●华微电子，可对标斯达半导的IGBT

（1）主要从事功率半导体器件的设计研发制造，在中国功率半导体器件行业连续十年排名第一，产品占据了功率半导体国产品牌份额的10%以上。800万块/年。自主掌握了IGBT薄片工艺（目前发展趋势）、Trench工艺、寿命控制和终端设计等核心工业技术，达到同行业先进水平。

（2）2019年4月，公司募资10亿，全部用于建设8英寸24万片/年新型电力电子器件基地项目，该项目公司已经筹备十年，目前正在建设中，产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片，以及与公司主流产品配套的IC芯片。该项目将推动公司打造全球领先的世界级功率半导体企业的进程。同时，目前华微电子已布局碳化硅、氮化镓的第三代半导体产品，推进5G、汽车电子领域的应用，持续为公司在智能、物联网时代实现跨越发展培育新动能。预计建成后能缩小与斯达半导乃至英飞凌、三菱等领先企业的差距。

（3）目前公司第六代IGBT产品已经研发成功（第六代是目前最先进），并且在新能源汽车、充电桩、变频家电等领域取得了良好的应用反馈。预计随着第六代IGBT的出货和项目顺利进展，公司与斯达半导的差距逐渐缩减。在IGBT领域同行有斯达半导（242亿），士兰微（218亿），杨杰科技（125亿）等，而华微电子目前市值为95.5亿。而通过与斯达半导的营收与利润对比，华微电子18年营收17亿，利润1.06亿，斯达半导18年营收5亿，利润0.9亿。公司目前市值存在低估，而且正在建设的IGBT芯片和MOSFET芯片项目会给公司业绩带来较大的提升。

（4）斯达半导上市时比较过华微电子，没想到市场最终选择的是台基股份对标炒作，华微电子一直不温不火，受到斯达半导机构追捧再次涨停刺激，这几天突然升温。