COWOS产业链梳理
股晟瑞
2023-07-18 22:59:38
1）封装
通富微电：通富微电绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet产品，包括部分cowos全道布局
甬矽电子： 公司积极推动自身在bumping、RDL、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。
晶方科技：全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。chiplet是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺，公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局
长电科技：公司于2021年发布多维扇出封装集成（XDFOI）技术，其覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装集成方案。
同兴达：台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光；昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，昆山同兴达与日月新半导体（昆山）合作
环旭电子：公司间接控股股东日月光投资控股股份有限公司
大港股份：苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术。
2）设备材料
文一科技：在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用。
德邦科技：绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单
沃格光电：MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D 封装
GPU芯片采用CoWoS封装结构，需要封装基板做强支撑，封装基板中ABF膜属于膨胀系数较高的材料需要填充小粒径球形硅微粉来满足降低膨胀系数的要求。
瑞联新材：公司有小批量产品用于UF底层封装
深南电路：ABF载板
兴森科技：ABF载板
华正新材：ABF
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