PCB以及载板下游需求旺盛，国产化率显著提升，产品价格持续上升，叠加国产替代的趋势，我们预测行业景气度将有相当长时间的延续。近期，股票市场中的典型公司，比如兴森科技、深南电路、崇达技术、胜宏科技、奥士康的市场走势较好，投资人关注度较高。

PCB行业概况：
PCB可以分类为单面板、双面板、多层板，多层板中包括HDI板（高密度连接板）、软板、刚挠结合板。从高密度连接板继续发展，形成SLP（载板类PCB板），其限宽限距的要求高于HDI板，更难的类别为IC板。

从技术参数分类：IC载板为2-10层，类载板也为2-10层，HDI板为4-16层，普通PCB板可达100余层。不同类别之间的板厚也有差异，IC载板板厚最薄，通常厚度在1.5mm以内，最薄可至0.1mm，SLP厚于IC，HDI厚于HLP，最厚的PCB板达7mm以上。最重要的参数为线宽线距（内部线路的宽度和间距），IC载板大概在25um（1mil）以内，类载板为1mil以上，HDI为2mil左右，普通PCB为2mil以上。

从工艺角度：PCB使用减成法制成（把铜箔进行线路曝光和蚀刻，留下线路），IC载板使用加成法，因为其线宽线距极小（无法用化学药水）。类载板则使用改良式的加成法，引用减成法工艺加入部分加成法。

从应用角度：通信类占三分之一，计算机类PCB应用占20%，消费类电子占15%，半导体占10%-20%，汽车低于10%，剩下的部分为医疗。通信和计算机类总体占比超过50%。2020年整体PCB行业的市场规模为700亿美金，中国占比70%左右，从2018年起每年的复合增长率为5%以内，其中有部分细分行业增速明显：封装基板近两年增速高达25%，未来将会降至10%，而低端板（单面板和双面板）的产值有所下降，每年下降约2%-3%，HDI板每年增长10%，所以主要的增速来自于封装基板和HDI板，多层板的产值略有上升，软板（柔性板）也有所上升。
封装基板的产值于2020年突破百亿美元，预计每年的复合增长率将为10%。技术差别主要存在于线宽线距，也因此导致了减成法、加成法和改良式加层法的不同选择。由于IC载板的限宽限距要求高，其技术难度最大，适配方式也不同，未来的要求会更高，线宽线距将达到0.5nm。线宽线距使得铜厚、电路均匀性、一致性的要求高于普通PCB板，所以对制造设备及药水管控的要求均有别于普通PCB板。

IC载板的基材主要为ABF和BT。BT为树脂材料，其使用率高达90%以上，另一种为ABF，由日本味之素公司制造味精时发现，对于IC生产非常有用。BT与ABF均由日本生产。因为BT的专利已过期，日本以外的公司开始生产，但日本的原产公司所生产的产品质量更高。ABF完全由味之素公司生产，其产品的延展性、一致性、厚薄均高于同行业其他公司的产品。味之素为了抢占市场，大量生产产品，压低利润，对其余竞争对手十分不利，因此ABF今年均由该公司生产。由于许多专利是公开的，可以掌握ABF相关技术，如果中国政府不计成本进行研发，经过3-5年的技术积累，可以生产出基本相同的产品。国内能够生产IC载板的公司较少，产值约占全球的50%左右，主要的国际玩家来自于台湾、韩国、日本。

国内的载板主要玩家有兴森科技、深南电路，珠海越亚和方邦科技，还有一些欧洲的厂商。国内载板比重约占5%，且以低端载板为主，最近IC载板较为紧缺，主要是因为高端芯片的封装以及晶圆的封装主要在国外，现在不断转移到中国大陆，因此晶圆封装带来IC载板产能需求的提升。且高端CPU、GPU需求上升造成ABF材料紧缺，5G建设中AIP在持续推进，需要大量IC载板。此外，5G手机中也需要BT载板。国内晶圆每年增长约20%，因此国内IC载板需求较大。
IC载板的头部厂家集中度高，日本、中国台湾、韩国、美国在中国大陆的生产产值占全球15%，内资产值占5%，头部商家占将近40%产值，因此载板集中度高。且核心材料都由日本公司生产，ABF由高性能CPU使用，日本味之素市场占有率超99%+，另一家日本公司占不到1%。ABF材料持续缺货，预计到2025会改善。IC载板的设备周期在日韩都在一年以上，国内需求增长，受机材、ABF影响，产能释放慢，年增速约10%-15%。一年半后开始投产。欣兴发生两次火灾，日本IBIDEN也发生火灾，几次火灾后造成IC载板供给无法满足。

AbF以传统器材为主，最大的风险在于没办法拿到充足的材料，且ABF用于高端芯片，有可能受到政治影响被限制。ABF的风险点在于供给端来源单一，且产能释放不足。

Q&A：

Q：今年全球半导体涨价缺货对PCB成本端的影响？企业如何应对？
A：举例载板：载板中的BT材料目前涨价20%，ABF涨价约50%，涨价幅度较大，ABF产能年增长率达10%-15%，2025年以前看不到IC载板供应缓解的迹象，造成终端产品涨价幅度大。

Q：涨价幅度与成本上涨幅度匹配吗？或是超过成本上涨幅度？
A：目前IC载板涨价幅度没超过成本涨价幅度，由企业内部吸收一部分成本上涨，IC载板原材料占成本40%-50%。人力成本占30%-40%。国内IC载板业务利润不高，产能小，内资企业占5%产值，95%由日本、台湾占据。

Q：在下游应用领域方面，未来2-3年车和数据中心端是增量较快的下游应用领域吗？
A：IC载板的拉动来自于通信、消费电子、新能源、汽车领域，例如SLP在手机内使用，苹果从Iphone X开始使用SLP，现在使用量逐步增加，三星、华为开始引入一部分SLP，因此主要拉动来自于CPU和GPU。

Q：PCB厂商有在收购标的，如何看待之前做批量板的PCB厂商现在通过收购方式来切入IC载板的动作？对国内IC载板格局会产生怎样的影响？
A：1.IC载板的年度复合增长率高，2018-2020年年增长率高达25%，预期到2025年年复合增长率达10%+，目前中国内资企业占IC载板份额仅占5%，可以看到商机。

2.IC载板和内载板都属于PCB，这几个工厂通过做HDI高密度板，汲取到做线宽线距的经验，在市场占据一定份额，且具备一定的技术储备，通过收购和建设可以切入，且受政治背景影响，中国制造的晶圆年增长率快，因此IC载板可能会被重视。通过政策的优势能够在资本市场有故事可讲。目前既有市场需求又有技术储备，加上半导体政策支持，是非常值得做的事。另外，中国制造业是从学习他人到成为全球最大比例占有者。目前内部企业占有率5%，相对来说只要技术达到一定程度，以及几家厂商持续大规模投入，专家预计到2025年中国在全球占有率会超过15%。

Q：ABF高阶载板的1万平米产能比BT载板的投入要贵多少？
A：从产线设备和供应过程来看基本没有太大差别。

Q：BT和ABF一平米载板的产值？
A：BT大概30000每平米，ABF因为材料和工艺的原因大概50000左右。

Q：BT和ABF的区别是什么？
A：材料完全不一样，BT是两种高分子材料混在一起做的，是一家日本公司做的。ABF是日本味之素做的，仅此一家。BT目前有三菱、松下、南亚等都可以做。ABF全球99%+都是一家做的。

Q：国内厂商从BT切到ABF的难度和可能性如何？
A：切过去的可能性较大。因为IC载板的工艺过程基本只有半加成法、加成法、加成法等几种方法，但只是运用材料不同。BT主要做存储，ABF主要做CPU。

Q：BT载版有做存储和mems等，制作这两类产品的BT板有何区别？
A：基本上没有太大区别，性能参数工艺等有些细节会不一样但是大致是一样的。

Q：目前国内厂商BT板能力和日本台湾厂商的差距在什么方面？
A：主要在工艺方面，比如电镀的一致性、均匀性不同。最大差距是良率水平差距大。国内良率每家厂商不一样，我们公司一般80-90%，海外良率95%左右。