东威科技近期基本面有重大变化,建议重点关注,新增重大推荐
1. PCB镀铜设备:传统业务。技术领先,PCB镀铜设备国内市占率第一,占比50%左右。下游面向PCB行业,增长一般,主要来自于更新的增长,公司下游客户当前在不断更新中,毛利率保持较好。
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【东威科技重大提示】宝明科技发布锂电复合铜箔扩产公告,东威受益
宝明科技发布“关于在赣州投资建设锂电池复合铜箔生产基地的公告”,计划投资60亿建设锂电池复合铜箔生产基地,项目一期11.5亿(建设周期12个月),二期48.5亿。目前东威已有十数家复合铜箔客户,宝明是其中之一。本次宝明大手笔扩产计划的抛出将形成有力示范效应,有利于复合铜箔产业加速发展。
1GW复合铜箔对应3千万电镀设备价值量,假设2025年全球电池出货量2000GWh、复合铜箔渗透率20%、东威市占率50%,对应25年约35亿元营收规模,按20%净利率计算约7亿利润,给予20倍对应140亿市值。此外公司积极布局前端溅射设备,溅射设备单gw价值量接近镀铜设备,已取得订单、下半年出样机。同时光伏镀铜设备推广进行中,值得期待。
公司传统主业PCB镀铜设备将保持稳定增长,保守给予主业50亿估值,PET镀铜140亿,再加上溅射设备和光伏镀铜设备预期,目标200亿以上市值,维持买入推荐。
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