美国荷兰本月将就限制中国获得先进芯片技术进行新一轮谈判;小米因MPEG-DASH标准化重大贡献 获MPEG高度赞扬;高通冻结招聘

该报告显示，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）紧随居后。

虽然先进封装的技术革新多由台积电等代工厂和IDM所带动，但龙头封装厂也在不断投入重金进行布局，希望以产能提升来进一步巩固优势。

“先进封装技术需要封测企业不断加大投资”，CINNO Research半导体事业部总经理 Elvis Hsu表示，由于各种成本都分摊在各个环节上，虽然产品总成本有所上升，但产能扩大促使单品成本不断下降，所以企业利润空间相对扩大。

封装技术专家李扬也指出，所有的产品要想在市场上取得成功，具备一定规模是必要的，先进封装也不例外。

Yole统计了2021年全球七大半导体厂商在先进封装方面的资本支出，排在前两位的是英特尔（35亿美元）和台积电（30亿美元），紧随其后就是日月光的20亿美元。

手握FoCoS等先进封装技术，日月光是OSAT中较早能提供高密度扇出型解决方案的厂商。今年前三季日月光的资本支出达13.28亿美元，尽管下修了第四季预期，预估其全年资本支出仍将达到18亿美元的水平。

封装业排名第二的Amkor去年在先进封装领域投入了7.8亿美元，今年更是将资本支出提高到9亿美元。

大陆地区的长电科技和通富微电也荣登这一榜单，两家去年分别支出5.9和4.8亿美元。在2022年初，长电科技曾表示将有70%的资本支出用于先进封装。而通富微电则是大幅提高2022年上半年的资本支出，同比增幅达42%，主要用于先进封装产能的扩充。此外，大陆地区另一家封装大厂华天科技也于2021年通过了51亿元的定增方案，募资的大部分将投入先进封装领域。

目前，国内的先进封装主要集中在龙头和上市公司，相对体量比较大，这也是先进封装的特点所致。爱集微咨询业务总监陈跃楠表示，先进封装前期投入较大，需要规模效应来降低成本，而国内龙头在收购和早期布局先进封装技术后，获得了资金和规模优势，更容易持续投入。

需要注意的是，处于前道的晶圆制造厂对先进封装表现出越来越大的兴趣。除英特尔和台积电之外，三星去年在2.5D／3D封装投资也达15亿美元，并计划整合旗下封测相关资源加快布局，以因应异构芯片整合的快速发展。

竞争力在何处

传统封装较容易解决热、电和电磁的问题，但是设计周期过长，需要预定义/固定的机械结构，不易提升芯片速度和运算效能。与之相比，先进封装不但能实现先进制程所不能达到的性能突破，还更具灵活性。

这种灵活性就体现在对技术路径选择的多样化上。因为在工序中所处位置不同，不同类型厂商对先进封装的关注点也不相同。比如，晶圆代工厂及IDM的优势是在于能提供完整的设计及晶圆制程以适配先进封装，OSAT以基板或凸块(Bump)为基础发展灵活的多产品组合，并推动晶圆后续制程的线宽/线距持续演进。

有业内人士指出，台积电、英特尔和三星都侧重在3D堆叠上，但OSAT则对发展2.5D封装更为积极。这一方面是因为技术的掌握程度不同，另一方面也是OSAT更加注重技术的升级和价格的优势，以获得客户的大量采用。

封装厂面对的客户更加多样化，因此都采用了多点布局的方式。并在掌握多种先进封装技术的基础上，又开发出各具特色的解决方案。

仅在2.5D/3D封装方面，大陆地区封装三大龙头就推出了多种解决方案。比如，长电科技推出的XDFOI解决方案，通富微电在高性能计算建成的2.5D/3D封装平台(VISionS)，以及华天科技针对3D封装推出的3D eSinC方案等。

如此众多的解决方案，难免让人眼花缭乱，也引出一个问题，怎样衡量厂商在先进封装方面的竞争力？

陈跃楠认为对芯片性能的提升就是先进封装竞争力的体现，“让芯片向着更小、更薄的方向演进，可实现更好的性价比，这就是更高效的先进封装技术。”

当台积电用先进封装让苹果的M1芯片大放异彩的时候，就完全体现了其技术上的核心竞争力。在这方面，OSAT还远不能挑战台积电，而大陆地区封装企业的整体实力与业内头部企业也有着明显的差距。

“国内在传统封装领域已经非常成熟，市场占有率也很高，但在先进封装技术上还没有领先。”李扬认为，先进封装的发展趋势是逐渐和芯片制造一体化，先进封装面临的挑战因此和先进制程是相似的。”

Elvis Hsu则指出，大陆封测厂商通过兼并收购国外封测厂商并通过自身的研发迅速拉近了与海外封测企业的差距。不过，大陆封测产业链目前仍然需要大量依赖国外设备和材料，自主研发技术已经成为当下重要的趋势。

少数人的游戏？

在半导体供应链库存水位居高不下之时，先进封装带来的市场增量，还是给龙头企业增添了不少助力。

根据CINNO Research报告，2022年上半年，日月光营业收入同比增长约27.1%，位居第一，封测事业汽车电子营收较去年成长54%。Amkor营业收入同比增长13.5%，位居第二，数据中心、汽车和工业贡献大部分营收。

大陆封装龙头也交出了不错的成绩单。2022年Q3，长电科技收入为91.8亿元，前3季度累计实现收入为247.8亿元，同创历年同期新高。通富微电营业收入为153.19亿元，同比增长36.73%。华天科技Q3业绩虽有下滑，但前三季度实现营收为91.27亿元，同比增长2.93%。

相比之下，二三线厂商的日子就不太好过了。业内人士指出，如果不是聚焦在汽车和工业方面，中小封装厂业绩第4季也将面临持续下滑的风险。

对于这种市场表象，陈跃楠认为，传统封装下调速度较快，先进封装业务正在上升，目前HPC、汽车、服务器等产生大量封装需求，对后续市场会有强烈的提振作用。

这一降一升，将可能改写当前市场的格局。“先进封装推动封测行业技术壁垒不断提升，仅少数头部厂商能够承担研发与量产成本，行业强者恒强的格局可能进一步扩大，由此可能引发新的兼并收购，导致全球封测市场集中度进一步提升。”陈跃楠表示。

这为封装业的发展也打开了一条新道路。Elvis Hsu指出，中国封测产业曾通过一些海外的并购快速崛起，但纯粹使用并购来获得先进封装技术的可能性正在变小，国内并购整合+自主研发将成为企业发展先进封装的主路。

另一方面，中小封测厂也不想错失先进封装市场，只是碍于门槛过高无法进入。“单独切入先进封装市场，对于中小封测厂来说，在订单量和技术突破层面难度较大。”陈跃楠表示：“随着封装技术复杂度的提高，资本投入越发庞大，越来越少的封测厂能够跟进先进封装技术的研发，规模较小的封测厂商在行业大者恒大的趋势下竞争力将会下滑。”

不过，这也并非意味着中小企业毫无机会。李扬认为，中小封装厂要切入先进封装，还是从工艺相对简单的扇出型封装，以及灵活性高的SiP封装着手，“对于2.5D/3D封装，目前主要还是掌握在芯片制造商台积电、英特尔和三星，以及一些头部封装厂，技术难度高，投资也会比较大。”

陈跃楠也给中小型封装公司给出几点建议：首先，是专注于某一种封装形式或者某一种应用方面，其次是和IC设计企业合作，通过定制化产能打包的方式，生产IC设计企业自身产品；最后则是尝试转向快封及小量批方向。

实际上，这些建议都包含了一个意思，就是要拥抱变化。无论是整个链条上的何种企业，只有审时度势，择机而动，才能成为新变局下的胜利者。

6.美国《芯片法案》掀起建晶圆厂热潮，但面临人才不足和行业周期两大挑战

集微网消息，11月1日，据EETimes报道，美国《芯片和科学法案》掀起一场在美国建造新半导体工厂的热潮。到目前为止，至少有9个新晶圆厂计划或正在建设中，许多现有晶圆厂也列出了扩建计划。但该行业面临的一个挑战是，如何将全球大量涌入的晶圆厂产能与半导体行业的繁荣-萧条周期相匹配。

另外，可能还有一个挑战迫在眉睫：有足够操作熟练的劳动力来经营和支持这些晶圆厂。

美国《芯片法案》鼓励晶圆厂投资

美国半导体制造业的市场份额从1990年占全球半导体产量的37%下降到2021年的12%。因此，拜登政府通过了《芯片和科学法案》，以“振兴国内制造业，创造美国的高薪就业机会，加强美国的供应链，并加速未来产业的发展。”

“《芯片和科学法案》为美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元，”白宫称，这包括390亿美元的制造业激励，如20亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片，132亿美元用于研发和劳动力发展，以及5亿美元用于提供国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。此外，它还为制造半导体和相关设备的资本支出提供25%的投资税收优惠。

即使在《芯片和科学法案》通过之前，地方和区域政府之间就为夺得建造新半导体工厂的机会进行了激烈竞争，这也是理所当然的。除了拥有一个全天候运行十年或更长时间的制造工厂外，晶圆厂还需要对当地的基础设施和教育进行巨大的投资以获得支持。它们还在建设和运营期间创造了数以千计的就业机会，并在未来很长一段时间会吸引其他公司和技术工作到该地区。所有这些都将转化为区域投资和经济增长。

例如，英特尔可能会在其俄亥俄州哥伦布附近建造新制造基地，目前计划两个新的晶圆厂，“预计在建设过程中会创造3000个内部工作岗位和7000个建筑工作岗位，并在供应商和合作伙伴的广泛生态系统中，在未来为当地提供数万个工作岗位，”该公司表示。

虽然这些数字有些不准确，但可以肯定的是，每个新晶圆厂平均会为内部创造1500至2000个新工作，并为合作伙伴公司创造至少数百个技术支持职位，例如半导体制造设备供应商需要支持晶圆厂“24/7/365”运营。

《芯片法案》的出台使得每个与美国半导体生产相关的公司，都争先恐后地申请政府提供的资金补助。激励受益最大的可能是晶圆厂本身，每个项目的奖励可能会超过40亿美元。到目前为止，除了英特尔的两个新晶圆厂外，以下六家公司已经宣布建造新的美国工厂：格芯、美光、三星、SkyWater、德州仪器和台积电。

这是对现有晶圆厂和新海外晶圆厂的其他计划扩张补充。

例如，英特尔已经承诺在德国、以色列和爱尔兰投资超过340亿欧元用于新工厂和工厂扩建。TIRIAS研究公司认为，在不久的将来会有更多的晶圆厂宣布投入建设，尤其是模拟芯片生产，但目前宣布的公告中并未充分体现这一点。

不过，仅仅是计划在未来三年内完成的美国新晶圆厂，就占了半导体生产的1000多亿美元投资。

人才仍然至关重要

美国《芯片法案》旨在为未来五年的额外制造产能提供资金。这也意味着，2024年之前仅在美国就必须填补新晶圆厂的15000多个技术岗位，以及5000多个额外的支持岗位，届时大部分新晶圆厂的产能将开始提升。

这一保守估计比目前美国半导体制造业就业人数增加了20%，并且还不包括新晶圆厂可能创造的多达40000个其他工作机会。

虽然一个晶圆厂可以在两到三年内建成并配备新的设备，但培训和雇用操作和支持晶圆厂所需的技术人员可能还需要几年时间。另外，其中一些工作将分配给美国高校的应届毕业生。

《芯片和科学法案》包括用于与半导体有关的研究的1700亿美元分配给几个美国政府机构，包括NSF、DoE、DoC、NIST和NASA。这笔资金代表了对这些机构的基线资金基础上的大量额外投资。

各大学将通过赠款和赞助项目直接获得其中部分资金，并通过与国家实验室和工业界的合作间接获得这些资金。因此，学校会设置许多新的毕业生职位，最终培养出许多在先进半导体、半导体制造和相关学科方面的新毕业生。这些毕业生将帮助填补新的晶圆厂刚岗位缺口。期间，半导体公司可能会增加相关资金。

例如，在9月，英特尔宣布为其俄亥俄州半导体教育和研究计划提供第一阶段资金，即承诺在未来三年内为八个项目提供1770万美元的资金，并与俄亥俄州的80多所学院和大学合作，开发半导体教育和劳动力计划。

然而，这可能仍然不足以在有限的时间框架内填补所有的空缺职位。

在《芯片法案》的最初草案中，包括为已经接受过工程和半导体制造培训的高技能移民增加H-1B签证的数量。虽然这在法案的最终版本中被删除，但这是美国政府应该重新考虑的另一个选择，而且要尽快考虑。即使增加这些签证，由于全球晶圆厂产能的增加和对工程人才的高需求，国际招聘可能仍然具有挑战性。

具有讽刺意味的是，目前半导体需求的低迷可能带来“因祸得福”。

这种暂时性的需求下降不仅可以让供应链得到补充，还可以有更多的时间为下一代晶圆厂培养新的劳动力。这也意味着，一些新晶圆厂的设备安装和产能爬升可能会比计划的时间长，而无论这些建设何时完成。

7.高通下财季指引大幅低于预期，并宣布冻结招聘

集微网消息，据CNBC报道，芯片制造商高通在公布第四季度财报符合预期但第一季度业绩指引不佳后，该公司股价在周三盘后交易中下跌 7% 。此外，高通还表示，它在本季度初实施了招聘冻结。

根据一份声明，截至 9月25日的季度，高通总收入同比增长 22%。财报显示，报告期内，高通调整后每股收益为3.13美元，和市场预期持平；营业收入为113.9亿美元，同比增速为22%，也和预期基本相符。

关于指引，高通公司要求第一财季调整后每股收益为 2.25 至 2.45 美元，收入为 92 亿至 100 亿美元。Refinitiv 调查的分析师此前预计每股收益为 3.42 美元，收入为 120.2 亿美元。

“鉴于宏观经济环境造成的不确定性，我们正在更新我们对2022日历年3G/4G/5G手机销量的业绩指引，从同比中个位数的同比降幅，调整到低两位数的同比降幅。”高通在报告中提到：“整个半导体行业的需求迅速恶化和供应限制的缓解导致渠道库存增加。”

据了解，高通CDMA技术或QCT类别的收入总计99亿美元，包括智能手机芯片、射频前端组件、汽车芯片和物联网设备。这一数字增长了 28%，超过了 StreetAccount 调查的分析师普遍认为的 98.7 亿美元。

在 QCT 领域，来自手机的收入达到 65.7 亿美元，增长 40%，略低于 StreetAccount 共识的 65.9 亿美元。汽车芯片每年增长 58%，达到 4.27 亿美元。为连接设备制造低功耗芯片的高通物联网业务增长了 24%，达到 19.2 亿美元。射频前端芯片下跌 20% 至 9.92 亿美元。

高通技术许可或 QTL 是高通的另一个主要部门，由与 5G 和公司制造的其他技术相关的许可费用组成，产生了 14.4 亿美元的收入，增长了 8%，但低于 StreetAccount 15.8 亿美元的共识。

在周三与投资者的电话会议上，CEO安蒙表示，半导体行业正面临“我们无法幸免”的宏观经济逆风。他补充说，该公司已经实施了招聘冻结，并准备根据需要进一步削减运营费用。

“我们在应对近期不利因素方面仍处于有利地位，”安蒙在电话会议中强调，该公司正面临“暂时的周期性库存下降”。

一位发言人告诉 CNBC，招聘冻结将在 2023 财年初实施。

8.美国和荷兰将于本月就限制中国获得先进芯片技术进行新一轮谈判

集微网消息，据彭博社报道，预计美国和荷兰将于本月就限制中国获得先进芯片技术进行新一轮谈判，在此期间，美国将加大对其盟友的压力，以阻止ASML向中国供货。

据知情人士透露，美国国家安全委员会高级官员Tarun Chhabra和负责工业和安全的商务部副部长Alan Estevez将前往荷兰进行讨论。

知情人士称，由于美国一直在向荷兰政府施压，要求其停止向中国出售更广泛的先进芯片生产机器，双方将讨论扩大出口管制，尽管他们预计不会达成协议。据一位知情人士透露，此次访问是正在进行的双边磋商的一部分，双方还将讨论美荷科技伙伴关系中的其他问题。 

对此，美国国家安全委员会、美国商务部和荷兰对外贸易与发展合作部均拒绝置评。 

ASML 已经没有在中国销售其尖端的极紫外（EUV）光刻系统，但美国一直在推动这一禁令扩展到更成熟的技术。

ASML 是价值 5500 亿美元的全球芯片产业的关键，它是独一无二的机器制造商，没有它就无法制造最先进的半导体，华盛顿需要这家公司加入，对中国施加最大压力。

全球芯片设备市场由三个美国供应商主导——应用材料公司、Lam Research Corp.和KLA Corp .——以及荷兰的ASML 和日本的东京电子有限公司。 

尽管非美国公司在与中国做生意方面比美国同行拥有更大的自由度，但它们都受到严格的监管限制，限制了它们可以向中国客户销售的产品。在华盛顿于 10 月 7 日推出新规则进一步限制美国设备供应商在该国开展业务的能力后，这一差距已经扩大。

ASML无法获得荷兰政府批准向中国出售其最先进的 EUV 机器，但到目前为止，它可以继续向中国客户销售其其他产品，并且受到美国新出口管制的影响小于美国同行。

美国官员曾表示，如果盟友不加入这场运动，他们最新一轮的贸易限制将随着时间的推移而失效。据彭博社今年早些时候报道，他们还一直在推动 ASML 停止向中国销售浸没式光刻机，这是继 EUV 之后的第二个最先进的产品。

美国商务部的Estevez 上周表示，他预计与全球盟友达成协议，将在短期内限制向中国出口芯片生产设备。