紧缺或将持续至2024年,这类产品占半导体材料市场份额的35%,多家大厂频频发布涨价通知。这家公司产线长期处于满负荷运转状态。
资讯获悉,咨询机构TECHCET日前分析称,包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上,达到155亿美元,同比增长14.8%,这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。目前主要晶圆供应商如信越半导体、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron均表态称将新建产能,但工厂建设调试完毕预计要到2024年左右,在此之前,供求紧张状态难以缓解,价格有进一步上涨压力。
根据SEMI数据,2020年硅片市场占半导体材料市场的35%,在半导体材料中份额位居第一。
此前,由于终端需求强劲,台胜科、合晶发布涨价通知,涨幅至少一成,合晶部分产品更是大涨三成。据SEMI统计, 截止2021年底,全球有19座高产能芯片制造产线进入建设期,另有10座芯片制造产线将于2022年动工,由于一条芯片制造产线的月产能通常以三、五万片起跳,对半导体硅片用量也随之直线上升,但在市场供给有限、新产能还来不及开出的背景下,半导体硅片产业正迎来新一轮供不应求的市场机会。
安信证券分析指出,大陆半导体硅片起步较晚,特别是12英寸硅片几乎全部依赖于进口。目前,国内部分厂商如沪硅等已经具备12英寸硅片本土替代能力,通过国内主流晶圆厂验证,产能快速释放,本土替代加速推进。
A股上市公司中,
S立昂微(sh605358)S 6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态,12英寸硅片在2021年底已达到年产180万片的产能规模。
S沪硅产业(sh688126)S 子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已完成30万片/月的安装建设,并启动新增30万片/月的扩产建设。
S中晶科技(sz003026)S 产品主要覆盖3-6英寸半导体硅棒及硅研磨片,客户包括苏州固锝、扬杰科技、中电科四十六所等下游厂商。