1.产业创新机遇：封测产业及设备显著受益

大算力时代下，Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能，有助满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求

封测行业+相关设备价值量有望显著提升，重点关注！

1）封装：传统的封测价值量约<10%，2.5Dchiplet约> 20%，3D更高，带来较高产业弹性。长电科技 XDFOl Chiplet 1 月己实现量产、通富微电绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet产品、华天科技已量产Chiplet产品。

2）测试：测试中需要使用边界扫描测试才能确保多个裸芯互联的可靠性，Chiplet或提升测试难度及测试工作量，伟测科技、利扬芯片积极布局高端测试。

3）设备：测试设备伴随下游芯片封测数量、价值量提升，有望迎来需求起量，华峰测控测试机已占国内同类产品市场份额的50%，长川科技数字测试机收入快速起量，金海通产品得到了长电科技及通富微电等封测企业的认可。直写光刻设备或有望在2.5D interposer领域取代传统光刻机，2.5D Si interposer 中无晶体管只有数层Cu/Al层，类似于硅基PCB，关注核心公司芯碁微装。

2.周期复苏机遇，二季度稼动率复苏
周期底部封测公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，部分封测公司截至23Q1稼动率/订单约连续下降3-4个季度，接近历史下行季度数，根据近期产业调研，龙头封测公司二季度稼动率均有回升，有望逐季度环比增长。

库存：连续增长5个Q后三家封测公司DOI 22Q3达到高点63.4days，在22Q4出现大幅回落至60.2days，释放复苏信号。

Capex：龙头封测公司23年Capex/扩产规划指引24/25年高成长动能。如长电科技预计2023年资本开支65亿元较2022年有双位数增长，伟测科技预计增长50%设备，有望带动核心封测设备公司订单+业绩持续增长。

关注封测重点标的:
封测相关设备公司：长川科技、华峰测控、芯碁微装、金海通等
封测公司：长电科技、通富微电、华天科技等
独立第三方测试公司：伟测科技、利扬芯片等