210802 迈为股份 交流纪要

Q、产业内企业HJT和TOPCon路线选择？

A、大厂愿意走TOPCon，存量PERC产能多，TOPCon可以在此基础上改造，折旧低；TOPCon并非同质产品，HJT各家没有区别，HJT设备厂商更有话语权。

隆基：18GWTOPCon量产规划：银川3GW,陕西15GW，进展不顺利，银川3GW阶段性停止进行方案调整，TOPCon中LPCVD和PECVD尚未决定用哪条路线，预计今年年底到明年一季度出数据。

其他家跟随隆基，隆基的18GW，市场之前一致预期是TOPCon，产业链反馈可能有HJT （帝尔激光反馈，需要验证）。

晶澳晶科，天合HJT中试快了，目前双线并行。

迈为行业地位：

去年HJT招标：73%份额；今年HJT产线大头也是迈为，上半年东方希望，金刚玻璃，晶澳扩100MWHJT （金石）；

设备迭代快，PECVD比同行高2500-3000片/h，四季度微晶硅产品，明年一二季度有微晶硅产品设备（迈为一年左右可以推出，金辰两年）；路径选择对，板式PECVD优势在于能实现较 好的产线改造，微晶硅加镀膜工艺，多腔体路线可以较快实现。

隆基不会选择迈为提供设备，迈为中长期市值看到千亿，2024- 2025年市占率为50%。

Q、近两年电池片扩产规模及结构？

A、扩产规模：PERC扩产节奏，去年达到120-140GW （大尺寸），前年80GW左右，替代BSF4-5年，今年扩产100GW左右；HJT今年扩产，市场预期是10-15GW，目前已扩产 3.2GW,市场在等通威三季度有量产线数据出来，预计四季度会爆发，明年25-30GW量，后年80GW；TOPCon产业链无一致预期，明年预计30GW，改造20GW，后年无明确预期。

Q、未来五年HJT渗透率及降本进度节奏？

A、明年三季度：微晶硅+低温银浆+SMBB （今年8月买未给客户送样，9月出数据），银包铜明年三四季度，转印（帝尔激 光，需要一年时间提升良率）。

2023年开始加速，根据产业链节奏，2023年渗透率有明显提升，今年5%,明年12%。

全球装机量和1.2容配比，组件 端实现功率和电池有冗余，存在CTM，产能利用率69%。

Q、苏州晶银生产的低温银浆目前市场使用情况？

A、顺利的话明年一二季度试用，三季度成熟（迈为时间表）。

Q、目前在手订单量？

A、新增2GWHJT，迈为8亿左右；20亿PERC，四季度落地3GW的TOPCon，12 亿显示面板、切割5亿左右，今年新增订单45亿水平，去年在 35亿左右。

Q、当前产能、每月产量及产能利用率?

A、HJT 整线(70%-80%)。

Q、单台设备及整线价格？

A、单GW1.2亿，丝网印刷1800-2000万。

Q、定增40条整线设备预计投产时间节奏？

A、以行业产能，假设明年招标20-30GW，市场公司没有承接能力，HJT厂房需要很大厂房面积，设备很长，PECVD100米左右，预计厂房在明年或后年成熟。

Q、PECVD确定收入比例？

A、5-6亿，20%左右。

Q、HJT整线中标情况？

A、上半年东方希望，金刚玻璃。

Q、HJT设备交付周期大概需要多久？

A、目前4-6个月左右；通威设备今年5月交付，安装是1个多月，7月调试，去年10月招标，12月下订单，生产周期5个月左右。

Q、丝网印刷成套设备以及单机设备的出货占比?

A、80%以上。

Q、配件及其他主要包括什么？

A、更新改造，客户维保等。

Q、公司各产品市占率？

A、丝网印刷70%以上；OLED设备和晶圆设备目标市占率至少在50%，有出货。

Q、HJT设备市占率目标？

A、至少50%。

Q、HJT量产效率达到多少会大规模应用？

A、高2%效率可实现大规模替代，PERC23%。

Q、公司年报预期？

A、今年全年5.3亿净利润，明年7.5亿净利润。

Q、公司HJT技术领先优势在哪里？别家可以很快赶上吗？

A、行业内比较好的对手是理想，钧石和金辰、捷佳，技术细节和迈为有比较明显差距，银浆等技术迈为领先，路线不同技术扩散较难。

Q、各家技术路线为何不同？

A、PERC时代需要用到镀膜设备，以管式为主；HJT以板式为主，公司有路径依赖的话会沿着路径发展，切换路线核心技术人员紧缺，较难挖人才；海外引进技术，梅耶博格静态镀膜技术，国内未动态镀膜技术，技术路线切换有沉没成本，各家沿着自己擅长的方向进行。