①覆铜板集中度相较PCB更高，涨价覆盖成本且进入溢价阶段，覆铜板龙头一季度的业绩可验证其景气度。
②20Q4新一轮涨价周期持续时间更长（至少持续到21年中）、幅度更大，覆铜板厂商有望在21Q1形成正剪刀差，PCB厂商负剪刀差预计在21Q1-2显现。
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天风证券电子团队持续跟踪PCB上游CCL的涨价情况。
①覆铜板集中度相较PCB更高，涨价覆盖成本且进入溢价阶段。覆铜板一季度业绩可验证其景气度：建滔积层板集团预计21Q1纯利将较20H1增长超过130%。
②20Q4新一轮涨价周期持续时间更长（至少持续到21年中）、幅度更大，覆铜板厂商有望在21Q1形成正剪刀差，PCB厂商负剪刀差预计在21Q1-2显现，建议关注电子电路铜箔厂商以及市占率较高能转嫁成本的CCL厂商。
相比于15Q4-16Q4由供给端紧缺导致的涨价，判断20Q4由供给+需求双轮导致的新一轮涨价持续时间更长，低端厚铜箔结构性失衡，原因在于

1) 环保问题+政策倾斜+需求爆发，厂商扩产锂电铜箔产能意愿更足;
2) 标准铜箔回收期更长，盈利能力相较锂电铜箔更低;
3) 短期标准铜箔释放新产能较少，中长期标准铜箔扩产能缓解供不应求现状。

此外，玻纤布因日本织布机交期长而产能释放速度较慢，供给紧张。
天风电子建议关注垂直一体化PCB厂商、市占率较高能转嫁成本的厂商以及扩产弹性较高的厂商。金安国纪、华正新材等。