$金信诺(SZ300252)$ 为何看好金信诺？其实主要有三个层面：
一，金信诺是有军工资质的企业，技术研发能力不会太差。这一点从公司推出的高端路由器可以看得出来。
二，企业在过去的发展中，主业营收业绩不断萎缩，光线材线榄需求量并不是太大。5G技术逐渐成熟后，市场更是日渐萎缩。造成公司业绩也不断萎缩。公司目前正在转型中，下半年随着高速高频pcb量产项目投产，相信业绩会有所提振。下面附媒体在上海电子电路展览会上的采访实录。
三，从技术形态看，主力已经进场，目前正在逐步洗盘阶段。本文不作投资建议，投资须谨慎。
由于无法插入大图，我复制全文如下：

2021年，金信诺（300252.SZ）首次亮相国际电子电路（上海）展览会。众所周知，金信诺是信号联接技术创新者，专注通过5G与智联网的前瞻布局为全球多行业、多领域的核心客户提供高性能、可设计定制的全系列信号互联产品、解决方案和服务；对集团麾下的PCB业务却所知甚少。

就此，维文信特邀金信诺PCB事业部总经理王成立介绍采访，对其PCB生产规模、技术实力、市场定位及发展规划等问题进行详细的探究。

金信诺PCB事业部总经理王成立

Part.1
不可小觑的PCB供应商

Q
贵司目前的PCB工厂规模、产能、技术/工艺能力、先进设备等能否简单介绍一下，有哪些优势？

A

金信诺分别在常州和赣州布局建立了数字化和智能化的高频、高速PCB产品智能制造基地，在常州的高频产品基地占地2.17万平米，月产能4.8万平米，在赣州信丰建立的高速产品基地占地占地4.6万平米，基地二期的月产能预计能够达到9万平米；
目前两个生产基地均采用业界的主流先进设备及工艺，比如激光钻孔就是用的是三菱6代激光钻， LDI自动连线成像、真空塞孔等，HDI我们目前能做到3阶18层以上，2/2mil线路，板厚最薄能做到0.25毫米。高多层PCB板的层数能够达到40层；
我们的优势首先在于技术管理团队都是有十几年的技术和管理运营经验，技术积累和管理经验非常丰富，其次，就是刚刚所提到的激光钻孔、LDI自动连线成像等先进的主流设备，除此之外，我们的产能潜力巨大，信丰的新厂投产之后，我们每个月预计能达到12万平方米产能。最后，金信诺集团总部平台有资源整合的优势，依托总部的一体两翼的战略规划，我们能把总部其他BU在信号连接方面的技术、客户等所有的资源整合在一起，达到综合效益的最大化。

金信诺
Q
公司哪一年开始布局PCB业务？市场定位、经营发展战略以及战略愿景如何？

A

金信诺自2015年以来便已深化布局高频及高速PCB领域，其中的常州安泰诺主要做这个天线射频等高频板产品，目前我们在天线射频这一块的市场占有率是全球第1位。信丰金信诺在2017年正式成立，2018年就开始投产，它主要做HDI、高多层等高速产品。
常州安泰诺主攻天线射频、滤波器等高频PCB产品，信丰主打高速PCB产品，涉及手机HDI、光模块，汽车电子、消费电子、服务器存储等多领域的产品。凭借着高频、高速两大产品战略方向，金信诺将深耕新基建（5G+大数据中心）、新能源及无人驾驶汽车、人工智能及物联网（AIoT）等三大领域，依托PCB研究院和各个BU的技术和协同能力，从中高端切入各产品用领域，通过清晰明确的产品经营战略，最大限度消除产品研发技术迭代的品质风险降低，重大投资，规模化生产的经营风险，确保公司经营效益的最大化。
经营战略具体包括三个方面：
第一就是依托产学研一体化平台，即PCB研究院。将PCB研究院作为技术交流研发的互动平台，围绕着PCB技术发展方向和前瞻性技术研发，确保技术发展方向的正确性与行业第一梯队的产品工艺接轨，确保产品设计的先进性，同时也包含主要材料的应用和前瞻性研究。
第二个方面，信丰厂一期作为新产品的孵化中心。主要进行小批量多品种生产及样板认证，缩短新产品研发和应用周期，将新产品做精做强，减少新产品量产前的品质风险，同时，它也是我们这个利润中心之一，主要做高端的，有特色的，有较高利润率的差异化产品。
第三个方面就是将二期工厂作为量产基地，它是我们这个主要利润中心，主力产品线要做大做强，确保这个高品质高效率的交付，并且综合运营成本达到最低。
基于金信诺在PCB领域的市场布局、市场定位以及多维度的经营发展战略，金信诺PCB产品事业部未来愿景就是矢志成为5G通讯与商用领域PCB一站式产品与服务供应商。

金信诺

Part.2
PCB业务逐步成为
集团战略转型发展的“胜负手”

Q
PCB业务在集团整体产业布局中，处于什么地位？

A

PCB是集团的重点战略产业，目前金信诺PCB产品事业部已形成“工厂+市场+研究院”的三驾马车，并建立业界领先的运营管理模式以及数字化和智能化的管理平台，已具备拥有全面自主知识产权的研发、设计和生产能力，完成从通信射频PCB到多领域高速PCB的全面布局，逐步成为金信诺集团战略转型发展的“胜负手”。

金信诺

Q
公司当前重点开拓光模块、智能手机、汽车电子、厚铜电源等领域，能否介绍一下在这些领域布局里取得哪些突出成果？

A

我们已在多个领域取得突破性进展，如光模块，从去年下半年到现在，先后进入该领域几个头部企业的AVL（合格供应商名单），技术能力从25G过渡到100G稳定量产，并开始进行3阶HDI 400G产品的试产，目前每个月的光模块量产订单超过500万元以上；在手机领域我们和客户已达成年订单规模达10亿元级别的战略合作协议，将为后续金信诺PCB的稳定发展奠定坚实的基础。在汽车电子领域，我们在5月份开始为韩国某汽车客户稳定供货，月订单金额超过100万美元。

金信诺
Q
贵司PCB产品是否有供应华为、中兴？在客户产品的应用情况如何？

A
华为目前是金信诺PCB的第一大客户，自4G以来，金信诺的天线射频PCB一直与华为、中兴等通讯设备和天线厂商有着密切的合作，而到了5G时代，作为国内少数几家掌握5G AAU主板PCB技术及方案的企业，金信诺同样以客户需求为中心，跟随着设备厂商和天线厂商共同快速进行5G基站的建设。

金信诺
Q
金信诺目前的产品结构及海外开拓情况如何？

A
刚才也提到了金信诺PCB产品以高频、高速产品作为两大战略方向，分别布局了天线PCB/PCBA、滤波器、汽车电子、功放板/AAU、厚铜电源、光模块、服务器存储、智能手机/系统HDI产品（2~3阶HDI)等多个产品线。在海外市场，我们开拓了康普、爱立信、罗森博格等业界领先的大客户，目前海外市场销售比例占到20%左右，后续预计能达到40%以上。

金信诺

Part 3
金信诺的PCB技术在快速提升

本次CPCA，金信诺重点展出了400G光模块 PCB，26L服务器PCB，22L通讯基站PCB，5G基站天线PCB，汽车雷达PCB，以及手机HDI 产品。这些产品大部分为公司较为成熟的产品，已形成稳定供货。
“但是它们不一定代表我们最先进的水平”，王总表示，有些产品还在研发阶段，如56L的超高层服务器产品；还有些产品由于保密原因，不方便带来现场。
“总之，金信诺PCB的技术能力还在快速发展中，未来将发布更多更先进的产品。”王总一言以蔽道。

目前，金信诺信丰厂二期计划固定资产投资8亿多元，自去年2月份开始动工，到去年底完成内外墙装修，今年上半年进行管线安装、各种生产设备也在陆续进厂和安装调试，预计下半年会正式投产。该厂设计以品质领先为导向，以满足市场和客户需求为中心，实现高质量经营为目的，严格按照高效率、高品质、低成本、安全环保、柔性化生产的原则来设计，打造业界领先的自动化、数字化PCB工厂。规划月产能9万平米，其中HDI6万平米，项目全部投产后将达到年销售额20亿元以上。