细分方向

壁垒环节

行业格局

高温合金

生产环节的非标工艺、研发实力要求高；下游行业要求高质量与稳定性，市场先入壁垒高

铸造高温合金：钢研高纳、图南股份

变形高温合金：抚顺特钢市占率80%

特种芯片

5年左右的预研--科研--型研，市场准入壁垒高

紫光国微（子公司国微电子）、景嘉微、振芯科技

红外

多学科一体的技术密集型企业，技术壁垒高

市占率最高的为高德红外

碳纤维

资金、技术、市场先入等壁垒高

中游的碳纤维预浸料由中航高科垄断

钛合金

研发周期长，技术体系复杂（技术数据统计分析）

棒材&板材：宝钛股份

棒材：西部超导

叶片

技术壁垒高、技术迭代慢、资质认证难、市场先入壁垒高

精铸叶片：应流股份

精锻叶片：航亚科技

连接器

稳定性及治疗要求高

中航光电、航天电器