【盘中宝】提高芯片算力的重要途径，CHIPLET技术功耗、周期、成本方面优势明显

该技术或成为芯片厂商主要依赖手段，功耗、周期、成本方面具有明显优势，这些领域或实现价值重估。这家公司表示已大规模生产相关产品。

Chiplet技术是SoC集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。

机构指出，通过Chiplet方案或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。
与SoC技术结构不同，Chiplet通过将功能丰富且面积较大的芯片die拆分为多个芯粒，同时将这些具有特定功能的芯粒进行先进封装，极大程度上提升了设计灵活性。
与传统SoC对比来看，Chiplet在功耗、上市周期以及成本等方面具有明显优势，能够有效解决纳米工艺物理极限所带来的限制。
高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增 根据Gartner预测，基于Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间CAGR达98%，而用于服务器的器件销售收入为占比最大的应用终端，在2024年达到约为33%。

首创证券预计，在“摩尔定律”日趋放缓的背景下，Chiplet工艺有望成为芯片厂商未来较长一段时间内的主要依赖手段，同时随着支持Chiplet的底层封装技术不断突破和普及，将进一步支撑其未来成长。
这些领域或受益于Chiplet浪潮实现价值重估 信达证券指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，看好IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC 载板优质标的受益于Chiplet浪潮实现价值重估。

行业相关公司
通富微电表示，在先进封装方面，公司已大规模生产Chiplet产品，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。

光力科技表示，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺，公司是封装工艺的设备供应商。

华润微表示，公司在先进封装方面诸如面板级封装（PLP）及晶圆级封装 (WLCSP)等技术有相应的布局和储备，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能。

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