本川智能：专业从事小批量印制电路板生产商

1、主营业务：公司致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。公司产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。公司在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。

2、核心亮点：

（1）公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域，通过长期技术研发和积累，积极拓展多种技术方向和特殊材料产品，形成了丰富的产品体系，拥有高频高速板、厚铜板、多功能金属基板、挠性板、刚挠结合板、HDI 板等多种技术方向和特殊材料产品的生产能力，能够一站式满足客户小批量多品种的产品需求。

（2）公司长期深耕高频通信领域，系5G基站天线及延伸领域技术的先行者。公司深耕高频通信PCB领域多年，从3G时代开始就一直紧跟基站天线用 PCB 技术发展趋势，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。随着在基站天线、射频通信领域的产品积淀，技术积累不断加深，公司也开始逐步布局低轨卫星、毫米波雷达等先进领域的相关产品，并已具备生产上述领域相应产品的技术实力，与深圳市华信天线技术有限公司（A 股上市公司北斗星通（002151.SZ）全资子公司）、江苏北斗卫星应用产业研究院有限公司、成都迅翼卫星应用有限公司、浙江中裕通信技术有限公司等客户建立了稳定的合作关系。

（3）公司5G基站天线领域行业领先，与下游主要厂商建立了长期稳定的合作关系。目前，公司已在5G基站天线领域奠定了领先的市场地位，是通宇通讯、京信通信、摩比发展、立讯精密等下游领先天线厂商的主要PCB供应商，同时公司已向安费诺、罗森伯格等国际领先基站天线厂商批量供货，公司产品已通过上述客户应用在全球领先的基站厂商华为、中兴、爱立信和诺基亚的基站中。

3、行业概况：

（1）根据Prismark统计，2018年中国大陆PCB总产值为327.02亿美元，同比增长10.0%，远超全球PCB总产值增长率6.0%。随着中国大陆厂商纷纷拓展产品，全球产能未来将进一步向中国大陆转移。根据Prismark预测，2018年至2023年中国大陆PCB总产值仍将快速增长，年均复合增长率约为4.4%，高于全球同期年均复合增长率3.7%。

（2）从细分产品结构来看，多层板已成为中国大陆PCB产品结构中最重要的组成部分，其占比仍呈进一步的上升态势；单/双面板占比近年来则呈现下降的态势；挠性板和 HDI 板受下游市场的影响占比有所波动；封装基板占比近年来虽有所上升，但整体占比仍相对较低，未来发展空间巨大。2018年中国大陆多层板总产值为150.18亿美元，占中国大陆PCB产值45.93%；中国大陆单/双面板总产值为59.58亿美元，占中国大陆PCB产值18.22%；中国大陆挠性板总产值为53.31亿美元，占中国大陆PCB产值16.30%；中国大陆HDI板总产值为 54.39亿美元，占中国大陆PCB产值16.63%；中国大陆封装基板总产值为9.55亿美元，占中国大陆PCB产值2.92%。

（3）小批量板应用领域较广，主要应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗及军工等领域，下游领域的持续发展将带动小批量板市场需求稳步增长。在PCB产能转移的过程中，欧美地区保留的产能以小批量板产能为主。而国内电子市场目前以消费电子产品生产为主，装备制造、生产资料等领域与欧美仍存在差距，因而PCB生产以大批量板为主，小批量板占比较低。

4、可比公司：崇达技术、明阳电路、兴森科技、深南电路、沪电股份、四会富士。

5、数据一览：

（1）2018-2020年，营业收入分别是3.72亿元、4.66亿元、4.37亿元，复合增速8.4%；扣非净利润分别是4478.76万元、6527.18万元、6732.45万元，复合增速22.6%，毛利率分别为30.02%、29.70%、29.83%，发行价格32.12元/股，发行36.88PE，行业31.60PE,发行流通市值6.21亿，市值24.83亿。

（2）公司预计2021年1-6月营业收入为25,021.41万元至28,843.00万元，同比增长10.04%至26.85%；公司预计2021年1-6月净利润为4,013.40万元至4,753.15万元，同比增长 -17.73%至-2.57%；公司预计2021年1-6月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为3,810.26万元至4,549.81万元，同比增长-3.71%至14.98%。（公司招股意向书、中信证券）