🔥英伟达H200提前发布，首次搭载HBM3e推动产业进度超预期！H200最大的升级亮点在于搭载HBM3e，通过升级内存提升整体性能，预计HBM3e将在24年全面搭载至最新的AI计算平台，推动产业链进一步加速发展。

海力士作为HBM产品领域的最强竞争者，产品进度及产能保障领先于三星及美光。

产业内预计三星及美光最新HBM产品将于24Q4放量，扩产节奏落后也将导致24年HBM3e供给高度紧缺，推动HBM价格持续上涨，相关产业链个股有望深度受益。

🔥HBM核心工艺为TSV，带动电镀、测试、键合需求提升。

1）TSV为HBM核心工艺，成本占比接近30%，是HBM 3D封装中成本占比最高的部分。

TSV成本中通孔填充占比25%，为决定TSV性能的核心因素，带动铜电镀市场规模迅速成长。

TECHCET预计2022年先进封装和高端互联应用中，电镀材料全球市场规模近10亿美元，到2026年预计超过12亿美元。

2）HBM需要进行KGSD（Known Good Stacked Die）测试，包括额外的预键合测试、针对 HBM中的TSV、散热的测试 ，拉动测试相关需求。

3）HBM高带宽特征拉动键合需求，随着凸点间距逐步缩小，键合技术经历从μbump到TCB/混合键合的升级，推动固晶步骤和固晶机单价提升。

🔥国内产业链有望迎接新机遇，建议关注相关环节：
1）固晶机：新益昌；2）测试机、分选机等：长川科技；3）前驱体：雅克科技；4）电镀液：天承科技；5）环氧塑封料：华海诚科。

风险提示：下游需求持续疲弱；产业进度不及预期；市场竞争加剧。