1.隆基的方向选择
隆基两个技术方向都在做实验和推动。Topcon的延后已经几个月了,具体什么问题是不太清楚。
2.银保铜的进展
浆料厂研发出一个62%含银量的一个料,我们也会提一些优化建议。
浆料厂然后再做新一板的料。
62的浆料已经尝试使用。初步结果还是不错的。
公司实验室正在做45%的浆料。如果成功,就非常好了。
45不是极限,还可以发展到30。
45的实验到后期了。做完再确定下一步。
和大家分享一下,在降银耗,还有另外一个技术。
算一下:135mg,银耗89mg,那就和perc一样了。
含银45,成功了,银耗就是65mg了。
异质结可以做到银耗最低。
铜电镀
异质结现在硅片用150u,接下来可以做到120u
perc现在170u,topcon不加厚已经很好了。
异质结降到120u,topcon170u,节省很多的硅。
到大片化,这个趋势化。异质结很容易实现。topcon难以实现。
电镀的问题,异质结的电镀能够持平和topcon相比。
3.Perc和异质结的订单问题
Perc有一次大规模的扩产。2020年是在4季度形成了一个特别大的大高峰。
一年出来了三个尺寸。市场规模就有点儿不清晰了。
生产166和210就差很多。
观点:今年有100GW的市场规模,实际上没有这么大量。再来100个GW市场承受不了。
异质结是下一代技术没有问题。
今年有十几条的撤单,今年是有发生了。
全年都是这样的,perc就是会下滑,和异质结此消彼长。
订单的情况,抱歉,20年以后我们就不披露了。
但是公司的订单是有增加的。虽然是用了收缩的策略,因为担心perc最后一次大规模扩产。
竞争对手认为是一个弯道超车的机会,但是这个就是一个尺寸问题。
公司担心,设备回款时间厂,丝网印刷市占率收缩了还是有72%的市占率。
4.竞争问题
没有感到一些什么竞争激烈,问问电池片企业就知道了。
光伏降本控本是非常严格的,电池片大佬愿意多付一点,肯定是设备优质。
他们看的是产品做出来是不是可以稳定持续的赚钱。
我们主动收缩,保证头部客户就好了,有些企业该放弃就放弃。
克隆威拿了我们不要的单,今年退了十几条线,他们也有啊。
3331的一个付款周期,一个电池片倒下来了,设备造出来只能收到40%的钱。
对perc这种技术尾部的情况,公司就是收缩。
对异质结,公司肯定是大幅度扩张的策略。
5.perc订单大,异质结订单小,公司订单会不会下降
不管如何,迈为肯定是过的最好。
丝网印刷,占到28%的价值量。
迈为做异质结价值量可以做到90%。
1GW 异质结,和9GW的perc订单价值量相当。
perc下降50GW,异质结出来5gw就顶上了。
所以订单不会下降。
6.二代和三代设备差别,四代设备时间点,优势
二代和三代设备,最大的差异是产能上。产能8000提升到1万片/小时。
转换效率,二代设备明年也可以达到25%以上。主要是产能,半片,单GW投资上差别比较大。
四代设备,公司习惯是每年迭代一代,研发同时挺辛苦的。
四代还在规划,要晚一点吧,然后会发布明年目标。
会不会继续拉产能,不会了,之前主要是拉开差距,产能就差不多了。
剩下就是提高转换效率提升。
具体设备细节还要过一段时间再分享。
7.先买后买设备
大家都知道先买设备贵,但是还是会有人买的。
看perc替代就知道了,当年3亿,现在1亿5,一直都是有人买的。
8.公司的异质结设备产能情况,产能是否可以赶上异质结20~30gw的速度
目前的生产,专门给真空设备一栋楼,目前可以保证现有订单。
新土地拿来做一个产业园,下半年就开工,地马上就给了,拿到就开工。
计划是明年投产,分两期,一期全部是异质结真空设备。
明年订单的生产不担心的。上半年就能投产的话,能够满足市场的需求的。
9.公司怎么就从丝网印刷就成了异质结整线的设备了,技术是怎么布局。
看到perc不能提升了,经过技术论证,下一个技术会是异质结。
公司就会考虑,异质结最核心设备是什么,那就是pvcvd。
董事长逻辑就是做不了核心设备就不去做。
那个时候我们就锁定了真空设备。
需要什么样的真空设备,当时有企业在做研究。
提出了一个大产能,低成本的要求,还要降本路线。
动态镀膜才能实现大产能。
公司看静态动作对腔体很浪费。公司思路不一样,做腔室专门化。这样利用率就提高到了70%。
先定位,然后再找动态镀膜的专家,然后19年1月就组了一个新的团队。
会在前边做清晰的技术论证,然后锁定路径。
公司就走了这样一个过程,为啥要做整线。迈为也会考虑能不能争取到更多的市场份额。
10.公司目标
目前落地了1.2GW,全年规划10GW以上。
明年就是20~30GW,后年就是30~50GW。
大家说可能拿到多少订单,只能是假设给自己。大概能拿到几成的订单。
目前已经招标情况看,拿到了最多的订单。61%的份额。
也希望接下来这个异质结上量过程中,争取更高的订单。
希望保持领先。订单规模相当于是一个业绩指引了。
11.半导体板块
晶圆切割,这个设备已经有了订单,拿到长电去验证了。
这个订单今年2亿左右收入不大。其他设备都在验证当中。
明年贡献会比较大。
12.政府补贴减少
政府项目发布了,公司去投标。上半年没有发放动作,这个三季度有希望看到。
5月验收推到了7月。这块儿验收不太好讲,发布哪一些投标出来。
确实不好预测。
公司今年不低于3000万吧,明年大概也是这个水平。
当年应该会兑现的,具体哪个季度不确定。