS NEXT进阶新篇章2024-01-04 快科技1月4日消息，华为将在1月18日举办鸿蒙重要活动，届时将揭秘鸿蒙生态和HarmonyOS NEXT进阶新篇章。 根据华为规划，全新HarmonyOS NEX

长城证券指出，随着人工智能、物/车联网、工业互联网、AR/VR等新技术的逐步应用与产业化带来数据流量的快速增长，数据中 心进一步向大型化、集中化转变，将带动高速率及中长距离光模块的快速发展。 其表示，由于光模块速率升级过程中会带来功率损耗、信号失真等问题，以及速率提升中对光芯片性能提出了更高要求，

铌酸锂目前国内仅四家天通股份、光库科技、联特科技、济南晶正电子（末上市），天通是光库科技、济南晶正电子、日本富士通的铌酸锂供应商，并且清华大学牵头济南晶和天通正在一起搞薄膜铌酸锂的键合工艺，联特科技和光库科技是有应用铌酸锂到光模块的技术；而铌酸锂核心料材国产替代的仅两家，天通股份和晶正电子（华为投资

$博敏电子(SH603936)$： 800V高压快充 碳化硅产业大趋势放量 AMB 迎来需求爆发，厚积薄发再造一个博敏电子碳化硅产业模块封装环节率先放量，AMB 进入需求爆发期1、碳化硅产业处于爆发前夜，模块封装和衬底/外延两大环节率先发力：碳化硅领域是功率芯片大厂必争之地，但是相对于 IGBT 产

博敏电子：乘碳化硅东风，华为800V快充、激光雷达AMB陶瓷基板（唯一），实锤华为鲲鹏服务器PCB主力供货商，开启第二成长曲线，厚积薄发再造一个博敏电子 博敏电子公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。PCB是采用电子印刷术制作的组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成

一，HBM（高宽带内存）是什么？高带宽存储器（英文：High Bandwidth Memory，缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首个使用HBM的设备是AM

1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

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一，HBM（高宽带内存）是什么？高带宽存储器（英文：High Bandwidth Memory，缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首个使用HBM的设备是AM

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