⚫ 在科技领域被低估的材料+设备的公司。

⚫ 传统业务处于大周期拐点向上的时间点：如蓝宝石在涨价阶段，未来 3-5 年同样值得期待。

⚫ 成长板块值得期待，电新需求拉动磁性材料，压电材料是国产替代的方向，光伏设备也同样是热点方向。

目前公司被低估。

▍公司中报经营情况，公司亮点？

未来 3-5 年战略清晰，公司坚持各部门协同发展，晶体材料带动晶体设备发展。这两年光伏设备、半导体设备发展明显，公司战略成果显著。主营业务相较去年增长明显。重点强调的三个层面：

⚫ 持有 2 家上市公司的股权，为天通未来财务发展提供了健康的支撑。

⚫ 晶体材料发展快，蓝宝石晶体材料行业洗牌，由于下游需求增长，量价齐升。伴随 5G

物联网、汽车电子的发展，国产替代背景下压电晶体材料发展加快。

⚫ 在晶体材料的带动下，晶体设备发展加快。公司未来在晶体设备上可能会有重大突破， 目前已经在下游进行布局，值得期待。

材料板块

▍蓝宝石晶体情况

Q：蓝宝石板块上半年收入情况？同期变化？增长原因？

销售收入 2.8 亿，毛利 8000 万。销售同比增长 130

%，毛利增长同比增长 400%。

量价齐升，销量同比增长 100%以上，单价增长 40-50 %,18 年以来，市场在低价竞争中进行多轮洗牌。目前市场已经逐渐回归正常，天通作为板块龙头，未来 LED 芯片需求还会增加。价格应该还有增长空间。

Q：增长原因分析？市场判断？

对市场的判断主要来源于与下游客户的沟通情况。

蓝宝石会进入快速良性发展阶段：2 个因素——洗牌导致公司之间技术产生差距，公司在规模效应和产品能耗方面优势明显。

新的应用正在出现：背光显示、直显…下游需求旺盛。

两家大客户单子已经签到今年年底，现已开始着手明年的订单谈判。

Q:单子签订的价格？

今年订单价格是按照现在的趋势签的。 明年订单价格可能还会有小幅度的上升。

Q:对明年的订单预期？

产销平衡，库存晶体消化得差不多了。在预判明年的订单情况上，认为会有产能瓶颈问题， 公司正在着手扩产，以应对市场需求。

公司为了保持和大客户长期合作的关系不会大幅涨价，期望通过降低成本以提高利润。

Q:未来的计划（现状，计划，节奏）？

两个方向：小炉子换成大炉子；新投一个材料基地专门做蓝宝石。银川基地，100kg 炉子替换成 500kg 炉子，计划今年年底到位。新基地的扩产，已经到最后谈判阶段，明年年中应该能够启动。

Q:市场份额，技术优势？

40 %以上份额，重要供应商都是天通的客户。

优势两方面：一方面是前面提到的行业洗牌带来的公司在技术上的优势，另一方面公司是世界上唯一能掌握C 向长晶技术的生产商。

技术优势、规模优势、成本优势明显，同时与下游客户合作关系好。

▍磁性材料部分

Q:上半年板块的收入利润情况？

收入 4 亿，同比增长 32%左右；毛利 1 亿，同比增长 50 %左右。

外部因素：碳中和、新能源政策影响、受疫情影响供应链向国内转移。内部因素：工厂驱动化改造，新材料新产品投入市场贡献收入。

Q:下游具体应用情况？

公司目前是选择性地进入下游的一些市场来做。

汽车电子、充电桩、光伏逆变器、储能应用、通讯基站服务器、消费电子等是下游的主要应用场景。

天通目前选择的是汽车电子、无线充电、基站电源、服务器等高端市场进行布局。服务器、基站市场需求增长快，汽车电子增长也非常快。

传统汽车：收音机、雨刮器…用量不多。

新能源汽车：照明，充电，能源回收，高电压转换，余热…磁性材料用量爆发增长，单辆车用量 500 块以上。

在基站和服务器上，云计算，5G 铺开对磁性材料需求大。

Q:新能源汽车占比，未来预测？ 目前占比 15~20%

（包括充电桩）。未来还要看新能源车的渗透速度。

2．5 万吨计划是面向磁性材料制作过程中一个前道的工序。

目前产能 3 万吨，目标扩产达到 5.5-6 万吨，目标投资应对新能源、大数据、服务器、5G 的发展需求。

内部自动化线的改造，新工厂节能产品的导入，将进一步扩大产能，后续将和蓝宝石一起做一个产能补充。

下游和头部客户进行深度绑定，进行共同开发，再到批量化的量产。

Q：磁性材料利润情况？ 目前已经有明显提升。

Q：市场份额（软磁）？

高端市场 10

以上。材料+设备双轮驱动战略，以需求为导向，加速公司在磁性材料的自动化生产升级。同时配套自主研发设备，产生技术优势。目前竞争对手在能耗效率方面有差距。收购的公司对技术提升也有较大帮助。

▍压电晶体部分

Q：简要情况

培育多年，根据蓝宝石技术积累，16 年切入市场。解决了国内射频领域卡脖子问题。掌握了压电大尺寸晶体生长，晶体加工等核心技术。

6 英寸晶片已经打破了国外垄断，性能满足国内外需求。

毛利贡献 700 万左右。

Q：子公司在压电晶体公司扩充产能扮演的角色？

新工厂：高性能 6-8 英寸晶片生产，目标拥有全球最大世界一流晶片生产技术，满足 5G 商业、汽车电子、万物互联需求。

Q：产能规划，订单需求？

年底 10 万片/月，明年继续扩张，徐州基地投产后 30 万片/月。

中芯国际等 Q1/Q2 有投产，中通扩产是对下游客户的一个需求满足。

Q：今年收入、明年收入预判？

今年突破 1 亿，明年大概会翻倍。滤波器需求，国产替代的大趋势，国内增长空间大。

目前日本 4 家企业，占据全球 90

以上份额。国产替代前景广阔。

Q：利润水平？

公司技术能力：通过自主研发投入，技术能力不弱于日本 4 家公司，已经得到下游认可。6-8 寸出色，只要产能上去，订单是没有问题的。

板块值得关注。技术能力很强，欠缺的是产能。

设备板块情况

Q：整个设备板块情况？

材料设备双轮驱动，保持稳定增长，在上市公司占比 40%左右。

上半年 7.3 亿销售，晶体设备销售占比 50

，，粉体设备 40%.显示设备 10%

毛利：今年在消化原材料涨价的基础上稳中有升，达到 27%,上半年最大的亮点，订单充足。但根据交货周期，上半年的单子需要在下半年或者明年才能体现。

▍光伏设备

Q：订单的持续性？

光伏的投资速度有所放缓，硅料速度上不来。

后续持续看好，晶科、晶澳、高景、双良、美科等企业的都扩产项目，我们的单晶炉及截开磨设备都有在对接中。特别是我们首创的开磨一体机新机型，得到了广大客户的青睐。

Q：和行业老大差距？

单晶炉工艺技术先进性与行业保持同频，开方机市场优势明显。

单晶炉国内市场起步晚，又限于交货能力再加一些价格因素，上半年有二个项目没有接单。今年以来通过调整，产能将进一步得到释放，再加上自动化程度、技术工艺的创新上都为后续发展打下扎实的基础和准备。

Q：前面是传统单晶炉板块，那直拉怎么样？

颗粒硅产业化应用，降低成本、降低能耗的优势比较明显。

目前对应 RCZ 单晶炉应用颗粒料的改进普遍是外挂个加料装置，我们开发的 CCZ 单晶炉有更适合颗粒料应用的创新设计点，包括硬件、软件、热场等。

我们和协鑫共同投资组建研发公司，现在样机已经在做全面系统的试验。目标年底，完成验证，为明年大批量的产业化作好充分准备。

我们也非常看好并期待其在更大市场面的应用。

Q：CCZ 技术、技术开放？

CCZ 的开发是独家合作，具有排他性的合作协议。合作伙伴是希望把它的颗粒硅料做起来， 希望将 CCZ 技术培养成熟，最大化颗粒硅料的效益，炉子我们可以向其他客户销售。

下游客户需要拉晶需要硅料，还是一种市场行为，不会指定。目前已经在攻坚各个环节核心技术。

▍粉体设备

围绕新材料、新能源在做，锂电材料烧结设备有大的突破与亮点。目前锂电正极材料设备未来与行业龙头有长期的合作关系并开发一些专用烧结设备。天通装备板块的设备基本是是为客户量身定制的，一般会和行业龙头协同创新的合作关系，这也是天通装备板块的业务特点和亮点。

▍半导体设备

⚫ 半导体设备是董事长非常明确的布局方向，十四五期间研发投入的重中之中。前两年和一些国内半导体硅片厂家有些合作。去年和龙头合作，对单晶炉进行软件系统改造升级， 研磨抛设备也有硅片厂家的实际应用业绩。

⚫ 配套天通蓝宝石、压电材料的应用，我们也积累了半导体加工相关的技术工艺基础，研今后，硅片研磨抛、晶圆减薄会是我们半导体设备重要的发展方向。

⚫ 十四五期间，除了新材料、新能源专用设备外，重点是发展半导体设备。