各位领导，今天小米发布了mix4手机，我们在昨天的前瞻点评中，已经对MIX4的各项性能参数做了预热。

今天MIX4发布后，屏下摄像头作为本次的核心创新点，咨询的朋友很多。在此，我们将基于供应链及技术难点，对小米MIX4屏下摄像头方案做进一步的拆分及讨论。

 OLED屏：

本次OLED屏供应商为华星光电，屏下摄像头要想清晰拍摄，对OLED屏的光线透过率有要求。所以华星光电将OLED屏的Array层走线改为ITO透明引线。同时尽量规避摄像头区域（即CUP区域）。此外，OLED屏幕的发光材料也需要特殊定制。

过去的屏下摄像头方案，会主动降低OLED屏幕在摄像头区域的分辨率，从400PPI降至200PPI；但本次小米MIX4采用的华星光电国产屏，在维持400PPI分辨率的前提下，完美解决了CUP区域的马赛克，纱窗等效应。

 摄像头模组及CIS：

为了实现较好的拍照效果，对摄像头模组及CIS也有极高要求。

CIS方面，屏下摄像头对像素点大小有一定要求，不追求像素点微缩，选用的芯片方案是三星的S5K3T2，0.8um，20m像素。

与此同时，摄像头模组的大小及厚度却要尽量减小，本次MIX4的模组高度在1/3.4英寸，从而尽量减薄机身，不影响堆叠。模组供应商为舜宇光学。