之前十年半导体创新看芯片，之后十年创新看先进封装。

10月31日，华为公布一则“半导体封装”专利，包括衬底、芯片、引线框架和密封剂内容，引发实业和资本市场的巨大关注。华为公布专利，引爆了市场对先进封装产业链，尤其是华为先进封装产业链的关注度。

从1970s开始，半导体封装方式一直在变化，目前封测行业也在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）转型。

但是很长的时间内，半导体产业界并未太多关注封装技术，因为彼时全产业的焦点都在如何提高芯片的制程。而随着芯片步入2nm时代，芯片的制程提升开始出现瓶颈。随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，产业的目光开始投向先进封装，希望通过变革封装方式和改变封装材料来提升芯片的整体性能。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，正成为助力系统性能持续提升的重要保障。

先进封装成为提升芯片性能的重要手段。毫不夸张地说，先进封装就是未来的芯片产业，他会不断的创新，在线宽，材料等诸多领域不断冒出新东西。由于其巨大的产业前景和成长性，我们觉得整个先进封装产业链未来都会长期享受50倍以上的估值。

由于华为制裁原因，无法突破先进制程，先进封装更是成了华为未来最重要的创新和解决卡脖子的关键领域。

先进封装技术里面，最为核心的创新技术、价值量最大的环节，就是封装基板。高端芯片(GPU CPU DPU NPU TPU)下面的封装基板就是ABF载板。伴随着先进封装技术的普及，ABF载板也将会不断创新。

由上所述，配合华为，及先进封装不断进步的兴森科技，将在很长时间内享受技术进步带来的红利，可以说兴森科技就是华为先进封装链上最璀璨的明珠。

保守估计，兴森科技预计2025年达产后ABF载板收入90亿，对应30%净利率，27亿利润。先进封装链核心材料ABF应给50倍以上估值，所以仅ABF一项业务的价值将达1350亿元。而现在市值仅250亿，兴森科技需要价值重估！机会，需要重视！！