【600183】生益科技

【603186】华正新材

【002916】深南电路

【002436】兴森科技

1、【AIGC落地催生高算力芯片需求，ABF载板作为核心材料深度受益】。未来GPT大模型持续迭代，AIGC场景落地有望加速。而硬件端，AIGC场景落地需要更强大的云端AI服务器以及终端高算力设备支撑，对芯片处理器提出更高要求。ABF载板具备大尺寸、高密度线路、高散热性的特点，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片封装中的核心材料，未来将受益于高算力芯片需求爆发。以AI服务器为例，其市场2022-2025年复合增长率约为22%。而AI服务器相比于传统服务器芯片用量增加一倍，将进一步提升ABF载板用量。

2、 【Chiplet 技术趋势下，ABF 载板国产化将加速推进】。Chiplet将若干小芯片进行片间集成，可以在封装层面突破单芯片上限，在高算力领域潜力巨大；2021年全球规模达18.5亿美元，预计未来五年将以46%的复合增长率高速增长。 Chiplet技术需要更大的载板面积和层数，进一步加大对ABF载板的需求。国内企业积极推进Chiplet开发，有望打破海外技术封锁，从而进一步打开国产ABF载板空间。2023年全球ABF载板市场规模将达50亿美元，随着AIGC对算力需求激增行业将加速发展，中国市场增长更快。

3、【国内企业在ABF产业链中积极布局】。（a）上游材料：ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，此前其扩产意愿不足导致ABF产能受限。国产化大趋势下，华正新材及生益科技研发ABF积层材料，目前配套客户验证进度顺利。（b）中游载板：全球ABF载板由中国台湾以及日本厂商主导，欣兴作为龙头份额达21.6%、Ibiden达 19.0%。国内深南电路、兴森科技、珠海越亚等在ABF载板中持续进行客户导入和产品认证。