IC载板：供不应求，涨价潮起

1、IC载板产能释放缓慢+短期黑天鹅产能趋紧（欣兴电子产房火灾），目前行业供不应求，叠加电子旺季已至，行业涨声已再度响起。

2、近几年载板大厂陆续扩产，仍难以覆盖快速成长的终端需求。不排除载板缺口大于市场预期，供不应求或将延伸至2024年。

3、目前载板主要应用集中于存储、消费电子等领域，未来服务器、AIoT、智能驾驶等场景需求爆发推动芯片几何倍数增长，IC载板市场规模迎来高速增长机会。

4、深南电路（拟60亿投建项目，产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板）；兴森科技：（2万平米/月IC载板产能）；中京电子：（IC载板项目今年建立产线，21年启动珠海IC载板投）；生益科技（已逐步切入封装基板基材）

IC载板：供不应求，涨价潮起

（关注原因：IC载板产能释放缓慢+短期黑天鹅产能趋紧，需求端HPC+5G AiP打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内IC载板需求，目前行业供不应求，叠加电子旺季已至，行业涨声已再度响起）

1、供不应求，涨价潮起。近年来由于半导体产业链缺货涨价持续，载板行业同样有前期扩产不足、而需求跟随制程升级持续提升的现象，2021 年 1-5 月台湾载板行业月度营收增速为 44%/20%/23%/35%/31%，行业景气度高企。 因为IC载板产能释放缓慢+短期黑天鹅产能趋紧，目前行业供不应求，叠加电子旺季已至，行业涨声已再度响起。上月底便有报道称，ABF载板下半年将逐季上涨，预计Q3平均售价上调5%，Q4将进一步增加。

2、IC载板之硬质基板中的BT载板和ABF载板目前均面临供需不平衡的局面。

BT 载板方面，欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾破坏，需要到 2022 年才能恢复生产，因此 2021 年全年 BT 基板仍将供不应求，今年截至目前 BT 基板制造商已将报价提高 5-15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察，目前订单能见度已可看到11 月份，相较于过去仅 1~2 个月能见度更佳。

ABF 载板方面，市场开始启动签订长约模式，一些供应商已与客户敲定 2023 年的产能合约。日本揖斐电认为，在居家办公趋势带动下，用于 PC、平板的需求超乎预期，已涌入高于产能 3 成以上的询单，是疫情爆发前的 2 倍以上，今年整年可能都无法满足订单需求。超微、英伟达等一众巨头相继预期下半年CPU、GPU或持续缺货，其中一个重要原因便是ABF载板的供需问题。

3、需求：目前载板主要应用集中于存储、消费电子等领域，服务器、AIoT、智能驾驶等场景下真正庞大的需求尚未爆发，未来芯片需求将呈几何倍数的增长，其所需的主要核心 IC（CPU，GPU，FPGA，ASIC）市场规模迎来高速增长的机会，同时随着 5G 手机等终端数量逐年增加，手机等智能终端所需的应用处理器、射频模组等 IC 需求也稳步增长。

4、供给：受苹果、高通、联发科等客户对AP、内存、SiP和AiP模块应用订单拉动，载板厂商纷纷准备在下半年扩产。虽然近几年载板大厂陆续扩产，仍难以覆盖快速成长的终端需求。不排除载板缺口大于市场预期，供不应求或将延伸至2024年。

5、行业增速和规模：根据 Prismark 数据显示，2019 年全球集成电路封装基板行业市场规模为 81.4 亿美元，2020 年全球集成电路封装基板行业市场规模成功突破百亿美元，达 101.9 亿美元，预测 2020-2025 年复合增速为 9.7%，至 2025 年全球集成电路封装基板行业市场规模约为 161.9 亿美元。

6、IC载板：封装中关键零件，占封装制程的35-55％成本。C载板，又称封装基板，包括分硬质基板（BT、ABF、MIS）、柔性基板（ PI、PE）、陶瓷基板（氧化铝、氮化铝、碳化铝），主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，其他功能有：保护电路及专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等。与其他PCB相比，IC载板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化、薄型化等特点。封装基板客户主要分为OAST/IDM（OAST专业封测代工厂商如日月光和IDM垂直整合厂商如英特尔）

7、IC 载板行业壁垒高，玩家入局难度大：IC 载板在核心参数上要求更为严苛，因此技术要求普遍高于普通 PCB 板，同时建设和运营的巨大资金需求量对新进入企业形成了较高的资金壁垒，最后通过内外一线芯片客户的认证仍需要一定的时间；因此，我们认为，IC 载板行业在技术、资金以及客户等多个方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。

8、竞争格局：IC载板行业呈寡头垄断局面，全球前十大封装基板企业掌握了 80%以上的市场份额，其中前三大企业为台湾欣兴（Unimicron）、日本 Ibiden、韩国 SEMCO，分别占据 15%、11%、10%的市场份额。日本、韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位。中国大陆主要的封装基板生产企业包括昆山南亚、苏州欣兴、苏州景硕、秦皇岛鹏鼎等台资企业，美龙翔、安捷利电子（美维科技）等港资企业，兴森科技、深南电路、越亚、丹邦科技、东莞康源电子、普诺威电子（崇达技术参股公司）、和美精艺等内资企业，以及奥地利企业奥特斯（上海、重庆）。内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上仍然处于落后地位。大部分在中国大陆生产的封装基板产品却是来自外资企业，来自于内资企业封装基板产值约为 5.4 亿美元，全球占比为5.3%。，且大部分集中于 MEMS 等低端市场。

9、深南电路：拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目，达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板；

兴森科技：21年年初至今2万平米/月的IC载板产能利用率及良率均维持高位，

中京电子：IC载板项目计划于今年内通过快速建立单体生产线方式，并计划于2021年内启动珠海高栏港中京半导体先进封装材料（IC载板）投资项目的建设；

生益科技：已逐步切入封装基板基材，产品占比不断提升。