2023.8.9

点评：半导体封测行业，景气度中，成长性中。

封测是半导体产业链中附加值相对比较低的环节，技术壁垒相对不高，市场竞争格局稳定。国内封测三巨头长电科技、华天科技和通富微电，是蓝箭电子的直接竞争对手，无论是规模还是技术，蓝箭电子都处于劣势。唯一的优点是规模小，扩张的弹性会大一些。

给予蓝箭电子2022年50倍pe，即合理市值36亿，合理价格18元，对应发行价-0%。今日上市的新股首日涨幅创纪录，短期情绪处于高点，预计蓝箭电子上市首日大涨，注意风险。

p.s.作者估计的合理市值并不等同于新股上市后的股价预测，而只是作者在认知范围内能够接受的合理价值。实际价格往往会与合理价值存在偏差，因为股票有的被高估，有的被低估，正是这种偏差才为交易提供了机会。

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一、发行人主营业务、主要产品或服务及演变情况

公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。

二、发行人所处行业的基本情况及市场竞争状况

（三）发行人所处行业的发展状况

2、分立器件行业市场情况

半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。

3、半导体封测行业市场情况

封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属 Pin 赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到 PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。

公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括 TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN 等。

据新材料在线数据显示，预计 2021-2025 年中国半导体封测市场规模从 2,900 亿元增长至 4,900 亿元，年复合增长率达 14.01%。

（六）公司所处行业竞争情况

目前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。

在当前国内半导体封装测试领域，以长电科技、华天科技和通富微电为代表的国内领先封测厂商均已进入全球封测领域十强，在国际竞争上具备优势，位列第一梯队。其产品以先进封装产品为主，覆盖数字电路、模拟电路及存储器等多个领域；封装技术以芯片级封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）等先进封装为主，技术综合实力强，在技术、产品、资金等方面具备综合优势。

以蓝箭电子、气派科技、银河微电为主的规模中等的厂商，主要以封测技术为主开展生产经营，其技术上具备一定实力，同时具有完整的品质管控体系，工艺上以贴片式封装技术为主，在 DFN/QFN 先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握 FC、SIP 等先进封装技术。

资料来源：上市公司招股说明书