江丰电子专业是专业研发生产超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的高技术企业，多次承担国家重大专项，打破国外垄断，填补了我国在该领域的空白，产品进入到全球先端的5nm工艺，是台积电、中芯国际的主要供应商。产品大量出口进入到全球芯片一流制造企业，获得国家制造业单项冠军示范企业的称号，成为国际上靶材领域先端技术和应用的领先企业。

本次公开发行可转债主要是为了在惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地，有利于公司进一步扩大平板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件的生产能力和市场占有率，提升公司盈利能力和综合竞争力。

未来，公司将继续深耕所处的细分市场，在深度发展的同时不断做精做强，提升经营管理水平，以更加优质的服务回报客户、以更加优异的业绩回报广大投资者、回馈社会！

Q:公司生产的平板显示用高纯金属溅射靶材主要配合客户的几代线？

A:公司的平板显示用高纯金属溅射靶材产品在下游客户端不同世代线均有应用。

Q:请简要介绍下募投项目概况？

A:公司本次可转债主要募投项目概况如下：

（1）惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目，建设地点为广东省惠州市仲恺高新区东江产业园，项目将建设平板显示制造用的铝靶、铜靶、钼靶等全系列高纯金属溅射靶材的生产线、机台关键部件产品生产线。项目建成后将实现为广东及周边地区的平板显示器制造商规模化就近供应平板显示用高纯金属溅射靶材及机台相关部件。

（2）武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目，建设地点为武汉市东西湖区东流港路以南，谢湾路以西，项目将建设平板显示制造用的铝靶、铜靶、钼靶等全系列高纯金属溅射靶材的生产线、机台关键部件产品生产线。项目建成后将实现为武汉及周边地区的平板显示器制造商规模化就近供应平板显示用高纯金属溅射靶材及机台相关部件。

Q:溅射靶材的认证流程有哪些？认证周期大概多久？

A:由于半导体芯片、平板显示等下游客户对溅射靶材的产品质量、性能指标等有着非常严苛的要求，因此高纯溅射靶材行业存在严格的供应商认证机制。公司在与潜在客户初步接触之后，需要经过技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等认证程序后，才能成为合格供应商。溅射靶材的认证周期一般需要2-3年，具体的认证时间以客户端为准。

Q:公司推进的零部件领域的战略布局，对公司发展有哪些实质性的助力？

A:在集成电路芯片制造过程中，PVD（物理气相沉积）是其中非常重要的工艺环节，PVD工艺除了会用到大量的溅射靶材外也会用到大量消耗性的金属零部件。全世界能够掌握以上材料核心技术的公司为数不多，使用客户同集成电路靶材客户是相同的，公司引进了掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品，后续将继续加深相关产业的战略布局，在集成电路产业中开辟除了靶材外更广阔的市场空间。此外，公司目前新开发的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备制造。

Q:公司整体产能如何？是否有扩产计划？

A:目前，公司整体产能较为饱和。针对半导体领域，公司主要通过改进与调整瓶颈工艺工序、建设智能化生产线等方式逐步提升产能；针对平板显示器领域，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的募投项目是在惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地。

Q:公司生产设备和原材料的进口依赖程度如何？是否有国产替代方案？

A:目前，公司的生产设备基本实现了国产化，主要生产设备是由公司与国内设备厂商共同设计与定制。此外，公司正积极通过参股公司、实施募投项目及其他投资项目等向上游拓展靶材产业链的布局，实现部分原材料的自给。

Q:据悉半导体行业涨价，公司产品是否涨价？

A:公司产品定价受到市场因素、客户端因素、原材料因素等的综合影响，是否调整价格视公司发展规划而定，目前靶材产品价格相对稳定。

Q:江丰预计什么时候能拥有自己的金属提纯技术？

A:公司根据自身发展情况制定了未来规划及定位，其核心为T字型的发展战略：一、横向拓展高纯金属材料产品种类，产品从靶材扩充到CMP以及关键零部件；二、纵向深入，努力向产业链上游延伸。目前，公司正积极通过参股公司、实施募投项目及其他投资项目等向上游拓展靶材产业链的布局，实现部分原材料的自给。

Q:溅射靶材生产过程中影响质量的关键技术是什么？改进的渠道在于哪方面？

A:公司溅射靶材产品的技术难度主要体现在高纯金属纯度控制及提纯技术、晶粒晶向控制技术、异种金属大面积焊接技术、金属的精密加工及特殊处理技术、靶材的清洗包装技术等方面。经过多年发展，公司已经掌握了半导体靶材生产制造的核主要内容介绍心技术，积累了丰富的产业经验，并建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系，在生产经营的各个环节均实施了较为完备的质量检测程序，以此确保产品的品质和可靠性。

Q: 请问此次可转债后续怎么交易？

A: 可转债上市后，可以通过深圳证券交易所的交易系统进行交易。

Q: 公司研发形成的重要专利及非专利技术以及其应用情况？

A: 公司研发形成的专利主要是半导体集成电路领域的靶材、平板显示领域的靶材等相关产品的制备工艺，均应用于公司的主营业务。

Q: 作为公司保荐人，请问您如何看待公司的未来发展？

A: 公司是由技术团队发起的典型的创业型企业，在稳定的核心管理团队带领下，凭借领先的技术优势和可靠的产品质量，公司已在行业内取得了较为有利的市场地位，确立了较强的竞争优势；本次募集资金投资项目论证充分，项目符合国家产业政策，项目实施后，公司将进一步扩大平板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件的生产能力和市场占有率，提升公司盈利能力和综合竞争力。

Q:公司产品定价和收款方式是怎样的？

A:公司产品主要采用成本加成定价原则，在原材料、加工成本和人力成本等基础上加一定比例的利润确定产品的报价，同时，根据客户订单规模、合作关系和市场供求状况等情况进行适当调整；公司的收款方式主要为银行转账等，根据客户信用情况一般给予1-3月的信用期。

Q:请问是否有大量利润留存在海外？

A:公司的海外子公司主要系公司在海外设立的销售和采购平台，目前利润规模较小，对公司整体利润影响不大。同时，公司实现盈利的海外子公司一般会按年度进行利润分配。

Q:公司今年上半年原材料成本是否大幅上涨呢？

A:公司生产所需的原材料价格相对稳定。

Q:公司现在正产经营遇到了哪些困难？

A:目前，公司的生产经营情况正常。

Q:公司广东江丰今年是否能建成投产呢？

A:目前，广东江丰项目正在积极建设中，项目建设期预计为24个月。

Q:请问余姚大雨对公司有无影响？

A:目前，公司生产经营情况正常。

Q:技术方面的储备如何？

A:在技术储备方面，公司积累了雄厚的技术资源，为转债项目的实施奠定了坚实的技术基础。公司亦拥有国家博士后科研工作站、院士专家工作站等研发平台，并先后承担了多项国家级科研及产业化项目。

Q:募投项目备案及实施进度如何？

A:本次可转债募投项目的具体备案及实施进度如下：

（1）惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目已取得项目备案通知书，备案项目编号：2020-441305-39-03-104251，并已取得惠市环（仲恺）建[2020]319号的环评批复。

（2）武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目已取得项目备案通知书，备案项目编号为2020-420112-39-03-047186，并已取得东环管字[2020]43号的环评批复。

Q:溅射靶材在不同制程节点、晶圆尺寸方面有什么区别？

A:高端制程对于金属纯度、元素组合、晶粒晶相控制等指标参数的要求更严格，在塑性加工等方面的技术难度更高。

Q:公司产品除技术壁垒外，还面临了哪些壁垒？

A:半导体芯片的下游客户对产品的品质和稳定性等方面有着较高的要求，为了严格控制产品质量，下游客户尤其是全球知名厂商在选择供应商时，供应商资格认证壁垒较高，且认证周期较长。认证过程包括技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等几个阶段，认证过程相当苛刻，从新产品开发到实现大批量供货，整个过程一般需要2-3年时间，具体以客户端为准。溅射靶材供应商在通过下游客户的资格认证后，下游客户会与溅射靶材供应商保持长期稳定的合作关系，不会轻易更换供应商，并在技术合作、供货份额等方面向优质供应商倾斜。

Q:公司的设备配置情况如何？

A:由于超大规模集成电路、平板显示器等下游客户对于溅射靶材的产品质量、性能指标等要求不一样，另外半导体用高纯金属溅射靶材和平板显示用高纯金属溅射靶材在尺寸上的差别较大，因此不同应用领域的靶材生产设备大部分不能通用。目前，公司的生产设备基本实现了国产化，主要生产设备是由公司与国内设备厂商共同设计、定制。

Q:请介绍一下行业的市场需求特点？

A:溅射靶材供应链关系的特点是准入门槛高、认证时间长、稳定性强，一旦成为下游企业的合格供应商，实现批量供货，双方就会形成较为稳固的长期合作关系。公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业，各客户拥有独特的技术特点和品质要求，因此公司根据客户的个性化需求采取定制化的生产模式。近年来，受益于智能手机、平板电脑等终端消费领域对半导体需求的持续增长，溅射靶材的市场需求也不断提升。

Q:公司生产溅射靶材的工艺流程包括哪些？

A:公司主要产品铝靶、钛靶等高纯溅射靶材的生产工艺流程基本相同，以高纯度铝靶为例，其生产工艺流程主要包括高纯金属原材料切断、塑性变形再结晶（TMP）、焊接、机加工、检测（包括尺寸检测、成分检测、外观检测）、清洗、干燥、包装和出货。

Q:请问新的产品线建造完成后，是否还需要客户认证再等2-3年，才能正式售卖产品？

A:一般情况下，原有厂区内产线扩建，相关产品需要经过客户同意后方可量产。涉及新建厂房等较大变化或复杂新品的情况，则需要客户现场验证，通过后方可批量生产，具体验证时间以客户为准。

Q:转股的期限是多久？

A:本次可转债转股期自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止。

Q:贵公司研发投入是多少？

A:公司2019年度研发投入为5974.24万元，2020年度研发投入为7381.10万元，2021年第一季度研发投入为2113.61万元。