（关注原因：短线。近期次新股赚钱效应较强，公司属于优质次新，昨日公告每10股转增4股，除权除息日为6月10日，后续有望走出填权走势。）

1、电子陶瓷空间广阔，国产替代加速。公司专注于电子陶瓷领域，电子陶瓷经过加工处理成为使之符合使用要求尺寸精度的无机非金属材料，具备体积轻、耐高温、耐腐蚀、耐磨损、导热性能好等性能，是众多高端芯片和元器件封装首选材料，广泛应用于通信、消费电子、工业激光和汽车等领域，券商预计2023年国内市场规模1145.4亿，成长空间广阔；全球市场份额来看，日本占据近 50%，是电子陶瓷领域主要玩家集聚地，中瓷电子为国内唯一有能力制备高端陶瓷外壳的企业，国内目前市占率小，但下游市场规模大，需求和供应能力不匹配，有望迎来国产替代机遇，加速取代海外大厂份额。公司与三环集团相比，主营高端氧化铝陶瓷外壳，技术壁垒高，三环主营业务为氧化锆陶瓷插芯、基座和基片，更偏向于低端市场。近期次新股赚钱效应较强，同时公司6月1日公告每10股转增4股，除权除息日为6月10日，后续有望走出填权走势。

2、资产注入预期+优质客户。在光通信领域，新易盛，光迅，中际旭创均是公司客户;在无线通信领域，NXP、Infineon ，ST等世界知名的半导体公司为公司客户;与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系。汽车电子包括长城汽车，东风，潍柴。工业激光包括锐科，IPG，Nlight等客户，均为行业顶级客户。此外公司背靠央企，大股东实力雄厚，中电科资产证券化的提升带来资产注入预期。中国军工半导体封测平台，13所，43所，55所封测资源及下游半导体元器件、集成电路有望注入。

3、公司地处河北省石家庄市，实控人为国务院国资委，依托控股股东中电科十三所强大的研发资源和技术积淀，持续耕耘电子陶瓷市场，围绕高端半导体陶瓷外壳技术领域，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳等，开创了国内光器件电子陶瓷外壳产品，填补了国内空白。2月26日互动易表示，公司作为牵头单位已完成国家科技重大专项"IGBT用氮化铝封装技术研究及产业化"工作，实现国产替代。（部分资料来自兴业证券研报）